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PCB演進從HDl到任意層及至ABF與手機FCP板，亞碩企業站穩高階板電鍍設備供應角色，在電鍍銅領域取得八成市占率。其SVCP、VCP及UVCP等脈衝電鍍設備，為對應高效能運算（HPC）及ABF載板高層數、高密度及複雜布線挑戰的最佳解方。亞碩耗時數年最新研發HSP高速電鍍設備新產品已取得客戶實測數據，為新一代電鍍利器。

ABF載板多達20層，伺服器更高達40-70層，要達到八成以上良率，均勻性及深鍍能力是關鍵，也是設備廠及藥水供應商的重要課題。總經理許武泉表示，亞碩與眾多藥水大廠密切合作，在電鍍平整性技術不斷突破。VCP垂直連續電鍍銅設備為經典之作，以獨特的大流量設計，提供內層絕佳的深鍍能力（Throwing Power），搭配脈衝應用，繳出亮眼成績單。外層採用UVCP回掛垂直連續電鍍銅設備，具有絕佳的電鍍均勻性，用於高密度與複雜布線生產。

HPC高效能運算、TGV玻璃通孔、CPO共同封裝光學等新技術隨著AI應用接踵而至，ABF載板需求殷切，台、日各囊括一半市場。日本IBIDEN為市場龍頭，拿下五成市占；欣興緊追在後，其次為南亞與景碩。健鼎以HDl為主，臻鼎兩者同時跨足。亞碩以VCP搭配UVCP，提供內外層最佳電鍍品質，為台廠主要供應商，也外銷到中國、日本及東南亞。日商主要由日本ALMAX供應，市場壁壘分明。

亞碩工程、業務及研發中心部長施孟雄表示，2021年是ABF載板全盛時期，亞碩當年營收達到史上高點。2022年市場反轉修正，2023年為不平靜的一年，中美貿易戰、俄烏戰爭及通膨怪獸與市場飽和陷入停滯，2024年逐步回溫。亞碩今年回復成長，ABF載板急單，伺服器及基地台超高層數HDI板也同步攀升，接單成長二成，目前產線滿載，訂單能見度至2026年第二季， 挑戰2021年的高點。東南亞PCB生態系成形及中國自主AI研發需求，明年營收可望再提升二成。

亞碩平鎮廠為主要生產基地，持續擴增產能，去年購置蘇州吳中區新廠，兩岸資源整合，深耕中國。配合海內外客戶提供售後技術服務，協助調整生產製程參數，裕度及及時性也深受讚賞。目前雖無計畫前進美國，但密切關注PCB製造基地及供應鏈轉向東南亞，度過磨合期後，設備需求可期。

許武泉表示，為強化組織效能及有效性，今年7月人事微幅變動，著重人才全能教育，增加競爭力，也與大專院校簽署建教合作，積極培養專業人才。為落實社會關懷及環境永續，兩年前成立ESG小組。

CoWoS、TGV、矽光子等半導體先進封裝演變以及5G通信，對供應鏈帶來新機會與技術挑戰，ABF載板的應用與市場變化尤其受到市場矚目。

TVG玻璃通孔的優勢是，在玻璃基板上形成精密的垂直孔洞，以達成晶片與基板間的高密度電性整合；矽光子具有高效能、低功耗特點，希望取代傳統的光收發模組。兩者技術門檻較高，尚處於研發階段，如何實現量產化，仍待努力。

ABF載板為薄膜結構，具有電絕緣及耐熱特性，極適合用於高性能、高發熱的電子設備。以台積電CoWoS封裝技術為例，以ABF載板乘載晶片底層，連接矽中介層（Interposer），將記憶體（HBM）與單晶片系統（SOC）等緊密串聯，角色非常關鍵。

AI應用百花齊放，技術推陳出新，晶片速度也越來越快。晶片與載板緊密結合，牢牢綁在一起，Al應用更加深兩者的黏著度，ABF載板的角色也更加吃重。

亞碩企業表示，CoWoS先進封裝技術成熟，ABF載板的面積、層數及製程技術都必須同步升級。以NVIDIA的 H100單一大型晶片為例，採用面積約65mmx65mm、堆疊超過10層的ABF載板。B200追求更極致的運算效能，ABF載板的面積更大，層數也增加。

晶片製程微縮接近物理極限，在高效能運算（HPC）應用，ABF載板不只層數及面積加大，電性品質要求也要同步提升。為滿足AI算力倍增與高速傳輸的需求，對ABF載板的尺寸、層數與製造複雜度，都有更高規格的要求。

亞碩企業在今年大環境不佳下，上半年仍逆勢交出好成績。董事長葉楚融表示，5G通信雖尚未大量商業化應用，但初期投入的基礎建設帶動PCB需求，讓業界相當有感；市場期待，美中貿易戰出現峰迴路轉的改變後，通訊業的榮景將輻射擴散，為市場帶來希望。

亞碩為電鍍設備大廠，今年TPCA展主打回掛垂直連續電鍍銅設備（UVCP），該機以絕佳的電鍍均勻性，成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF載板為5G設備的關鍵零組件，製程難度高，UVCP幾乎是製程唯一的選擇；欣興、南亞為全球少數ABF載板供應商，在5G帶動ABF載板廠競相擴廠下，亞碩成為最大贏家。

