集邦科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

美中貿易戰趨緩讓市場不確定因素降低，加上北美伺服器市場需求回升、主要大廠庫存下滑，及大陸量產衝擊影響有限等有利因素匯集，記憶體業者觀察，四大指標有利DRAM和快閃記憶體（Flash）二大記憶體反彈向上，近期DRAM現貨價揚升，產業回春曙光已現。

包括南亞科（2408）、力積電等主要DRAM廠都看好產業將於明年第2季回升，下半年受到5G手機推出，加上AI、物聯網、車用及遊戲機及個人電腦等應用百花齊放，DRAM將再陷入缺貨、產業景氣向上的正循環。

記憶體產業受美中貿易衝擊，市場觀望心態濃厚，導致DRAM價格在去年下半年反轉向下後，價格節節滑落，上半年跌勢猛烈，影響各家營收和獲利表現。

專業市調機構集邦預估，本季DRAM合約價跌幅已收斂至個位數；儲存型快閃記憶體（NAND Flash）則率先在今年第3季短暫彈升，目前價格比DRAM穩定。

二大記憶體在上季產業備貨旺季加持下，需求明顯回升，除主要大廠仍因庫存跌價損失，影響獲利表現外，主要模組廠包括威剛、創見、宇瞻、十銓、廣穎、群聯等，獲利都大幅提升，反應通路端和應用端買氣逐漸加溫。

集邦強調，主要大廠庫存持續下跌，DRAM價格在上個月觸底，近期隨北美伺服器市場買氣轉強，推升現貨價反彈，雖然幅度還不大，但也凸顯主要供應商庫存壓力減輕。

由於第4季是各大品牌手機出貨旺季，加上明年中國農曆春節提前，都將使明年元月會有一波段備貨需求。但供應端庫存水位下降，加上美中貿易戰雙方展現有誠意避免衝突擴大，美國打算逐步取消先前課稅項目關稅，市場不確定因素可望逐步淡化，大陸合肥長鑫的產出也未如預期順利，今年產業景氣急降的記憶體產業，可望在明年第1季末明顯回升。

根據集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院統計，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估第四季全球晶圓代工總產值將季增6％。全球市佔依舊由台積電穩坐龍頭，高達52.7％，其次分別是三星的17.8％及格芯（GlobalFoundries）8％。

拓墣指出，受節慶促銷效應帶動，業者備貨提升，第四季晶圓代工市場營收表現優於預期。

觀察主要業者第四季的表現，拓墣表示，台積電的16／12奈米與7奈米節點產能持續滿載。其中，7奈米部分受惠蘋果iPhone11系列銷售優於預期、超微維持投片量，以及聯發科的首款5G智慧手機晶片等需求挹注，營收比重持續提升；成熟製程則受惠物聯網（IoT）晶片出貨增加，估計台積電整體第四季營收年增8.6％％。

至於三星方面，由於市場對於2020年5G手機寄予厚望，使得自有品牌高階4G手機應用處理器（AP）需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5G晶片於第四季底將陸續出貨，可望填補原本手機（AP）下滑的狀況。

另外，三星在5G網通裝置的晶片與高解析度CIS元件接單表現不俗，估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長，年增幅則受惠2018年同期基期較低，因此有19.3％的高成長。

格芯的射頻IC在5G發展帶動下需求增加，並擴大通訊與車用領域之FDSOI產品，填補了先進製程需求減少，第四季營收年增率可望轉正；聯電在5G無線裝置與嵌入式記憶體市占提升，加上手機業者對射頻IC、OLED驅動IC、運算晶片市場對電源管理IC需求，預估第四季營收年增15.1％。

至於中國大陸晶圓代工廠營運上，拓墣指出，中芯國際（SMIC）受惠CIS元件與光學指紋辨識晶片維持成長，中國的客戶開案持續增加，而在通訊應用方面的電源管理IC也有穩定需求，產能利用率近滿載，預估第四季營收年成長6.8％。

台積電公告11月合併營收1,078.84億元、月增1.7％，改寫歷史單月新高。法人指出，台積電受惠於超微、高通、聯發科等大客戶拉貨，帶動7奈米製程晶圓出貨暢旺，第四季營收可望續創新高，且在5G晶片訂單滿載帶動下，2020年首季業績有機會維持不淡表現。

台積電11月營收月增1.7％，較去年同期成長9.7％。累計2019年前11月合併營收年成長2.7％，也是歷史同期新高。

法人指出，台積電第四季主要受惠於7奈米製程（N7）及極紫外光（EUV）微影技術的7奈米強效版（N7+）製程晶圓出貨暢旺，其中7奈米製程需求在第四季開始出現顯著爬升，原因主要在於高通、聯發科及超微等大廠都相繼在第四季推出新產品，且訂單能見度已經放眼到2020年第一季，使台積電第四季業績持續衝刺。

