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麥科先進 即時行情
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麥科先進股票怎麼買賣？（3分鐘摘要）
1. 詢價：透過下方表單或 LINE 詢問 麥科先進最新參考報價
（買價均價#想賣的人參考：- /
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2. 成交確認：由專人提供可成交條件（價格／張數／交割方式）。雙方確認細節後，即安排後續交割。
3. 安全交割：約在銀行或券商等正式場所辦理，核對身分與文件後再付款/交割，降低交易風險。
- 建議採面對面交割或在正式場所辦理
- 核對身分與文件後再付款/交割
- 避免轉帳到不明帳戶或代收代付，降低詐騙風險
麥科先進 股價趨勢圖
歷史行情表
| 日期 | 買高 | 買低 | 買均 | 賣高 | 賣低 | 賣均 |
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| 2026-01-23 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-22 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-21 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-20 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-19 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-18 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-17 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-16 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-15 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-14 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
麥科先進 公司簡介
| 登記現況 | 核准設立 | ||
|---|---|---|---|
| 股票代號 | 暫無資料 | 公司名稱 |
麥科先進股份有限公司
Micraft System Plus Co., Ltd.
|
| 統一編號 | 90490990 | 成立日期 | 110年10月29日 |
| 董事長 | 黃紹瑋 | 公開發行日期 | 暫無資料 |
| 已發行股份 | 暫無資料 | 每股面額 | 10 元 |
| 實收資本額 | 138500000 元 | ||
| 公司電話 | 02-82000195 | 公司網址 | https://www.strokepae.com/ |
| 股務電話 | 02-2371-1658#9 | 股務代理 | 福邦證券 |
| 股務地址 | 暫無資料 | ||
麥科先進 最新新聞
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麥科先進發表TCB熱壓貼合設備 強攻先進封裝隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴展，晶片間高速互連的需求日益迫切，推動先進封裝技術朝向更高密度與更低延遲的方向演進。CoWoS、CoPoS以及HBM等異質整合架構加速崛起，而TCB（Thermo-Compression Bonding）熱壓貼合技術…IPO贏家整理： 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴展，晶片間高速互連的需求日益迫切，推動先進封裝技術朝向更高密度與更低延遲的方向演進。CoWoS、CoPoS以及HBM等異質整合架構加速崛起，而TCB（Thermo-Compression Bonding）熱壓貼合技術，因其具備低熱應力與高接合強度的優勢，已成為先進封裝製程中的關鍵技術之一。全球主要設備商如BESI、ASMPT、Kulicke & Soffa、Hanmi、Shibaura等皆積極布局，顯示TCB技術…