亞碩推出吊掛式及連續式濕製程設備，應用於二次銅╱一次銅╱化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程，供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。葉楚融表示，亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備（VCP）研發，2004年量產，成為殺手級產品，用於生產載板、軟板及軟硬結合板，為關鍵生產設備，至今累計銷售超過200套，市場熱度不退。

亞碩去年7月進行改組，組織及人員變動，完成世代交替；原業務及工程技術副總許武泉升任為總經理，增設部長職級掌管部級單位及擴增處級單位，強化執行力及健全組織。第4季也全面完成平鎮新廠擴建，新廠土地2,500坪，建坪7,000多坪，辦公室擴大2.5倍，投資金額逾3億，為1993年成立以來的最大手筆投資。

亞碩在台灣及蘇州均有工廠，營收各為13及3億元。平鎮舊廠鄰近新廠，發揮設備組裝的吞吐功能，未來將規劃為新事業開發，實驗室位於新廠，與各大藥水商合作測試，改善設備性能及提升產品的製程能力。而蘇州廠以一般性電鍍設備及半成品組裝為主，支援中國市場安裝及售服，高階設備在台灣生產，與多數載板廠皆在台灣生產高階板的現狀一致。

ABF載板製程難度高，欣興、南亞市占高，亞碩企業推出回掛垂直連續電鍍銅設備（UVCP），以絕佳的電鍍均勻性，成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF為FCBGA載板的特用材料，用於高階電腦運算（HPC）的網通及AI相關伺服器晶片，與功率放大器（PA）同屬5G高速傳輸不可獲缺的關鍵零組件，5G帶動ABF載板廠競相擴廠，亞碩成為最大贏家。

亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備（VCP）研發，2004年量產，此一殺手級產品為載板、軟板及軟硬結合板的關鍵生產設備，累計銷售超過200套，至今熱度不退。亞碩濕製程設備主要有吊掛式及連續式，應用於二次銅╱一次銅╱化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程。供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。

董事長葉楚融表示，第4季將全面完成平鎮新廠擴建，投資額逾3億，為1993年成立以來最大手筆的投資。新廠土地2,500坪，建坪7,000多坪，第一期5年前完成，第二期擴建於2年前啟動，辦公室面積擴大2.5倍。舊廠未來將規劃為新事業開發，因鄰近新廠，暫時可支援廠區，發揮設備組裝的吞吐功能。此外，實驗室也移至新廠，持續開放與各大藥水商合作測試，改善設備性能及提升產品的製程能力，滿足客戶需求。

葉楚融表示，電鍍設備廣泛應用於許多產業，新廠雖提升產能，但仍無法完全滿足客戶的產能需求，無暇顧及太陽能、半導體及LED產業；產能限制加上顧及設備多元發展，亞碩以兩岸為主力市場，並以台廠為優先。

亞碩台灣及蘇州廠營收各13及3億元，由於中國成長性難料，暫無擴充計畫。策略上，蘇州廠以一般性電鍍設備及半成品組裝為主，支援中國市場安裝及售服，高階設備只在台灣生產；與多數載板廠皆在台灣生產高階板的現狀一致。

今年景氣不佳，汽車板大廠也保守看待，亞碩上半年逆勢交出好成績，展望下半年，美國對華為鬆綁後，通訊業將再現榮景，為市場帶來希望。亞碩2018年7月進行改組，組織及人員變動，完成世代交替；原業務及工程技術副總許武泉升任為總經理，增設部長職級掌管部級單位及擴增處級單位，強化執行力及健全組織。(翁永全)

PCB電鍍設備大廠亞碩企業近年以各類型垂直連續電鍍設備走紅市場，並以行動通訊板（HDI）、IC載板（SAP）、類載板（MSAP）、汽車板、軟板（FPC）等製程設備，打入PCB產業供應鏈。

亞碩成立24年，為本土PCB電鍍設備界的代表，主要競爭對手為港日韓大廠。這波新手機的競賽，對設備及藥水廠帶來新的挑戰及考驗，亞碩在設備及藥水的努力下已獲得解決，以優異的產品表現，牢牢卡位供應鏈。

董事長葉楚融表示，行動科技產品推動PCB技術不斷向前，回顧2010年，HDI為當時的主流，應用於i4手機而紅極一時；近年類載板技術開始應用於PCB通訊板，也是由蘋果公司發動，並引起其他手機廠跟進。目前亞碩以新開發的垂直連續電鍍設備、類載板（MSAP）做為主力，預計明年推出，以對應超細線路的產品需求。

亞碩的電鍍設備獲得行動通訊板、載板、類載板、汽車板、軟板等大廠使用，創造年營收平均約10億元的佳績，今年可望成長1-2成。葉楚融表示，亞碩現有桃園平鎮及江蘇吳中廠，因應市場發展，已投入3億元興建東龍廠二期及企業總部，預計明年第4季啟用。亞碩2019年營收以15億為目標，原平鎮廠將轉型投入新產品研究開發事業。

亞碩電話（03）460-6151。