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恆勁科技公司新聞
在台灣半導體產業中，恆勁科技（6920）以其獨特的C2iM技術平台和Molding材料生產IC載板，悄然崛起，成為一匹黑馬。與欣興、景碩、南亞等傳統ABF及BT載板大廠不同，恆勁科技選擇了另一條發展道路，深耕第三類半導體功率元件市場，並目標成為元件供應商。
從2013年成立至今，恆勁科技已經在2022年成功興櫃掛牌。過去，恆勁科技在2017年、2018年及2022年達到營運高峰，這主要得益於比特幣採礦熱潮的帶動。然而，董事長莊遠平在法說會上表示，恆勁科技對於XQFN載板式高階導線架及FOPLP載板抱有高度期待，這兩項技術將成為公司未來兩年的主要成長動能。
隨著化合物半導體在電動車及AI應用上的需求增加，恆勁科技將迎來新的轉機。運營長許詩濱透露，恆勁科技利用C2iM特殊載板技術開發的厚銅、高散熱、微小化產品，已經應用於車用電源管理IC及AI伺服器功率晶片。此外，垂直繞線電感相比傳統電感更加微型化，恆勁科技與美商大廠進行策略合作，開發下世代產品，目標市場指向CoWoS應用。
恆勁科技同時也積極應用於GaN功率元件的FOPLP產品，該產品由恆勁科技股東及重要客戶朋程（8255）認可，並在能源轉換效能上具有節能及減碳效益，在車載及AI伺服器應用上的商機無限。
恆勁科技與多家歐美系大廠共同度過了長達7年的送樣認證期，即將迎來量產型訂單，這將為公司營運帶來新的動能。預計2024年第四季將創下過去兩年最高的季營收表現，2025年將迎來新應用的成長動能。
值得注意的是，恆勁科技創辦人胡竹青於7月不幸辭世，董事會迅速指派莊遠平接掌董座，並與團隊迅速擬定產品新定位、市場策略及應用方向。莊遠平表示，恆勁科技股本29.75億，將啟動減增資改善財務面，預計2025年可重回成長軌道，並有望連續3年成長。團隊的首要目標就是回到2022年的水準。
**恆勁科技C2iM載板技術 蓄勢待發AI新商機**
興櫃IC載板廠商恆勁科技（6920）憑藉旗下自研C2iM創新技術，生產半導體晶片封裝載板，供應IC設計公司、封測廠等電子產業供應鏈。隨著人工智慧（AI）應用崛起，恆勁C2iM載板技術在先進封裝領域展現優勢，積極擴展在GPU、車載等高階半導體領域的應用。
恆勁C2iM載板主要運用於指紋辨識、光學防震、車用高功率等特殊應用載板。近年來，恆勁也跨足第三類半導體SiC先進封裝領域，並開發出先進封裝專用載板（PLP）以及線圈、電感等被動元件。
隨著AI風潮帶動CoWoS先進封裝需求，恆勁正與客戶合作開發用於CoWoS的電感元件。恆勁強調，C2iM載板擁有散熱佳、耐高電流、傳輸速度快等優勢，可打造體積小、性能強的電感元件，進而提升GPU效能。
此外，恆勁所生產的PLP主要應用於車用二極體功率晶片封裝，自2021年開始量產並供應國內最大車用二極體大廠。恆勁表示，與市場上還在開發中的FOPLP不同，PLP專攻車用領域，滿足車載電子對耐用性和穩定性的嚴苛要求。
恆勁科技以創新的C2iM技術為基礎，積極布局AI、車載等高成長領域。看好未來半導體封裝載板市場的無限潛力，恆勁將持續深化技術優勢，拓展在全球半導體供應鏈中的影響力。
恆勁的C2iM載板，主要用於FPS（指紋辨識）、OIS（光學防震）、 xQFN（高功率、車用）等特殊應用載板，近年跨足第三類半導體SiC 先進封裝，也開發出PLP（特殊先進封裝）及線圈及電感等被動元件 。
恆勁指出，AI風潮應運而起CoWoS先進封裝需求，恆勁團隊目前正 與客戶共同研發應用於CoWoS裡的電感元件，運用C2iM特有的散熱佳 、耐高電壓及高電流、傳輸速度快等多項優勢，開發具有小型、薄型 及高性能特性之電感元件，協助大幅提升GPU的效能。
不同於市場現有仍在開發的FOPLP，恆勁所生產的PLP主要用於車用 二極體功率晶片封裝，自2021年開始量產並供應國內最大車用二極體 大廠至今。
台灣的半導體產業近期又有一家創新企業——恆勁科技（6920）——帶來了新動態。這家公司在興櫃市場上發布了今年上半年的營收數據，結果讓市場略感意外。上半年，恆勁科技的營收為3.33億元，相比去年同期的數字，年減幅達到69.36％。這個數字雖然看起來相當驚人，但實際上，這個結果與恆勁在年初的預期是相符的。