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台灣麥科：領先封裝技術，市場搶攻新篇章在技術創新與市場領先的邁步中，台灣的先進設備製造商麥科先進科技，以其獨特的Micro LED精密製程技術，成功拓展至高階半導體封裝領域。該公司聚焦於HBM封裝技術，不僅推出了自研的熱壓鍵合（TCB）設備，還積極研發混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，展現了其在半導體封…IPO贏家整理： 在技術創新與市場領先的邁步中，台灣的先進設備製造商麥科先進科技，以其獨特的Micro LED精密製程技術，成功拓展至高階半導體封裝領域。該公司聚焦於HBM封裝技術，不僅推出了自研的熱壓鍵合（TCB）設備，還積極研發混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，展現了其在半導體封裝領域的深厚實力。 麥科先進總經理黃紹瑋強調，HBM封裝對於高精度熱壓設備的需求日益增加，而麥科先進推出的TCB設備，正是基於其多年在Micro LED領域累積的經驗，整合了國際級光學模組與自研影像辨…
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麥科 搶攻先進封裝設備市場在新世代顯示技術與半導體先進封裝雙引擎驅動下，台灣高端設備製造商—麥科先進科技，從深耕多年的Micro LED精密製程技術出發，成功跨足高階半導體封裝領域，聚焦於HBM（高頻寬記憶體）封裝所需的熱壓鍵合（TCB, Thermo-Compression Bonding）與混合鍵合…IPO贏家整理： 在新世代顯示技術與半導體先進封裝雙引擎驅動下，台灣高端設備製造商—麥科先進科技，從深耕多年的Micro LED精密製程技術出發，成功跨足高階半導體封裝領域，聚焦於HBM（高頻寬記憶體）封裝所需的熱壓鍵合（TCB, Thermo-Compression Bonding）與混合鍵合（Hybrid Bonding）設備開發，展現高度企圖心與技術實力。麥科先進長年專注精密運動控制、光學對位、雷射應用等核心領域，是台灣少數具備先進封裝設備自主研發能力的廠商之一。隨著AI與高效能運算（…
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台灣斯託克雷射焊接機：返修專利技術受讚譽台灣知名自動化機器設備廠商斯託克，在今年的Touch Taiwan展會上，以其創新的雷射焊接機引起矚目。這款具有返修功能的雷射焊接機，在會場上獨樹一幟，吸引了眾多關注。斯託克精密總經理黃紹瑋解釋，該機器不僅在技術上超越傳統SMT技術，還能夠提供更佳的LED表面質量，減少基板翹曲…IPO贏家整理： 台灣知名自動化機器設備廠商斯託克，在今年的Touch Taiwan展會上，以其創新的雷射焊接機引起矚目。這款具有返修功能的雷射焊接機，在會場上獨樹一幟，吸引了眾多關注。斯託克精密總經理黃紹瑋解釋，該機器不僅在技術上超越傳統SMT技術，還能夠提供更佳的LED表面質量，減少基板翹曲，並有效節省耗材。 黃紹瑋強調，斯託克在Mini/MicroLED產業上的布局已經有相當時間，疫情前便開始量產MiniLED設備。儘管市場上存在競爭與山寨產品，但斯託克依靠自研專利技術，贏得了更多客…
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麥科先進年度盛會：展現顯示科技前瞻實力台灣顯示器產業聯合總會、台灣顯示器暨應用產業協會等單位攜手，於南港展覽館一館4樓盛大舉辦2023 Touch Taiwan系列展。這場年度顯示及智造科技盛典，從4月19日至21日，以「智慧顯示」、「智慧製造」等六大主題，匯聚了295家指標廠商，共同探討顯示科技的未來發展。 展區…IPO贏家整理： 台灣顯示器產業聯合總會、台灣顯示器暨應用產業協會等單位攜手，於南港展覽館一館4樓盛大舉辦2023 Touch Taiwan系列展。這場年度顯示及智造科技盛典，從4月19日至21日，以「智慧顯示」、「智慧製造」等六大主題，匯聚了295家指標廠商，共同探討顯示科技的未來發展。 展區中，Micro/Mini LED、先進製程與高階製造、新型顯示產品和設備材料等最新技術一一亮相，展現創新技術與供應鏈的串流應用。重量級廠商如友達、群創等，也帶來場域應用創新技術，並在「智慧製造專區」展…
麥科先進 重大公告
目前尚無公開公告，如有重大訊息將即時更新。
麥科先進 常見問題
投資未上市股票要先審慎評估風險。麥科先進是未上市股票，公開資訊相對較少，不要輕信來路不明的資料或陌生人的介紹。
包含新聞、研究報告、社群貼文，甚至本網站上的資訊，都應該自行判斷與交叉比對。如果對未上市股票市場不熟悉，建議不要勉強參與，投資有風險。
如果已經能承擔風險，請先做好功課，再與平台聯繫。交易上以「雙方議定價格、銀貨兩訖」為原則，避免出現代收代付、轉帳到不明帳戶等情況，可以大幅降低遭遇詐騙的機會。
