亞碩企業股價行情 - 最新報價與相關交易資訊| IPO贏家未上市股票交流網

PCB演進從HDl到任意層及至ABF與手機FCP板，亞碩企業站穩高階板電鍍設備供應角色，在電鍍銅領域取得八成市占率。其SVCP、VCP及UVCP等脈衝電鍍設備，為對應高效能運算（HPC）及ABF載板高層數、高密度及複雜布線挑戰的最佳解方。亞碩耗時數年最新研發HSP高速電鍍設備新產品已取得客戶實測數據，為新一代電鍍利器。

ABF載板多達20層，伺服器更高達40-70層，要達到八成以上良率，均勻性及深鍍能力是關鍵，也是設備廠及藥水供應商的重要課題。總經理許武泉表示，亞碩與眾多藥水大廠密切合作，在電鍍平整性技術不斷突破。VCP垂直連續電鍍銅設備為經典之作，以獨特的大流量設計，提供內層絕佳的深鍍能力（Throwing Power），搭配脈衝應用，繳出亮眼成績單。外層採用UVCP回掛垂直連續電鍍銅設備，具有絕佳的電鍍均勻性，用於高密度與複雜布線生產。

HPC高效能運算、TGV玻璃通孔、CPO共同封裝光學等新技術隨著AI應用接踵而至，ABF載板需求殷切，台、日各囊括一半市場。日本IBIDEN為市場龍頭，拿下五成市占；欣興緊追在後，其次為南亞與景碩。健鼎以HDl為主，臻鼎兩者同時跨足。亞碩以VCP搭配UVCP，提供內外層最佳電鍍品質，為台廠主要供應商，也外銷到中國、日本及東南亞。日商主要由日本ALMAX供應，市場壁壘分明。

亞碩工程、業務及研發中心部長施孟雄表示，2021年是ABF載板全盛時期，亞碩當年營收達到史上高點。2022年市場反轉修正，2023年為不平靜的一年，中美貿易戰、俄烏戰爭及通膨怪獸與市場飽和陷入停滯，2024年逐步回溫。亞碩今年回復成長，ABF載板急單，伺服器及基地台超高層數HDI板也同步攀升，接單成長二成，目前產線滿載，訂單能見度至2026年第二季， 挑戰2021年的高點。東南亞PCB生態系成形及中國自主AI研發需求，明年營收可望再提升二成。

亞碩平鎮廠為主要生產基地，持續擴增產能，去年購置蘇州吳中區新廠，兩岸資源整合，深耕中國。配合海內外客戶提供售後技術服務，協助調整生產製程參數，裕度及及時性也深受讚賞。目前雖無計畫前進美國，但密切關注PCB製造基地及供應鏈轉向東南亞，度過磨合期後，設備需求可期。

許武泉表示，為強化組織效能及有效性，今年7月人事微幅變動，著重人才全能教育，增加競爭力，也與大專院校簽署建教合作，積極培養專業人才。為落實社會關懷及環境永續，兩年前成立ESG小組。

CoWoS、TGV、矽光子等半導體先進封裝演變以及5G通信，對供應鏈帶來新機會與技術挑戰，ABF載板的應用與市場變化尤其受到市場矚目。

TVG玻璃通孔的優勢是，在玻璃基板上形成精密的垂直孔洞，以達成晶片與基板間的高密度電性整合；矽光子具有高效能、低功耗特點，希望取代傳統的光收發模組。兩者技術門檻較高，尚處於研發階段，如何實現量產化，仍待努力。

ABF載板為薄膜結構，具有電絕緣及耐熱特性，極適合用於高性能、高發熱的電子設備。以台積電CoWoS封裝技術為例，以ABF載板乘載晶片底層，連接矽中介層（Interposer），將記憶體（HBM）與單晶片系統（SOC）等緊密串聯，角色非常關鍵。

