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集邦科技(未)公司新聞
後疫情時代的經濟環境中，台灣面板產業迎來了新的轉機。根據集邦科技光電研究（WitsView）的最新調查，隨著第二季面板需求的回溫，面板價格有望穩定上升。雖然面板上游材料成本降幅有限，但業界預計友達（2409）和群創的營運表現將有所改善。
近期，友達股價上漲0.19元，成交量超過5.3萬張，收盤價為7.77元。而群創則上漲0.08元，成交量超過6.6萬張，收盤價為6.3元，兩家公司均成功站上5日均線。
集邦科技分析指出，第一季電視面板價格曾出現反彈，但由於新冠肺炎疫情的影響，出貨不如預期，導致面板廠營收衰退。由於出貨面積減少，每平方公尺的營業費用增加，部分廠商首季營業利益率表現不如去年第四季。
然而，本季初IT品牌因應在家工作和遠距教學的需求而加單，推升IT面板需求強勁。隨著歐美國家經濟活動重啟，電視品牌也將進行庫存回補，這將有助於帶動第二季整體面板需求的增長。
此外，面板上游零組件廠商第二季價格降幅有所收斂，其中玻璃基板和偏光片降幅都在1.5%以內；DDI降幅僅1%，主要原因是8吋晶圓廠0.1X微米製程節點滿載，導致DDI及PMIC出現供應緊張狀況。
雖然材料成本降幅有限，但面板出貨面積預計將比第一季增加，每平方公尺的營業費用有望降低，面板廠現金成本還有下降的空間。集邦科技預估，第二季電視面板現金成本降幅約為2.5%至2.8%，IT面板約為2.9%至3.2%。
集邦科技還表示，在萬物聯網時代，顯示器作為重要的資訊傳輸介面，將呈現量少多樣的趨勢。不管是Mini LED/Micro LED、公用顯示面板、車用面板、醫療工控用面板等事業都具備這樣的特性，過去面板廠靠經濟規模創造獲利的模式已漸不適用。
近期，群創和友達都將利基型事業體分割成為獨立公司，專職銷售和設計，並尋求從資本市場取得新的資金挹注，以期改善現有體質。
友達昨（1）日股價上漲0.19元，成交量逾5.3萬張，收7.77元。群創上漲0.08元，成交量逾6.6萬張，收6.3元，均站上5日均線。
集邦科技指出，電視面板價格首季曾出現反彈，但受到新冠肺炎疫情影響，導致出貨不如預期，面板廠除營收衰退，因出貨面積減少，每平方公尺的營業費用因而增加，部分廠商首季營業利益率表現不如去年第4季。
本季初IT品牌因應在家工作和遠距教學等需求而加單，推升IT面板出現強勁需求。在歐美國家將重啟經濟活動後，電視品牌也會開始進行庫存回補，有助帶動第2季整體面板需求漸漸轉強。
觀察面板上游零組件廠商第2季價格降幅都有所收斂，其中玻璃基板和偏光片降幅都在1.5%以內；DDI降幅僅1%，主因8吋晶圓廠0.1X微米製程節點仍處於滿載，排擠驅動IC產能，導致DDI及PMIC出現供應緊張狀況。
材料成本降幅有限，但面板出貨面積將比第1季增加，每平方公尺的營業費用有望降低，面板廠現金成本還有下降的空間。集邦科技預估，第2季電視面板現金成本降幅約2.5%至2.8% ，IT面板約2.9%至3.2%。
集邦科技表示，進入萬物聯網時代，顯示器仍是重要的資訊傳輸介面，但量少多樣將成為常態，不管是Mini LED/Micro LED、公用顯示面板、車用面板、醫療工控用面板等事業都具備這樣的特性，過去面板廠靠經濟規模創造獲利的模式已漸不適用。
群創和友達近期都將利基型事業體分割成為獨立公司，專職銷售和設計，並尋求從資本市場取得新的資金挹注，本業則可更專注於生產製造，以期改善現有體質。