根據集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院指出，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，台積電第四季在7奈米製程及其他製程產能持續滿載，預期整體第四季營收年增8.6％，第四季合併營收將落在102∼103億美元之間，也就是可望達到102.5億美元，以新台幣兌美元匯率30.6元計算，約合新台幣3,136.5億元、季增幅約7％，已經確定可望改寫歷史新高表現。

外資圈人士說，台積電基本面完全符合幾大外資預期，營運力道持續強悍，股價長線走升預期不變，惟短線得留意中美貿易戰未解，市場信心較為脆弱的影響。

也由於台積電第四季營收超標利多迄今完全符合外資預期，放眼2020年首季，摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷（GokulHariharan）認為，強勁的7奈米製程的需求，是台積電營運持續強悍的主要動能，看好台積電2020年首季營收將淡季不淡、有望與本季持平。

花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志日前便展現對台積電高度的信心，將台積電本季營收預估率先外資圈拉高到3,206億元，對照台積電交出的亮眼營收數字，本季最終超越財測上緣的機會確實相當濃厚。

隨資料中心伺服器需求轉強，加上5G基地台及基礎建設等新需求浮 現，ODM/OEM廠及系統廠手中DRAM庫存明顯下降並重啟採購，三大DR AM廠庫存去化速度加快，降價求售必要性大幅降低，11月合約價與上 月持平，預期第四季合約價跌幅僅2∼4％優於預期。法人看好南亞科 （2408）營運走出谷底，明年業績及獲利都會比今年好。

DRAM市場供給過剩且價格走跌，第三季合約價幾乎只剩年初合約價 的一半，南亞科前三季合併營收386.12億元，較去年同期減少43.0％ ，歸屬母公司稅後淨利85.39億元，較去年同期下滑72.8％，每股淨 利2.81元。而在扣除現金股利的9月底每股淨值達49.71元。

南亞科公告10月營收月減9.6％達45.22億元，主要受到大陸十一長 假影響當地系統廠拉貨動作，法人預期11月營收將見到明顯回升。由 於DRAM價格大幅下跌後，第四季刺激新的買氣，單機系統的DRAM搭載 容量與去年同期相較幾乎增加一倍，法人認為DRAM市場最壞情況已過 ，第四季價格可望止跌，南亞科營運走出谷底，明年將逐季好轉。

根據集邦科技及模組業者資料，4GB DDR4模組合約價在第三季為1 2.75美元，10月下跌約2％達12.50美元，11月合約價呈現持平。8GB DDR4模組第三季維持在25.5美元，10月價格下跌約4％達24.5美元， 11月合約價維持10月水準。模組業者預期，第四季買方採購意願轉強 ，供應商沒必要再降價求售，12月合約價預期持平，第四季合約價僅 較上季小跌2∼4％，優於市場先前預估的季減5％幅度。

對DRAM市場而言，第四季雖然英特爾處理器供不應求，但整體桌機 及筆電出貨量仍優於上季，資料中心伺服器及智慧型手機對DRAM需求 明顯轉強，至於5G基地台及基礎建設對DRAM需求更為強勁，加上單機 搭載容量大幅增加，整體來看，DRAM市場在位元需求明顯大於供給情 況下，市場庫存已見明顯下降。

另外，包括SK海力士及美光均在下半年減少DRAM投片量，減產效益 在第四季顯現，而明年來看，三星沒有增加產能計畫，SK海力士及美 光將減少資本支出，業界認為將壓低DRAM位元供給成長幅度，市場供 需在明年上半年就會趨於平衡，下半年有機會出現供給吃緊及漲價情 況。

集邦科技昨（25）日發布最新報告指出，全球儲存型快閃記憶體（NAND Flash）主要廠商上季總營收大增逾一成之後，本季旺季需求延續，各廠營收、獲利持續看增。法人看好，台股當中，群聯（8299）是最純的NAND概念股，受惠最大；威剛、創見、宇瞻等記憶體模組廠也沾光。

群聯第3季在NAND止跌回穩帶動下，基本面率先表態，不僅單季毛利率衝上近期新高的27.42%，季增逾5個百分點，稅後純益更大增1.1倍，每股純益8.28元，創新高，前三季每股大賺16.71元，傲視本土同業。群聯已預告，本季購物節來臨，客戶補貨積極，為營收持續帶來正面挹注。

群聯認為，目前主要NAND晶片原廠庫存已逐漸去化，加上5G技術應用基礎設備開始建置，車載系統普及率上升、內容創作者等NAND儲存新應用興起，推升市場對記憶體產品需求，價格也將反彈走揚。

威剛指出，國際大型資料中心訂單已陸續回籠，新款智慧手機記憶體搭載容量不斷提升，記憶體需求逐步增溫，產業景氣已脫離循環谷底。

集邦科技最新報告指出，受惠於年底銷售旺季，以及因應美中貿易衝突客戶提前備貨需求增加，加上主要大廠減緩跌價動作，第3季全球NAND Flash廠商出貨量年增25%、營收季增10.2%，預估本季旺季需求持續，各廠營收和獲利持續提升。