AI應用百花齊放，技術推陳出新，晶片速度也越來越快。晶片與載板緊密結合，牢牢綁在一起，Al應用更加深兩者的黏著度，ABF載板的角色也更加吃重。

亞碩企業表示，CoWoS先進封裝技術成熟，ABF載板的面積、層數及製程技術都必須同步升級。以NVIDIA的 H100單一大型晶片為例，採用面積約65mmx65mm、堆疊超過10層的ABF載板。B200追求更極致的運算效能，ABF載板的面積更大，層數也增加。

晶片製程微縮接近物理極限，在高效能運算（HPC）應用，ABF載板不只層數及面積加大，電性品質要求也要同步提升。為滿足AI算力倍增與高速傳輸的需求，對ABF載板的尺寸、層數與製造複雜度，都有更高規格的要求。

亞碩企業在今年大環境不佳下，上半年仍逆勢交出好成績。董事長葉楚融表示，5G通信雖尚未大量商業化應用，但初期投入的基礎建設帶動PCB需求，讓業界相當有感；市場期待，美中貿易戰出現峰迴路轉的改變後，通訊業的榮景將輻射擴散，為市場帶來希望。

亞碩為電鍍設備大廠，今年TPCA展主打回掛垂直連續電鍍銅設備（UVCP），該機以絕佳的電鍍均勻性，成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF載板為5G設備的關鍵零組件，製程難度高，UVCP幾乎是製程唯一的選擇；欣興、南亞為全球少數ABF載板供應商，在5G帶動ABF載板廠競相擴廠下，亞碩成為最大贏家。

亞碩推出吊掛式及連續式濕製程設備，應用於二次銅╱一次銅╱化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程，供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。葉楚融表示，亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備（VCP）研發，2004年量產，成為殺手級產品，用於生產載板、軟板及軟硬結合板，為關鍵生產設備，至今累計銷售超過200套，市場熱度不退。

亞碩去年7月進行改組，組織及人員變動，完成世代交替；原業務及工程技術副總許武泉升任為總經理，增設部長職級掌管部級單位及擴增處級單位，強化執行力及健全組織。第4季也全面完成平鎮新廠擴建，新廠土地2,500坪，建坪7,000多坪，辦公室擴大2.5倍，投資金額逾3億，為1993年成立以來的最大手筆投資。

亞碩在台灣及蘇州均有工廠，營收各為13及3億元。平鎮舊廠鄰近新廠，發揮設備組裝的吞吐功能，未來將規劃為新事業開發，實驗室位於新廠，與各大藥水商合作測試，改善設備性能及提升產品的製程能力。而蘇州廠以一般性電鍍設備及半成品組裝為主，支援中國市場安裝及售服，高階設備在台灣生產，與多數載板廠皆在台灣生產高階板的現狀一致。

ABF載板製程難度高，欣興、南亞市占高，亞碩企業推出回掛垂直連續電鍍銅設備（UVCP），以絕佳的電鍍均勻性，成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF為FCBGA載板的特用材料，用於高階電腦運算（HPC）的網通及AI相關伺服器晶片，與功率放大器（PA）同屬5G高速傳輸不可獲缺的關鍵零組件，5G帶動ABF載板廠競相擴廠，亞碩成為最大贏家。

亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備（VCP）研發，2004年量產，此一殺手級產品為載板、軟板及軟硬結合板的關鍵生產設備，累計銷售超過200套，至今熱度不退。亞碩濕製程設備主要有吊掛式及連續式，應用於二次銅╱一次銅╱化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程。供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。

董事長葉楚融表示，第4季將全面完成平鎮新廠擴建，投資額逾3億，為1993年成立以來最大手筆的投資。新廠土地2,500坪，建坪7,000多坪，第一期5年前完成，第二期擴建於2年前啟動，辦公室面積擴大2.5倍。舊廠未來將規劃為新事業開發，因鄰近新廠，暫時可支援廠區，發揮設備組裝的吞吐功能。此外，實驗室也移至新廠，持續開放與各大藥水商合作測試，改善設備性能及提升產品的製程能力，滿足客戶需求。

