半導體暨新上市法說 開跑 |證交所

由證交所主辦的「半導體暨新上市」主題式業績發表會，本周三至 五（13∼15日）登場，共有九家上市公司將出席，盟立（2464）、力 積電（6770）、長華*（8070）等三家於13日率先開跑。

證交所表示，預計4月13∼15日舉辦「半導體暨新上市」主題式業 績發表會，共邀請九家上市公司參加，向投資大眾說明財務業務情形 ，透過聚焦主題產業的方式，展現產業競爭優勢，並提升上市公司資 訊透明度。

資策會產業情報研究所（MIC）研究指出，2021年全球半導體市場 規模達5,509億美元，年成長25.1％，台灣因為半導體產業鏈完整以 及受惠美中貿易而產生的中國大陸去美化、國際大廠轉單等效益，2 021年台灣半導體產業表現優於全球，產值達約1,308億美元，年成長 率高達31.8％。

展望2022年，在5G、AI人工智慧、物聯網等需求帶動下，台灣半導 體相關產業都將持續成長。

證交所為協助投資人聚焦產業基本面，此次以半導體暨新上市為主 題，邀請上市公司參與業績發表會，13日由盟立、力積電、長華*率 先開跑，14日有華立、晶心科、界霖，以及15日有洋基工程、義隆及 上品相繼登場。