台灣新聞記者報導：近日，新冠肺炎疫情對全球消費性電子產品產業造成影響，但台灣DRAM市場似乎逆勢成長。集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange發布最新報告指出，由於DRAM市場庫存已降至季節性安全水位以下，加上全球各國陸續復工及經濟重啟，伺服器、筆電及平板等產品出貨動能增加，5月DRAM合約價小幅調漲，創下1年來新高。 報告指出，第一季受阻的DRAM出貨將延後至第二季，預計第二季DRAM整體產值將季增超過兩成，原廠營收與獲利能力將持續成長。法人普遍看好南亞科、華邦電第二季營收及獲利將明顯優於第一季。 集邦科技統計，標準型8GBDDR4模組的5月合約均價小漲1％至28.5美元，每顆8GbDDR4顆粒平均價格介於3.25～3.35美元。利基型DRAM的5月合約價則與上月持平，8GbDDR4x16顆粒均價達3.80美元，創11個月來新高。 報告還提到，今年上半年三大DRAM廠均嚴控資本支出，三星將Line13產能由DRAM轉為CMOS影像感測器，平澤二廠下半年開始增加1z奈米DRAM產能。SK海力士M10廠DRAM產能轉為CMOS影像感測器，但同時提升M14廠及無錫廠產能。美光則著重於1z奈米製程轉移及良率提升。 總結來說，雖然全球疫情對消費性電子產業造成影響，但台灣DRAM市場在需求增長及供應穩定的情況下，仍能逆勢成長。集邦科技預測，第二季DRAM市場將維持供需平衡，市場庫存去化將推升合約價維持上漲走勢。
市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange指出，第一季受阻的DRAM出貨將遞延至第二季，因此在DRAM均價上漲幅度擴大且出貨量同時提升的情況下，預測第二季DRAM整體產值將季增超過兩成，原廠的營收與獲利能力將持續成長。法人看好南亞科、華邦電第二季營收及獲利均將明顯優於第一季。
根據集邦科技統計，標準型8GBDDR4模組的5月合約均價小漲1％以內至28.5美元，換算每顆8GbDDR4顆粒平均價格介於3.25∼3.35美元，利基型DRAM的5月合約價則與上月持平，8GbDDR4x16顆粒均價達3.80美元，為11個月來新高。業界指出，第一季DRAM合約價上漲5％以內，第二季合約價將較上季大幅調漲10∼15％幅度，第三季預期仍可望調漲5％以內。
今年上半年三大DRAM廠嚴控資本支出，三星將Line13產能由DRAM轉為CMOS影像感測器，平澤二廠下半年開始增加1z奈米DRAM產能。SK海力士M10廠DRAM產能轉為CMOS影像感測器，但同步提升M14廠及無錫廠產能。美光則著重於1z奈米製程轉移及良率提升。
整體來看，三大DRAM廠先進製程的開發與導入雖有遞延，但大致順利。今年整體DRAM產能沒有明顯成長，資本支出也持續下降，供給位元成長主要來自1y/1z奈米等先進製程的轉進，並非實質投片增加。
但由需求面來看，智慧型手機用行動式DRAM需求疲弱，但新冠肺炎疫情推升伺服器、筆電及平板、網通裝置、醫療設備等出貨轉強，對標準型、伺服器、利基型等DRAM需求續強，加上華為搶出貨近期擴大採購，整體來看，第二季DRAM市場維持供需平衡，但因市場庫存已明顯去化，實際買盤順利推升4月及5月DRAM合約價維持上漲走勢。
集邦科技最新調查：NAND Flash產業首季營收逆勢成長，淡季不淡！
集邦科技昨日（25日）發布的最新調查報告顯示，在資料中心大廠的強勁備貨需求帶動下，首季儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產業整體營收季增達8.3%，呈現淡季不淡的趨勢。預計本季NAND Flash市場仍將保持價量齊揚的格局，相關概念股如威剛（3260）、十銓、宇瞻、慧榮等公司運營表現可望持續穩健。
集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，去年第四季資料中心的需求轉強，帶動今年首季需求持續旺熱。由於供應緊張，NAND Flash價格不斷上漲。雖然第一季NAND Flash位元出貨量與前一季大致持平，但平均銷售單價的提升使得整體產業營收季增8.3%，達到136億美元。
集邦科技分析，遠端服務、串流等應用不斷推動資料中心需求，加上遠距辦公和教學對筆電的需求增加，企業採購和政府標案也大幅提升，預計本季NAND Flash市場在平板、筆電及企業級固態硬碟的備貨需求將持續強勁，市場缺貨情況將推動合約價格持續上漲。