集邦旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，隨著更名為鎧俠（Kioxia）位於日本四日市的廠區日前發生跳電事件，帶動整體NAND價格止跌反彈，緊接著進入產業備貨旺季，讓整個NAND產業營收向上提升，預料在各廠持續抑制價格跌勢，本季合約價跌幅可望持續收斂，助攻各供應商獲利表現。

集邦調查，第3季六大NAND晶片廠營收全數成長，以由東芝半導體改名的鎧俠，以及英特爾季增幅最明顯，分別季增14.3%、37.2%。不過，六大廠市占率變化不大，三星仍以33.5%居冠，鎧俠回升至18.7%居次。

增產進度方面，三星仍照原計畫逐季縮減南韓Line12的2D NAND產品，持續轉進新製程，但維持相同3D NAND投片規模；新增的大陸西安二期計畫，仍規劃明年上半年投產，平澤二廠預定明年下半年開始營運。

其次是鎧俠岩手縣K1廠已於10月竣工，預計最快明年上半年產出，有助於位元產出及市場占比回到跳電前水準。

根據市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange最新調查，第四季DRAM合約均價相較前一季仍小幅下跌，但跌幅已縮小至約5％。10月交易量與先前季度的首月相比明顯放大，顯示買方購貨的意願逐漸增強，一旦供給商的庫存降低，降價求售的必要性便大幅下降，有助於2020年DRAM價格的止穩反彈。

根據集邦科技統計，DRAM合約價在10月持續走跌，但跌幅明顯縮小，8GBDDR4模組合約價格介於24.30∼25.00美元之間，與9月相較約下跌2.8∼3.9％，4GBDDR4合約價介於12.25∼12.75美元之間，與9月相較下跌1.9∼2.0％左右。至於1Gb/2GbDDR3、4Gb/8GbDDR4等x16規格利基型DRAM，10月合約價約較9月下跌5％以內。

針對近期可能影響供給面的市場消息，如三星計畫重啟擴產，以及中國DRAM廠2020年增加投片等，集邦認為，三星明年上半年暫無增加投片的打算，目前的資本支出規劃僅為購入新機台，用於轉進1Z奈米製程。而SK海力士近期重申將減少明年度的資本支出，代表明年的供給位元年成長將較今年趨緩；美光雖未正式宣布明年的資本支出規劃，但預估也會較今年保守。

在中國DRAM產業發展上，雖然合肥長鑫已宣布將於年底正式導入量產，但初期產能規劃仍非常保守，預估真正放量最快也要到明年年底，且中國DRAM產業整體良率提升需要一段時間的學習曲線，對於2020年整體DRAM產業的位元供給成長貢獻有限。

相較於合約市場，現貨市場的動能顯得疲弱許多。由於現在現貨市場的交易量已經大幅萎縮，因此價格容易因市場面消息出現劇烈震盪，例如7月中受到日韓貿易戰事件影響所造成的連日飆漲。然而，在日本核准並且開放化學原物料進口至韓國後，DRAM供貨疑慮消失，現貨價格便呈現每日小跌的態勢，在10月下旬已經跌破7月飆漲前的新低點。

集邦認為，目前的現貨價格走勢都還在預期範圍內，只要合約價格走勢平穩，需求端也未見重大下修，短期現貨價格偏弱的走勢並不會對後續整體市況造成影響。

集邦科技光電研究（WitsView）最新調查指出，中國大陸柔性OLED面板產能持續增加，加上品牌客戶採用意願提升，OLED機種占整體智慧型手機市場比重，將從今年32.8%提升明年的38%，LTPS機種的比重則從41.3%降至38.6%。二大機種將出現此消彼漲走勢，面板雙虎友達（2409）、群創的LTPS產品將力守中階機種市場。

WitsView研究協理范博毓指出，近兩年三星顯示器因價格策略得宜，提升客戶採用OLED面板的意願，加上OLED面板是目前搭載屏下指紋辨識方案的唯一選擇，在高階手機市場有優勢地位，而大陸一線品牌客戶對OLED面板的採用態度也更積極，加快大陸面板廠往OLED面板產能布局速度。

大陸目前新增產能集中於生產難度較高的柔性OLED面板，顯示多數玻璃基板的OLED產能依舊由三星顯示器掌握。由於三星的產品較成熟，成本與良率表現亦較佳，成為三星顯示器爭搶市占的利器，並壓縮LTPS面板在中高階市場的空間。

集邦科技認為，在傳統OLED產能未大舉擴充情況下，加上大陸的柔性OLED產品還未具備足夠競爭力，一旦2020年客戶對傳統OLED面板需求持續增加，屆時OLED面板供需將呈現平衡到略為吃緊的狀態。

原占據中高階手機市場的LTPS面板，在OLED面板需求大增下，受到不小的衝擊，市場價格競爭激烈，廠商利潤空間被壓縮。不過，在今年窄邊框的趨勢下，由於搭載Dual Gate TDDI IC的a-Si HD In-Cell面板量產速度不如預期，讓電子遷移率與邊框設計規格更佳的LTPS面板有切入的機會，部分產能轉往生產LTPS HD機種，從中低階市場彌補在中高階市場損失的市占率。

