恆勁科技「C2iM」載板 業績連8季成長

IC載板專業廠商恆勁科技成功打入利基市場，帶動業績連續8季成長，去年第四季起轉虧為盈，預計今年業績將有二位數成長。

在鑽孔機一機難求且交機期超過18個月的情況下，恆勁科技業績仍然有快速成長的表現，主要受惠於其「C2iM」載板以電鍍銅柱取代機械鑽孔及雷射鑽孔的特殊生產技術，避開市埸缺機台的困境，並且大幅下降鑽孔成本。

恆勁科技已切進指紋辨識(FPS)、高速運算(HPC)、光學防手震(OIS)及高階多層可繞線導線架(RLF/xQFN)等特殊IC載板，展望2022年，將延續2021年高速成長的榮景，同時也著眼於中、長期可擴大營收的重點開發項目，積極配合客戶，開發第三類化合物半導體的PLP(Panel Level Package)特殊封裝量產技術，未來的發展值得期待。

C2iM PLP 結構示意圖：C2iM PLP具備厚銅並以銅柱做晶片導通，能承受...

C2iM PLP 結構示意圖：C2iM PLP具備厚銅並以銅柱做晶片導通，能承受遠高於傳統封裝的高電壓及大電流，適用於GaN及SiC等第三類化合物半導體的封裝。一層RDL加厚銅（左）、3D結構及多層RDL加厚銅（右） 恆勁科技/提供

恆勁科技是目前唯一取得各國際大廠認證量產，但尚未掛牌的lC載板科技公司，該公司表示，為吸引優秀人才持續投入新產品開發，以及擴大服務項目及規模，已透過福邦證券輔導，著手進行興櫃與上市計畫，期望透過資本市場取得長期營運的穩定資金。