在NAND Flash廠商的產銷動態方面，東芝半導體改名為鎧俠（Kioxia）、威騰（WD）和SK海力士表現亮眼，市占率和營收都有所成長。三星則因消費性產品受新冠肺炎疫情影響，NAND Flash用量下滑，市占率也受到SK Hynix的壓力，首季位元出貨量季減3%。
在製程方面，三星繼續推進92層產品的占比，並計劃今年導入128層產品。SK海力士和美光也加緊步伐，SK海力士將正式量產128層產品，美光則預計下半年量產128層產品。
集邦旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，資料中心去年第4季需採購力道轉強，今年首季需求持續強勁，導致NAND Flash供不應求，價格揚升。第1季NAND Flash位元出貨量仍與前一季大致持平，但因平均銷售單價上漲，使整體產業營收季成長8.3%、達136億美元。
集邦表示，因遠端服務、串流等應用持續帶動資料中心本季需求強勁，筆電也因遠距辦公、教學需求，企業採購及政府標案大幅增加，預估本季NAND Flash市場，在平板、筆電及企業級固態硬碟整體備貨需求強勁，合約價也因市場持續缺貨而維持上漲，呈現價量齊揚格局，整體產業產值仍將持續成長，相關廠商營運仍可繳出不錯的成績單。
至於各大NAND Flash廠產銷動態，首季以由東芝半導體改名鎧俠（Kioxia）、及同聯盟的威騰（WD）和SK海力士表現相對出色，市占和營收都成長。
三星因集團消費性產品受新冠肺炎疫情影響，波及NAND Flash用量，且市占遭SK Hynix侵蝕，首季NAND Flash位元出貨季減3%，市占率也滑落。
在製程方面，三星持續提升92層產品占比，今年將導入128層產品至各類應用，是目前製程推進最快的記憶體廠。
SK海力士和美光也緊追三星，其中，SK海力士除繼續提升96層產品占比之外，本季也將將正式量產128層產品；美光預定下半年量產128層產品。
【台北訊】近日，根據集邦科技旗下DRAMeXchange的最新調查，預計今年第三季將有兩大顯卡廠NVIDIA與AMD發布全新GPU，而微軟與索尼也計畫在第四季推出新款遊戲機，這將帶動GDDR6記憶體的需求。雖然整體DRAM價格預計在第三季上漲幅度會收斂，但繪圖DRAM價格卻有望在下半年維持穩定甚至小漲。 集邦科技分析，NVIDIA在去年面對AMD的7奈米製程挑戰下，推出了首度搭載7奈米製程的Ampere架構GPU，並全數搭載GDDR6，性能明顯提升。而AMD也將在第三季推出7+奈米的BIGNAVI效能升級版GPU，並將GDDR6作為標配。這兩大廠的新產品將以獨立繪圖卡市場為主，預計明年上半年會開始搭載於筆電。 此外，微軟與索尼分別將在第四季推出XBOX Series X和PS5遊戲機，硬體規格的提升，特別是GPU的16GB GDDR6配備，將大幅增加繪圖DRAM的消耗量。集邦預估，今年GDDR6在繪圖DRAM中的滲透率將從去年的四成提升至七成，並在2021年突破九成。
集邦表示，受到疫情影響，預估第三季整體DRAM價格上漲幅度相比第二季將大幅收斂，部分產品價格更可能於第四季反轉向下，但繪圖DRAM價格仍有機會在下半年力守持平到小幅上漲。
身為顯卡領導廠商的NVIDIA，在競爭對手AMD率先於去年導入7奈米製程的壓力下，NVIDIA第三季發表首度搭載7奈米的新款Ampere架構GPU，全數搭載GDDR6，規格較上一代明顯進步。AMD同樣將於第三季發表7+奈米的BIGNAVI效能升級版GPU，並將GDDR6列為標配，容量有機會進一步提升。
集邦指出，兩大廠的新產品首波都將以獨立繪圖卡市場為主，正式搭載於筆電的時間點應落在明年上半年，不過在效能與功耗顯著提升的誘因下，預計市場將掀起「換卡風潮」，進一步刺激GDDR6需求。
除了新獨立繪圖卡之外，微軟和索尼將分別在第四季發表XBOXSeriesX以及PS5全新遊戲機。從硬體規格來看，除了中央處理器（CPU）時脈明顯提升外，GPU都將搭配最高規的16GBGDDR6，不僅容量較原有機型翻倍，更遠超過目前主流顯卡6∼8GB的規格，將帶動繪圖DRAM消耗量顯著增加。