TrendForce認為，2020年後，全球智慧型手機市場中OLED機種的比重將持續攀升，主要來自於柔性OLED面板需求的提升。至於傳統OLED面板受限於供給，成長幅度有限。值得關注的是，部分未能得到滿足的OLED面板需求，可能會轉而使用LTPS面板，而支撐LTPS面板供需趨於平衡狀態，將是面板雙虎的利多。

拜旗艦機種暢銷和OLED面板需求強勁所賜，南韓三星電子第3季初估財報優於預期，暗示全球科技供應鏈觸底反彈可能為期不遠。

這家全球最大記憶體晶片及智慧手機製造商預期，上季營業利益年比銳減56.2%至7.7兆韓元（64億美元），但仍優於分析師預估的6.97兆韓元；上季營收為62兆韓元，優於分析師預期的61.14兆韓元。三星將在本月稍晚最終財報出爐時，公布淨利與各部門業績。

三星上季財報受惠於旗艦智慧手機與OLED面板的穩健需求，Galaxy Note10與折疊機Galaxy Fold熱銷，有助抵銷晶片業務獲利下滑；蘋果iPhone 11等智慧手機對OLED面板的強勁需求，讓三星的顯示器業務從低迷復甦。

美中貿易爭端與日韓科技戰引發的商業環境動盪，助長了不確定，市場也更難衡量需求多寡。

集邦科技表示，日本7月初管制關鍵材料出口，促使顧客增加記憶體零組件庫存以降低風險。

集邦科技說：「第3季囤積庫存的需求高於預期，主要是因為傳統性季節旺季，以及在美國可能於12月實施新一輪加徵關稅之前，帶動終端產品出貨。因此，上季整體合約價格也已從下跌轉為穩定。」

在截至9月20日的三個月內，DRAM與NAND的合約價格分別比上一季下跌20%和10%，但跌幅已經較前兩季的25%和20%收斂。

隨著DRAM第3季的出貨回升，分析師在近幾周調高三星的營業利益的預估值。花旗預估，三星半導體部門獲利將略高於預期，主因DRAM出貨季增三成，減緩價格下跌兩成的影響。

但里昂證券的科技分析師拉納沒有這麼樂觀，他說：「儘管DRAM與NAND需求回溫，且上季出貨量相當強勁，但仍有人懷疑這股需求上揚的態勢能持續多久。」

集邦科技昨（2）日發布最新報告，預期明年在5G、人工智慧（AI）、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。

集邦指出，今年受美中貿易戰影響，全球半導體產業呈現衰退。為因應5G、AI及車用三大成長動能，在半導體產業有重大的技術進展，包括IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力，並加速在7奈米EUV與5奈米的應用在製造方面。

尤其是7奈米技術節點的採用率增加，5奈米量產及3奈米研發時程將更明朗，先進製程製造的占比將提升。

此外，化合物半導體材料如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）與砷化鎵（GaAs）等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在5G、電動車等應用備受重視。

根據市調機構集邦科技記憶儲存研究DRAMexchange最新2018年全球固態硬碟（SSD）模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示，去年全球通路SSD出貨量約8,100萬台水準，較2017年成長近50％，SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克。

從SSD整體通路市場來看，包括三星、東芝、威騰、美光、SK海力士、英特爾等NANDFlash原廠2018年占SSD整體通路市場比重約35％，SSD模組廠的出貨量占比則接近65％。

此次2018年全球SSD模組廠的排名報告，是以各模組廠「自有品牌」在「通路市場」的出貨數量作為計算基礎，並且扣除NANDFlash原廠的部分，以利清楚展現全球前十大模組廠的市場版圖分布。

集邦指出，前十大模組廠占市場比重達60％，其中除金士頓穩居第一，市占率高達25％。金士頓因品牌知名度高，再加上其隨身碟與記憶卡市占率始終穩居全球前三名寶座，所以在SSD市場上也能擅加利用自身優勢持續穩坐龍頭寶座。

除排名第一的金士頓，其他九大廠商市占率相當接近。威剛2018年在SSD通路市場的表現，因品牌價值不俗，加上產品零售價格彈性度大，並且積極經營歐美日韓等市場，故市占率表現佳。金泰克的SSD產品銷售以中國市場為主，為了搶占近年來快速成長的中國SSD市場，不但有完整的高、中、低階產品線，也積極建立其品牌形象，去年受惠於NANDFlash跌價與供貨充足，市占穩居第三名。

從此次發布的排名來看，第四到第十名廠商皆為陸廠與台廠，其中台廠創見和建興電2018年皆以獲利品質較穩定的OEM市場為主要銷售市場。創見主打獲利佳且訂單穩定度高的工控SSD市場；建興電則是將資源移至企業端（Enterprise）SSD市場，以期充分發揮公司的競爭優勢。受銷售策略影響，兩家公司2018年在通路市場市占率都較2017年下滑。