葉楚融表示，電鍍設備廣泛應用於許多產業，新廠雖提升產能，但仍無法完全滿足客戶的產能需求，無暇顧及太陽能、半導體及LED產業；產能限制加上顧及設備多元發展，亞碩以兩岸為主力市場，並以台廠為優先。

亞碩台灣及蘇州廠營收各13及3億元，由於中國成長性難料，暫無擴充計畫。策略上，蘇州廠以一般性電鍍設備及半成品組裝為主，支援中國市場安裝及售服，高階設備只在台灣生產；與多數載板廠皆在台灣生產高階板的現狀一致。

今年景氣不佳，汽車板大廠也保守看待，亞碩上半年逆勢交出好成績，展望下半年，美國對華為鬆綁後，通訊業將再現榮景，為市場帶來希望。亞碩2018年7月進行改組，組織及人員變動，完成世代交替；原業務及工程技術副總許武泉升任為總經理，增設部長職級掌管部級單位及擴增處級單位，強化執行力及健全組織。(翁永全)

PCB電鍍設備大廠亞碩企業近年以各類型垂直連續電鍍設備走紅市場，並以行動通訊板（HDI）、IC載板（SAP）、類載板（MSAP）、汽車板、軟板（FPC）等製程設備，打入PCB產業供應鏈。

亞碩成立24年，為本土PCB電鍍設備界的代表，主要競爭對手為港日韓大廠。這波新手機的競賽，對設備及藥水廠帶來新的挑戰及考驗，亞碩在設備及藥水的努力下已獲得解決，以優異的產品表現，牢牢卡位供應鏈。

董事長葉楚融表示，行動科技產品推動PCB技術不斷向前，回顧2010年，HDI為當時的主流，應用於i4手機而紅極一時；近年類載板技術開始應用於PCB通訊板，也是由蘋果公司發動，並引起其他手機廠跟進。目前亞碩以新開發的垂直連續電鍍設備、類載板（MSAP）做為主力，預計明年推出，以對應超細線路的產品需求。

亞碩的電鍍設備獲得行動通訊板、載板、類載板、汽車板、軟板等大廠使用，創造年營收平均約10億元的佳績，今年可望成長1-2成。葉楚融表示，亞碩現有桃園平鎮及江蘇吳中廠，因應市場發展，已投入3億元興建東龍廠二期及企業總部，預計明年第4季啟用。亞碩2019年營收以15億為目標，原平鎮廠將轉型投入新產品研究開發事業。

亞碩電話（03）460-6151。

投資未上市股票要先審慎評估風險，亞碩企業是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

亞碩企業股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資亞碩企業或要賣亞碩企業時，版主都會先行報亞碩企業的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付亞碩企業股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認亞碩企業股票真偽?

買方若需確認亞碩企業股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡亞碩企業的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

亞碩企業是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

今天 亞碩企業 股價, 買價最高價是 議價, 買價均價是 議價, 賣價最低價是 議價,賣價均價是 議價,      買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。                           

因為 亞碩企業 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，亞碩企業 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。                        

在未上市股票交易中,沒有像上市櫃交易市場那樣,有成交價(搓合價)。

所以當你要查詢亞碩企業股價(成交價)時,未上市網站都只會呈現買價(給賣方參考)跟賣價(買方參考)。

買價跟賣價是這樣解讀的:
買價是賣方(想賣股票的人)最低可賣到的價格（賣方不會賣到低於買價的價格除非被騙），  賣價是買方(想買股票的人)可以直接買到的價格（買方不會買到超過賣價的價格除非被騙)。

如果賣方開在賣價要賣,也只能等待買價到那價格,那不然不會成交;如果買方開在買價想買,除非賣價跌到買價,那不然也不會成交。

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亞碩企業股票如何買賣?

亞碩企業因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣亞碩企業股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣亞碩企業股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此亞碩企業股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。