集邦預估今年GDDR6占整體繪圖DRAM的滲透率將顯著提升，由去年的四成拉升至七成，並於2021年突破九成水位。
集邦科技旗下的拓墣產業研究院最新調查顯示，2020年第一季全球封測代工產業產值繼續上漲，這主要得歸功於5G、AI晶片及手機等封裝需求的推動。雖然受到新冠疫情的衝擊，但全球前十大封測業者的營收仍達到59.03億美元，年增率25.3％。不過，拓墣產業研究院也預警，下半年可能會出現產業衰退的現象。
其中，封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億美元，年增21.4％，主要因為5G手機整合天線封裝及消費性電子等封裝應用的需求增長。艾克爾（Amkor）也因為5G通訊及消費電子領域的需求強勁，營收年增28.8％達11.53億美元。矽品則是因為受惠於這兩類應用的需求成長，營收年增34.4％，排名第四，與江蘇長電的差距逐漸縮小。
中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現主要受到中美關係回穩的帶動。不過，天水華天是唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為這可能是因為為了承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，而排擠了原先消費性電子等應用的生產。
在記憶體封測方面，力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單支持下，營收年增33.1％達6.24億美元。測試大廠京元電則因為5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器及伺服器晶片訂單暢旺，營收成長35.9％達2.32億美元。南茂憑藉記憶體、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC等需求升溫，營收年增27.8％達1.85億元，排名上升至第九。
總的來說，美中貿易戰於去年第三季開始和緩，對全球封測代工產業產生了正面影響，前十大廠商營收維持成長，淡季不淡。然而，疫情和美中關係的緊張可能會在下半年對封測代工產業帶來挑戰。
集邦科技最新報導：首季封測產值向上，但疫情恐導致下半年衰退
集邦科技近日發布最新市場分析報告，揭示今年首季全球封測產業的亮麗表現。隨著美中貿易戰緩和，以及5G、AI晶片及手機等封裝需求的穩定增長，全球封測產值不斷攀升。報告指出，全球前十大封測業者首季合計營收達到59.03億美元，年增長率達25.3%。
不過，集邦科技也預警，由於新冠肺炎疫情的影響，終端需求可能急速下降，預計將導致封測產業在下半年出現衰退，並面臨著嚴峻的挑戰。
在詳細分析各家公司表現時，集邦科技指出，封測龍頭日月光（3711）首季營收達13.55億美元，年增長21.4%，主要受益於5G手機用整合型天線封裝（AiP）及消費性電子等封裝應用的強勁需求。而排名第二的艾克爾，則因為5G通訊及消費電子需求的增長，首季營收年增28.8%，達到11.53億美元。另外，矽品第1季營收為8.06億美元，年增長34.4%，維持在市場第四的位置。
雖然茂迪、元晶和聯合再生等太陽能大廠對本季營運抱持樂觀態度，但整體太陽能市場仍處於供過於求的狀態。近期，矽晶圓與電池的報價普遍下滑，其中海外市場單晶矽晶圓價格跌幅達一成以上。集邦科技預測，下周市場報價仍將維持偏弱。 集邦科技最新報價顯示，中國大陸市場多晶太陽能矽晶圓價格維持不變，但M2單晶矽晶圓價格下跌4%，G1單晶矽晶圓價格下跌7.1%，大尺寸單晶矽晶圓價格則下跌3.4%。在海外市場，多晶矽晶圓價格下跌2.6%，M2單晶矽晶圓價格下跌3.2%，G1單晶矽晶圓價格下跌10.1%，大尺寸單晶矽晶圓價格下跌9.2%。 至於太陽能電池方面，中國大陸市場多晶電池價格下跌1.9%，特高效單晶電池價格下跌2.4%，而海外市場高效單晶電池價格下跌1%，海外市場特高效電池價格則下跌9.1%。