根據集邦科技（TrendForce）LED研究（LEDinside）最新「MiniLED與HDR高階顯示器市場報告」揭露，MiniLED背光顯示器在亮度、信賴性等性能上具備顯著優勢，有機會搶攻高階顯示器市場，並且可延長液晶顯示器的生命週期，預估2024年MiniLED背光在IT、電視及平板應用的滲透率，分別有機會成長至20％、15％及10％。

LEDinside表示，隨著MiniLED背光技術的崛起，牽動了原本的產業供應鏈變革，面板廠友達與群創皆結合旗下的LED公司共同開發MiniLED背光模組，如友達攜手隆達，群創則是以榮創、光鋐等公司合作，布局電視、IT、中小尺寸車載等應用，希望能藉此延續液晶面板的產品競爭力。華星光電與京東方等也借助自有產品技術與設備資本支出的優勢，進入MiniLED背光與顯示業務。而LED晶片大廠晶元光電則是攜手子公司元豐新科技，推出MiniLED光板來切入高階顯示的背光應用。

MiniLED背光技術的挑戰，主要以成本、功耗以及打件效率最為關鍵。在功耗的挑戰方面，當電流越高，熱隨之增加後，效率也會下降。觀察現有解決方案，晶電提供兩種不同解決方案協助客戶分別達到降低功耗或減少成本的目標；功耗的部分透過縮小晶粒尺寸並降低驅動電流，使客戶能用更精細的背光區數控制來改善整屏畫面功耗。成本方面，則在LED晶粒中加入特殊的反射鏡，來增加出光角度。目前晶電已能製作出150∼170度的特殊光型晶粒，可以減少LED晶片的使用數量，同時降低系統的生產成本。

此外，隨著LED晶粒尺寸的微縮以及數量的增加，LED打件的難度越來越高。晶電與子公司元豐新科技自行開發的「FastTransferonXsubstrate快速轉移技術」可以更精準地大批量轉移Mini或MicroLED晶粒於客戶指定之各種材質基板上。

近期市場傳出，美國記憶體大廠美光（Micron）執行長將到訪中國並可能與紫光集團見面消息。美光5日發布聲明間接否認此一傳言，美光表示，總裁暨執行長SanjayMehrotra訪中是出席中國國際半導體博覽會並發表主題演講，美光不就任何謠言及猜測發表評論。

紫光集團於6月30日公告成立DRAM事業群，由曾任工信部電子信息司司長的刁石京出任董事長，執行長則由華亞科前董事長、現任紫光執行副總經理高啟全擔任，代表紫光集團與中國政府的合作進一步深化，也更加確立中國自主開發半導體的發展方向。

對於紫光集團決定跨足DRAM市場，市調機構集邦科技記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定，並在重慶投資DRAM研發中心與工廠，廠房預定2019年年底動工，並於2021年完工。這顯示在福建晉華遭到美國禁售之後，中國加速自主開發DRAM產品的進程。

以目前紫光集團狀況來說，旗下IC設計公司紫光國微具有DRAM相關產品的研發實力，但製程開發上至今仍未有合作對象，未來如果以自主開發的方向進行，至少需要3∼5年的研發時間，代表就算2021年工廠完工甚至進入小批量投片，達到一定的經濟規模仍需更長的時間。

集邦表示，紫光集團目前較為欠缺的製程研發能力，預計可望藉由其執行長高啟全的業界人脈進行補強，高啟全明年在紫光任期屆滿，會對紫光的DRAM發展產生的影響須持續關注。

集邦表示，紫光集團並非首次計畫進軍DRAM產業，早在2014年就曾表達出研發DRAM的決心，但當時為了平衡產業與地方發展，且紫光已確定NAND發展路線，此次回歸DRAM開發，主要是因為福建晉華在去年11月遭美國頒布禁售令後，量產與未來研發之路的不確定性因素仍高，加上合肥長鑫雖預計今年底導入量產，但放量最快也要到2020年底。對中國而言，僅有一家正在進行的DRAM廠不足以實現自主開發，尤其又面臨中美貿易摩擦，亦讓紫光重新進行DRAM的開發與生產。

美國記憶體晶片大廠美光執行長梅羅塔（Sanjay Mehrotra）近期訪問中國大陸，並與大陸紫光集團高層見面，傳雙方可能展開合作。時值美中貿易戰打得如火如荼之際，美、中兩大記憶體企業高層見面談合作，引發業界高度關注。

美光4日早盤股價大漲逾5%。業界認為，若美光與紫光「雙光合作」，以美光的技術搭配紫光豐厚的資金與大陸官方資源，將掀起業界新旋風，並以超越南韓為目標，也將牽動南亞科、華邦電、旺宏等台廠後市營運。