本頁是麥科先進未上市股票的「綜合資訊頁」，主要提供：
- 最近股價參考：包含買進／賣出參考均價、買高、買低、昨均，以及當日漲跌幅，讓你快速掌握目前市場成交區間。
- 掛單與成交區間：整理近期買盤、賣盤掛單價位與張數，並搭配歷史行情表，查看最近幾日的買高、買低與買賣均價變化。
- 股價趨勢圖：以圖表方式呈現一段時間內的價格走勢，方便觀察麥科先進股價的中短期趨勢。
- 公司基本資料：包含股票代號、公司全名、統一編號、成立日期、董事長、股務代理、股務電話與地址等，並可進一步連結到完整公司資料與財報頁面。
- 相關新聞與重大公告：彙整麥科先進的最新新聞與重要公告，提供標題、摘要與詳情連結，方便你追蹤公司最新動態。
- 討論區與常見問題：提供投資人討論區連結與麥科先進相關的常見問答，協助你從實務與風險面更了解未上市股票交易。
- 線上詢價與聯絡管道：頁面下方提供詢價表單與聯絡方式，可直接留下需求，由專人協助說明實際可成交價格與交易流程。
在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。股票屬於有價證券，也是個人財產的一種。
不過根據證券交易法，只有取得特許的證券業者，才可以針對不特定多數大眾，經常性地經營證券買賣業務。簡單說，就是非券商不得對一般大眾「招攬、經營」證券買賣生意。
一般投資顧問公司不能替客戶從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則可能涉及違反證券交易法。
一般人之間單純的「私人買賣麥科先進股票」，在目前法規下是合法的；但如果牽涉到居間（仲介）、行紀等性質，就可能產生違規疑慮。因此，麥科先進股票應以雙方直接交易為原則，不宜出現委託轉售等型態。
麥科先進是未上市股票，沒有像上市櫃市場那樣的「固定成交價」或集中市場撮合價。
目前市場報價是買價: 議價賣價: 議價
本頁的股價即時行情表，會顯示目前市場上的參考報價：
- 買價：給「想賣出的人」參考，代表目前買方願意出價的區間。
- 賣價：給「想買進的人」參考，代表目前賣方願意出價的區間。
實際成交價格是由買賣雙方議價決定，通常不會低於當時的買價，也不會高於當時的賣價，除非當事人完全不了解行情而被不當引導。
如果賣方開在賣價等待成交，必須等買方的買價抬升到該條件才可能成交；反過來，買方開在買價，也需要賣價下修到買價，才會撮合成功。
若當天沒有掛單或報價，或你有大額交易需求，建議直接聯繫本站版主，取得最新行情與成交參考區間。
麥科先進是未上市股票，無法透過券商系統下單買進，必須透過「私人間交易」。只要雙方協議好價格與張數，就可以約定辦理過戶事宜。
想買麥科先進股票的投資人，可以依下列步驟進行：
- 先參考本頁股價行情表上的賣價區間，心裡有一個預算範圍。
- 透過網站的詢問表單、加入 LINE 或直接來電，告知想買的張數與目標價位。
版主會說明當前市況與建議價格區間，若雙方對價格與數量達成共識，就會安排後續交易與過戶流程。
網路上各未上市網站刊登的「賣價」，主要是提供給想買進的人參考。每一筆交易仍需由買賣雙方實際議價決定，直接與站主聯繫，成功成交的機會會比較高。
麥科先進因為是未上市股票，不能在集中交易市場（證券交易所或櫃買中心）買賣，也不能像上市股票一樣直接送存集保，由券商撮合成交。
想賣出麥科先進股票的投資人，可以依下列方式操作：
- 先參考市場買價區間，評估自己能接受的出場價格。
- 透過網站表單、LINE 或電話，告知想賣出的張數與期望價位。
版主會依目前市場行情與需求狀況回報建議價位，若有買方願意接受，雙方確認好張數與價格後，即可約定時間與地點辦理交割與過戶。
未上市股票的每一筆交易，都需要買方與賣方實際溝通、確認條件。建議儘量採面對面交割，銀貨兩訖，以降低誤會與爭議風險。
想了解麥科先進股票如何買賣與完整交易流程，可以簡單分為四個步驟：
- 報價與撮合：買方或賣方先透過平台了解市場行情，提出可接受的價格與張數，或由站主提出報價，確認雙方同意的成交條件。
- 確認交割方式：先確認麥科先進是「實體股票」還是「無實體集保庫存」（例如 375 券商辦理或 673 帳戶匯撥），以便安排交割地點與所需文件。
- 賣方交割：賣方於約定地點備妥股票、身分證、原印鑑（或集保存摺等資料）。確認持股與資料無誤後，由交割人員辦理匯款，款項入帳後完成用印與股票交付。
- 買方過戶與領股：依股務單位或公司要求，完成過戶手續。買方取得過戶完成的股票或集保帳戶入帳證明，以及相關稅單，即代表本次麥科先進過戶完成，經與股務單位確認後，再由買方將股款匯入指定帳號（出讓人帳號）。
實務上，多數會約在銀行或券商等正式場所，以匯款方式完成款項支付與收款，安全性與流程透明度都比較高。