但預估新冠肺炎疫情造成終端需求急凍，將讓封測產業下半年衰退，且面臨嚴峻挑戰 。
集邦指出，封測龍頭日月光（3711）首季營收13.55億美元，年增21.4%，主要成長動能為5G手機用整合型天線封裝（AiP ）及消費性電子等封裝應用；排名第二的艾克爾受惠5G通訊及消費電子需求強勁，首季營收年增28.8%，達11.53億美元；矽品第1季營收8.06億美元，年增34.4%，排名維持第四。
集邦科技最新報價，中國大陸市場多晶太陽能矽晶圓本周報價持平，M2單晶矽晶圓報價跌4%，G1單晶矽晶圓報價跌7.1%，大尺寸單晶矽晶圓也跌3.4%。
海外市場多晶矽晶圓本周報價跌2.6%，M2單晶矽晶圓報價跌3.2%，G1單晶矽晶圓更跌10.1%，大尺寸單晶矽晶圓跌9.2%。
太陽能電池方面，中國大陸市場多晶電池報價跌1.9%，特高效單晶電池跌2.4%，海外市場高效單晶電池跌1%，海外市場特高效電池報價跌9.1%。
拓墣產業研究院指出，封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億 美元，年增21.4％，主要成長動能為5G手機整合天線封裝（Antenna in Package，AiP）及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾（ Amkor）由於5G通訊及消費電子領域需求強勁，第一季營收年增28.8 ％達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長，第一季營 收為8.06億美元，年增率高達34.4％，較其他業者顯著，排名雖維持 第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。
中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現 主要受惠於中美關係的回穩，逐步帶動整體營收成長。然而，天水華 天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為可能是 因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求， 因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。
記憶體封測大廠力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單挹注下 ，第一季營收年增33.1％達6.24億美元。測試大廠京元電第一季表現 最為亮眼，因5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器（CIS）及伺服 器晶片訂單暢旺，營收相較去年同期成長35.9％達2.32億美元。
值得一提的是，面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂憑藉此波記憶體 、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等需求升溫， 第一季營收年增27.8％達1.85億元，已從2019年的第十一名上升至第 一季第九名。
整體而言，美中貿易戰於去年第三季開始趨於和緩，對於2020年第 一季全球封測代工產業有正面挹注，前十大廠商營收大致維持成長， 呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落，加上近 期美中關係又再度陷入緊張，拓墣預期2020年下半年開始整體封測代 工產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。
集邦指出，第一季受阻的出貨將遞延至第二季，因此在DRAM均價上漲幅度擴大且出貨量同時提升的情況下，預測第二季DRAM整體產值將季增超過2成，原廠的營收與獲利能力將持續成長。