美光、紫光集團和南韓三星、SK海力士一樣，都是同時跨足DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）兩大關鍵記憶體業務的業者。紫光記憶體業務剛起步，截至今年第2季，美光是全球第三大DRAM廠、第四大NAND晶片廠。

根據集邦科技統計，三星、SK海力士今年第2季全球DRAM市占居前二大，市占總和超過74%，握有絕對寡占優勢。NAND晶片方面，三星市占34.9%居冠，東芝以18.1%居次，WDC 14%第三，美光以13.5%第四，SK海力士為10.3%居第五。

韓媒《Business Korea》報導，梅羅塔訪問中國已讓南韓感到擔憂，擔心一旦美光與紫光合作，將對南韓記憶體產業形成龐大的壓力。

也有業界人士認為，梅羅塔此行可能是美光因應美中貿易戰，探詢未來中國對美國重要科技和智財保護的重視程度，以便在美中貿易談判達成協議後，了解未來是否有進一步合作機會，但目前雙方應屬於試探性的拜會居多。梅羅塔此行也可能是為了拜訪客戶。

大陸當地產業消息人士說，美光在中國有許多客戶，此行可能是新投資前的需求調查，或是為了與大陸半導體業展開合作，無論是前者或後者，都將嚴重衝擊南韓半導體業。

紫光集團近期在記憶體業動作頻頻，今年6月宣布籌組DRAM事業群後，8月與重慶市政府簽合作協議，將在重慶建立DRAM研發中心並興建12吋廠，預計2021年完工投產。

根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，儘管2018下半年整體DRAM價格反轉向下，但全年平均銷售單價仍較2017年上漲超過10％，加上出貨增加，帶動2018年全球DRAM模組市場總銷售金額年增41.27％達165.64億美元。

回顧2018年價格走勢，集邦指出，由於現貨價在上半年仍維持在高檔水位，與合約價的價差甚至達2成以上，為模組廠帶來豐沛的營收與獲利。儘管下半年終端需求受大環境影響轉趨惡化，客戶端庫存水位逐漸升高，導致整體DRAM價格反轉向下，但絕大多數的模組廠仍在價格波動劇烈的情況下控管得宜，因此即便2017年基期已高，2018年DRAM模組廠營收年成長率仍超過4成。

集邦科技，2018年全球前五大DRAM模組廠已占整體銷售額近88％，前十名囊括全球模組市場中93％的營業額，大者恆大的趨勢不變。2018年金士頓蟬聯模組廠龍頭寶座，在DRAM量價齊揚的帶動下，金士頓DRAM相關營收年成長近5成，再創歷史新高，加上在中國市場多有斬獲，推升其市占率來到72.17％新高。

台灣最大DRAM模組廠威剛去年DRAM營收占比雖突破6成且年成長率達12.54％，創下近8年來新高，但增幅不如第二大世邁（SMARTModular）及第三大記憶科技（Ramaxel），所以排名降至第四，未來將透過持續布局電競、工控、車載應用及電動車馬達等新興事業，推升營收及獲利成長。

觀察其他台灣業者表現，創見維持第七大排名，受到報價下跌加上持續轉型影響，DRAM營收年衰退2成。面對記憶體市場的波動，創見將專注在毛利較高的工控領域，同時著重蘋果升級方案及穿戴式裝置等策略性產品，降低波動較大且風險較高的現貨業務比重。

宇瞻去年排名第八，DRAM營收雖受大環境影響出現小幅下滑，但受惠於在工控領域的持續投入，獲利表現逆勢較前一年成長。

排名第九的十銓持續專注於電競及工控領域，同時積極與品牌廠、主機板廠及周邊廠商異業合作，帶動DRAM營收成長逾2成。

排名第十的宜鼎去年DRAM營收年增近4成，首度登上前十名，因鎖定較利基的工控領域，客戶分布於各應用市場，營運表現一向較為穩健。

受益於伺服器部門需求回溫，三星電子上季在全球DRAM市占率提升，與SK海力士（SK Hynix）在全球DRAM的市占率合計達74.4%，但由於DRAM價格不見起色、持續下跌，兩家公司的DRAM營收雙雙下滑。

根據集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）9日公布數據，三星電子上季（4至6月）在全球DRAM市場合計市占率攀升至45.7%，但受DRAM價格重跌影響，營收卻減少2.7%至68億美元。

SK海力士同期出貨量增加13%，在DRAM市場的市占率為28.7%，但價格下跌同樣讓營收下滑12.6%至43億美元。

兩家南韓晶片大廠第2季在全球DRAM合計市占率攀升至74.4%。

三星電子上季營業利潤率從48%減至41%；SK海力士也因為投資建廠計畫的緣故，營業利潤率從44%重挫至28%。

自日本上月初加強管制韓出口原料以來，DRAM現貨價格略微上漲，但DRAMeXchange認為，此事帶動DRAM第3季合約價格上漲的效果有限，「儘管日本管制原料出口導致DRAM現貨價格反彈，但現貨市場規模太小，不足以在第3季有效消化供應商的龐大庫存。此外，終端需求仍疲軟，7月合約價也持續走跌。」

日本核准光阻劑等關鍵電子耗材原料輸韓，加上東芝、美光等大廠均重啟快閃記憶體生產線，恐使DRAM和快閃記憶體（Flash）二大記憶體價格漲勢受阻。法人憂心，記憶體族群短線飆漲題材不再，牽動南亞科、華邦電、旺宏等台廠營運與股價表現。

美系外資和集邦等市調機構紛紛提出預警，認為日韓貿易戰不會影響DRAM定價，DRAM漲勢最終可能僅是曇花一現，記憶體目前主要大廠庫存仍高，市場仍處於供過於求。

集邦則強調，即使日本將南韓移除貿易白色名單，但南韓電子廠仍可透過專案申請取得三項原料，且日本也加派審核人員，凸顯日方不願因為此次管制措施，影響日本當地廠商出貨。

市場原預期，日本強化控管三大電子耗材出口南韓，不利三星、SK海力士等韓系記憶體廠生產，有助舒緩市場供需失衡狀況，帶動價格回升。隨著日本核准關鍵電子耗材輸韓，相關題材逐步消弭，也讓市場憂心對整體記憶體市況發展不利。

受相關疑慮衝擊，美光上周五（9日）股價一度大跌、下探40.87美元，跌幅逾3%，終場收41.52美元，跌幅仍達2.6%。台灣記憶體族群股價上周四（8日）也逆勢拉回，南亞科收盤價68.1元、下跌1.7元作收；華邦電收17.35元，下跌0.45元；旺宏收盤價28.3元、下跌0.4元。

記憶體業者表示，日本上月初限制光阻劑、高純度氟化氫及聚醯亞胺等關鍵原料輸韓，藉此提升日韓貿易談判籌碼，一度讓三星、SK海力士緊張，四處調貨，也引起市場擔心斷鏈。

三星先前把關鍵原料優先支援毛利率還不錯的DRAM，因此順勢減產NAND Flash，並拉升合約價約15%，帶動NAND Flash現貨價率止跌翻揚，上月價格飆升逾三成，台灣相關個股近期股價也隨之起舞，南亞科、旺宏、華邦電、群聯等，上個月漲幅都超過一成，南亞科、群聯更在除息後火速填息，市場交投火熱，隨著日方在關鍵原料輸韓釋出善意，也恐澆熄類股此波熱潮。

【編譯易起宇╱綜合外電】日本政府上個月加強管制出口南韓的三項半導體和螢幕關鍵材料，並預計在8月底採取將南韓踢出貿易優惠地位的白名單，日韓企業正在加緊採取對策固料，以因應兩國貿易紛爭所引發的不確定性。

市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange調查顯示，第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩，不如以往季增動輒10％以上表現，預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5％。受到市場上諸多不利報價的訊息干擾，以及原廠庫存水位仍偏高，第三季行動式DRAM合約價看跌逾10％，第四季價格跌幅可望收斂。

上半年行動式DRAM市場拉貨動能遲滯，供應商端的高庫存尚未去化完畢，即便受日韓紛爭及日本對關鍵半導體材料出口進行管控事件的影響，價格反轉聲浪出現，但難敵庫存去化的壓力。集邦表示，部分DRAM廠雖宣稱啟動減產計畫，實際規模普遍不大，多是舊製程減產或是製程轉換產生的晶圓減少居多，主流產品未到虧損階段前，DRAM廠的大規模減產機率不高，現貨市場價格略有波動，但整體合約價格依舊維持跌勢。

集邦指出，第三季行動式DRAM合約價格7月下旬才大致抵定，本季跌幅相當可觀，主流規格無論是分離式（discrete）顆粒或是eMCP/uMCP產品價格跌幅多集中10∼15％。行動式DRAM多以季度方式議價，研判受日本對韓國出口管控事件因素影響範圍有限，後續供貨暫無太大問題。

觀察第四季行動式DRAM價格走勢，品牌廠為因應中國農曆年缺工潮，將提前生產明年1月的市場需求，預估第四季智慧型手機生產總量將與第三季持平約在3.6億支。

根據集邦科技LED研究（LEDinside）最新紅外線感測市場報告指出，在2019年智慧型手機整體出貨預估衰退的情況下，手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽，3D感測模組成為其中一項重要配備。受此趨勢帶動，預估2019年手機3D感測用VCSEL市場產值有望成長至11.39億美元。

集邦科技研究經理吳盈潔表示，2019年除了蘋果iPhone仍將全面搭載臉部3D辨識外，包括三星、華為與SONY也規畫在下半年的旗艦機種搭載後鏡頭3D感測(WorldFacing3DSensing)。到2020年估計將有近10款高階機種可能採用3D感測方案，且部分機種將擴大至前後鏡頭皆採用，進一步拉升VCSEL產值。

目前應用於消費性市場的3D感測方案為結構光與飛時測距（TOF）。結構光是以圖案成像，其深度的準確性極高，然而缺點為成本與運算複雜性高，加上專利主要由蘋果掌握，專利壁壘難以突破。