第一季因疫情導致出貨受阻，價漲量縮的情況下，三大DRAM原廠第一季營收均呈現小跌。市占率方面，三星約44.1％穩坐龍頭大廠寶座，第二大廠SK海力士市占率達29.3％，第三大廠美光則為20.8％，三大廠合計占全球DRAM市場占有率高達94.2％。展望第二季，由於產能規畫大致相同，因此預期市占比例不會有太大變化。
觀察各廠產能與技術能力，三星持續將部份Line13產能由DRAM轉向CMOS影像感測器，不過平澤二廠預計下半年投入DRAM生產，彌補Line13的投片下滑，同時提高1z奈米製程的比重。整體而言，考量疫情對需求面的衝擊，三星審慎規畫產出，今年產能增加幅度不高。
SK海力士持續將M10廠的DRAM投片轉向CMOS影像感測器，並增加M14廠的產出，另將於下半年小幅提高無錫廠的產能。但全年的整體產能增加幅度不高，主要由1y奈米製程比重提升貢獻。美光的投片與產能與去年相較沒有太大改變，今年度資本支出將著重1z奈米製程的量產與產出提升，目前正值OEM積極驗證階段，很快就能導入實際量產。
南亞科第一季出貨量雙位數成長，帶動營收增加，加上研發費用的控制，營業利益率上升至12.7％。展望第二季，在均價上揚的挹注下，獲利能力將持續進步。華邦電第一季量價大致持平，因此DRAM營收變化幅度不大，成長力道以NANDFlash較為明顯。力晶科技第一季仍以CMOS影像感測器需求較為強勁，排擠DRAM產能。儘管營收表現分歧，但台廠今年重心都在下一代製程的研發，如南亞科宣布不使用美光授權後專注於1A/1B奈米，華邦電持續提升25奈米新製程的良率和產品多樣性，力晶則專攻25奈米DDR4產品的穩定度與相容性。
市調機構集邦科技旗下的拓墣產業研究院近日發布最新調查報告，指出受新冠肺炎疫情影響，全球半導體產業面臨供應鏈斷鏈的風險，預計將對2020年全球晶圓代工產值的成長帶來影響。由於商業活動和社會活動力下降，旺季效應可能會遞延或弱化，使得全球晶圓代工產值的成長幅度將從原先預期的雙位數修正為個位數百分比成長，中位數預估為6.8％。
拓墣分析指出，與疫情發生前相比，業者的成長預估已從雙位數修正為個位數。雖然台積電等晶圓代工龍頭企業的展望較為樂觀，預計今年晶圓代工市場將比去年成長約11％，但疫情對訂單的影響仍不容忽視。拓墣指出，第一季訂單主要由客戶端對疫情後市場反彈的期待和2019年末的庫存回補所支撐，而第二季則可能受到疫情影響較大，部分消費性產品訂單可能進行調整。
拓墣預估，由於疫情對訂單的影響可能持續到第三季，業者的營收可能受到衝擊。此外，消費力衰退和市場復甦的不確定性也使得晶圓代工業者需要動態調整營運策略和營收預估。拓墣對2020年晶圓代工產值的表現持保守態度，並將後續發展取決於疫情的可控時程和消費市場的復甦狀況。
有別於在疫情爆發前，業者所提出的「雙位數」成長預估，考量疫情受控時程遞延及需求復甦不明朗，拓墣認為，2020年全球晶圓代工市場產值年成長率將下修至5∼9％的個位數百分比成長，中位數目前預估為6.8％。相較之下，晶圓代工龍頭台積電的展望較為樂觀，預估今年晶圓代工市場較去年成長約11％。
拓墣分析晶圓代工業者2020上半年的訂單狀況指出，第一季客戶端保留對疫情趨緩後市場出現需求反彈的可能性，為避免缺料而並未出現訂單大幅縮減情形，加上承接自2019年第四季末的庫存回補，基本上支撐晶圓代工業者第一季營收表現。
拓墣預估，第二季疫情對訂單的影響較前一季略為顯著，部分消費性產品訂單或將進行調整，而從疫情催生出如遠距辦公、醫療應用的相關晶片需求則有增加，因此第二季訂單狀況雖有變動但幅度不大，加上去年同期基期低，業者第二季的營收出現季度衰退，尚能優於去年同期。
對晶圓代工業者而言，第二季的訂單在晶片產出後雖有部分營收認列在第三季，但比重相對有限，此外，考慮疫情受控時程遞延與需求復甦時程不明朗，客戶可能在第三季評估較大幅度的訂單縮減以避免累積庫存，旺季效應或有遞延或弱化可能，恐將對業者下半年的營收造成衝擊。
拓墣指出，回歸市場需求面分析，消費力衰退恐難以避免，即便晶圓代工業者冀望由5G基礎建設、遠端通訊推升的伺服器或資料中心需求、以及工業物聯網自動化等中長期支撐動能。
然而新應用的營收貢獻比例仍不足以取代傳統大量的消費性電子產品，故晶圓代工業者需視供應鏈與市場受疫情衝擊的程度，動態調整營運策略與營收預估。
拓墣認為，考量旺季效應遞延或弱化的可能性，並以疫情不易在下半年即獲得穩定控制為前提，對2020年的晶圓代工產值表現抱持審慎保守的態度，後續仍需視疫情的可控時程與消費市場的復甦狀況而定。
集邦科技最新分析指出，由於新冠肺炎疫情的影響，台灣半導體產業在第二季的成長力道將受到削弱。該機構對於IC設計、晶圓代工和封裝測試產業的展望相對保守。以下是詳細分析：
首先，IC設計廠商在第一季的營收雖然受到疫情影響，但並未出現大幅下修，這是因為全球主要廠商的終端客戶已經提前下單並完成交貨。然而，由於疫情對未來終端需求的影響，專注於智慧型手機和消費性電子領域的IC設計業者，在第二季可能會受到較大的營收影響。美國的實體清單政策也是影響產業成長的不利因素。
至於晶圓製造方面，集邦科技認為，製造業者因廠房高度自動化，目前仍能維持穩定生產，但疫情對後續營運的影響仍需關注。
在需求面，晶圓代工業者的產能利用率得以維持，但由於疫情對消費力的影響，第二季後的營收表現可能會受到衝擊。
封測產業方面，先前受中美貿易戰影響而衰退，但疫情對其影響相對較輕微，集邦預估第一季營收相較去年同期有望持平或成長，但第二季後的表現仍需視客戶端需求而定。
記憶體市場方面，集邦科技看淡其景氣，認為終端需求疲弱將導致市場提前進入不景氣周期，價格反轉下跌機率大增。
總結來說，集邦科技對台灣半導體產業的展望相對保守，認為第二季起將面臨更多挑戰。
集邦科技最新報告指出，新冠肺炎疫情對LED產業產生影響，3月份LED磊晶段製程產能利用率提升至70％以上，以應對原物料缺貨與價格漲幅。由於農曆年間部分廠商仍小批量生產，故復工狀況較順暢。不過，LED晶片段開工率低，主要因庫存水位高，需求未增。LED封裝產業開工率約50～60％，由於終端需求不佳，庫存充足。藍寶石基板供應略緊，價格低迷，供應商欲調漲。化學材料運送問題逐漸解決。
集邦表示，針對IC設計環節，由於全球主要廠商的終端客戶已提前下單，甚至已完成交貨，所以第一季整體營收表現雖然受到疫情影響，但不至於出現大幅下修。不過，因為疫情擴大使得未來終端需求能見度降低，尤以專注於智慧型手機與消費性電子領域的IC設計業者，第二季營收可能受到較大影響。此外，美國的實體清單政策仍未解除，在兩大逆風因素的影響下，IC設計產業2020年要重回成長可能不甚樂觀。
就晶圓製造端來看，集邦認為，製造業者得力於廠房高度自動化，目前仍能維持穩定生產，重點擴產計劃在調整策略後也得以進行。然而在疫情蔓延下，後續是否影響營運的關注重點。
從需求面分析，受惠去年第四季訂單挹注與庫存回補，產能利用率得以維持，晶圓代工第一季營收受疫情影響較輕。不過在疫情快速擴散至全球後，除了衝擊總體經濟，同時將進一步削弱個人與企業的消費力道，對晶圓代工業者的影響可能將反映在第二季後的營收表現。
封測產業營收在先前受中美貿易戰影響而出現大幅衰退，目前受疫情影響程度則相對輕微，因此集邦預估第一季營收相較去年同期有望持平或成長，但第二季後的表現仍視客戶端的需求而定。
雖然中國疫情看似趨緩，然其他主要經濟體疫情急速擴散，將讓全球經濟陷入系統性風險，記憶體市場恐怕提前反轉進入不景氣週期。集邦表示，從需求的角度來看，疫情的大流行將嚴重衝擊消費者所得可支出分配的力道，尤其以占總消費比重最高的智慧型手機影響最為劇烈。消費力道的下滑將導致終端產品需求下滑，進而逐步衝擊到上游記憶體產業的需求。
集邦指出，考量今年DRAM及NANDFlash的位元供給年成長幅度為13％及32％，加上年初時客戶庫存水位大多處於低檔，年初時預估DRAM與NANDFlash價格將一路看漲至今年年底，但在供需出現結構性的改變下，採購備貨力道將萎縮，而終端需求將呈疲弱態勢，記憶體均價漲幅收斂或是反轉往下的可能性大幅提高，尤以原本供需缺口就不大的NANDFlash最為明顯。