飛時測距的精度和深度不及結構光，但是反應速度快，辨識範圍也更有優勢。飛時測距分為前鏡頭（FrontFacing）和後鏡頭（WorldFacing），前鏡頭成本相對較高，後鏡頭則需要功率較高的VCSEL。目前主要VCSEL相關供應商為Lumentum、Finisar、OSRAM旗下Vixar、ams、穩懋、宏捷科、VIAVISolutionsInc.等。

2017∼2018年VCSEL市場發生多起併購與投資案，由此可知廠商多半樂觀看待後續VCSEL市場需求。而在2018年蘋果iPhone全面導入3D感測功能，並應用於臉部辨識與解鎖後，吸引不少非蘋手機廠商如小米、華為、OPPO等研發跟進。

集邦科技光電研究（WitsView）昨（1）日出具最新報告指出，雖然在G20後美中貿易戰情勢轉趨和緩，但由於兩國後續仍需持續談判，在情勢未完全明朗前，下半年各終端產品需求仍趨保守，面板備貨需求也不如預期。

集邦認為，由於面板價格持續下跌，廠商第2季獲利不易，後續要關注貿易衝突發展，若兩強衝突再次升高，恐導致下半年旺季不旺，面板價格跌破現金成本的可能性大增，下半年營運壓力更將升高，可能面臨是否減產的抉擇。

以第2季面板價格狀況來看，筆電需求量最大的14吋和15.6吋等主流尺寸報價已經相當接近現金成本，18.5吋/19.5吋/21.5吋等小尺寸液晶監視器面板，也開始呈現無獲利的狀況。

另外，部分電視面板尺寸價格漲勢只維持兩個月，6月又開始跌價。以32吋為例，目前報價約每片38至39美元，離現金成本價35至36美元不遠，如果跌勢不變，下半年很有可能跌破現金成本。

其他尺寸如55吋、65吋面板也面臨相同狀況。由於三大應用別的利潤已被快速侵蝕，若面板價格跌破現金成本，將迫使面板廠進一步思考是否透過減產因應。

集邦表示，今年智慧手機市場面臨衰退，加上美國雖然鬆綁對華為的禁令，但仍未將其從出口管制黑名單中移除，華為手機出貨可能仍會受到影響，包含COF在內的零組件廠商訂單先前已經受到相關禁令的波及。原預期因COF供應緊張，將會在下半年影響大尺寸面板出貨的狀況，目前看來已經解除，市場也在觀望連續幾個季度都未降價的驅動IC，價格是否會開始鬆動。

紫光集團決定組建DRAM事業群，並宣布延攬前華亞科董事長高啟全擔任執行長，將全面強化中國大陸DRAM自有供應鏈發展。不過法人認為，紫光目前擁有的DRAM技術應來自過去英飛凌旗下的奇夢達（Qimonda），是否具備追上現今三大DRAM巨頭的能力備受市場質疑，因此預期短期內恐難以有量產能力。

紫光集團於6月30日宣布，將組建DRAM事業群，並將委任刁石京擔任事業群董事長、高啟全為執行長。據了解，刁石京曾擔任過中國工信部電子信息司司長，而高啟全又是台灣DRAM產業發展的關鍵人物，顯示中國大陸全力發展DRAM事業的決心。

研調機構集邦科技（TrendForce）旗下（DRAMeXchange）推估，紫光DRAM事業群雖在草創初期，但已有長江存儲的蓋廠經驗，且蓋廠人員未有大異動下，迅速完成DRAM新廠的興建並不困難；地點方面，紫光集團除了在南京有工廠正在興建外，跟重慶亦有密切的合作，不排除是新工廠的另一選擇。

技術方面，集邦科技認為，紫光集團旗下的IC設計公司紫光國微，具有DRAM相關產品的研發實力，未來若能整合至紫光，將挹注其DRAM事業群發展。

觀察大陸記憶體產業發展，自2014年以來歷經大基金的成立以及各地方政府投入發展，DRAM產業出線的有合肥長鑫與晉華集成二家，NANDFlash產業以長江存儲為發展主力，但富士康半導體亦在2018年宣布與珠海市政府正式簽署戰略合作協議後，將在珠海規劃12吋半導體廠，傳聞意圖進軍DRAM產業，迄未有進一步消息。

法人認為，大陸DRAM產業尚未全面崛起的主因在於技術及專利皆被三星、SK海力士及美光等三大記憶體廠把持，且機台設備仍控制在歐美大廠手上，以致「只聞樓梯響，不見人下來」。

加上當前紫光集團除了紫光國微可能具有DRAM技術之外，另外就是紫光集團旗下合肥長鑫與承接部分英飛凌子公司奇夢達的兆易創新合作的DRAM技術，由於技術過於久遠，能否趕上現有市場需求仍是問題，因此市場法人大多認為，紫光DRAM短期內仍難以量產。