為什麼會有這樣的衰退呢？主要原因是半導體產業整體景氣的緩慢，加上終端客戶正在消化庫存。去年恆勁科技的基期相對較高，這也是影響營收的一個因素。然而，這並不意味著恆勁科技的前景一片黯淡。相反，2023年對恆勁來說，將是布局新產品、蓄積能量的一年。
在112年，恆勁科技在高速運算晶片、指紋辨識晶片、光學防手震線圈、射頻元件等領域，面對需求縮減的壓力，營收受到了影響。但是，新一代應用之設計及樣品已陸續進行中，預期隨著景氣的回升，這些新產品將會帶來營收的成長。
值得一提的是，恆勁科技在功率元件、車用電子產品（XQFN）及車用二極體特殊先進封裝等領域的營收仍保持成長。此外，公司還在開發用於第三類半導體之特殊先進封裝、載板電感、電感元件以及高階導線架等新產品，並逐步投入量產，未來的營收貢獻可期。
展望今年下半年，恆勁科技面臨的挑戰依然不少，尤其是消費性及網通產業庫存去化對營運造成的影響。然而，恆勁科技對於今年後期的新產品布局相當有信心。隨著研發的新產品樣品數量逐月創新高，包括電源模組、功率晶片、電動車、被動元件、變壓器等封裝用樣品數量持續增加，以及AI伺服器、雲端資料中心等新應用領域的加入，恆勁科技對下半年的表現充滿期待。
恆勁科技預計，未來將會逐步將車用產品和AI產品取代消費性及網通相關產品，成為公司的主力產品項目。經過2023年的沉潛，恆勁科技相信，2024年將是公司新產品布局發酵、脫胎換骨的一年。
112年恆勁在高速運算晶片、指紋辨識晶片、光學防手震線圈、射 頻元件等需求縮減壓縮營收，但新一代應用之設計及樣品已陸續進行 中，預期隨景氣回升將很快帶來營收成長挹注。而功率元件、車用電 子產品（XQFN）及車用二極體特殊先進封裝等營收仍持續成長，另用 於第三類半導體之特殊先進封裝、載板電感、電感元件以及高階導線 架等新產品陸續進行測試與認證，將逐步投入量產，未來營收貢獻展 望樂觀可期。
展望今年下半年，恆勁認為，受到消費性及網通產業庫存緩慢去化 影響，下半年營運仍面臨不小挑戰。惟2023年受惠於研發之新產品樣 品數量逐月破新高，除了既有應用在電源模組、功率晶片、電動車、 被動元件、變壓器等封裝用樣品數量持續增加外，最新加入的AI伺服 器、雲端資料中心等電源管理相關應用，更被寄予厚望。
恆勁表示，2023年新產品主要佈局車用產品與AI，預估未來將逐步 取代消費性及網通相關產品，成為公司主力產品項目。相信歷經202 3年沉潛，2024年將是恆勁新產品布局發酵、脫胎換骨的一年。
台灣股市新鮮報導！今年台灣興櫃市場熱鬧非凡，已有18檔企業登錄興櫃掛牌，其中元大證主辦的興櫃公司達四家，展現強大導向力。中信證也不落人後，主辦三家興櫃公司，顯得極具動力。這一年度，生技股成為興櫃市場亮點，永鴻生技、愛派司、王子製藥、國璽幹細胞、竟天、遠東生技等六家生技公司表現亮眼。 在這18檔登錄興櫃的公司中，依序是悠遊卡、天虹-新、愛派司、阜爾運通、矽科宏晟、恆勁科技、竟天、有成精密、永鴻生技、王子製藥、中台、創控、國璽幹細胞、兆聯實業、遠東生技、展逸、碩陽電機、攸泰科技。其中，悠遊卡將從興櫃轉為上市，去年公司每股稅後純益0.86元，每股淨值更是高達14.01元，成為市場矚目的焦點。 而恆勁科技作為這批興櫃公司之一，也顯示出其在市場上的競爭力。這些公司的登錄，不僅為台灣股市注入新鮮血液，也反映了台灣企業的創新和發展潛力。未來，隨著更多新興企業加入興櫃市場，台灣股市的發展將更加多元化和活躍。
今年登錄興櫃的18家公司，以登錄的順序分別是悠遊卡、天虹-新 、愛派司、阜爾運通、矽科宏晟、恆勁科技、竟天、有成精密、永鴻 生技、王子製藥、中台、創控、國璽幹細胞、兆聯實業、遠東生技、 展逸、碩陽電機、攸泰科技等。
其中最受市場矚目的是悠遊卡，即將轉為上市，去年悠遊卡每股稅 後純益0.86元，每股淨值為14.01元。
接續長佳智能（6841）、東研信超（6840）、南俊國際（6584）、 綠茵生技（6846）等四家上櫃案已獲准新兵蓄勢待發，有機會在3、 4月間陸續掛牌。
另三家公司申請上櫃案方面，聯寶電子（6821）上櫃案於1月31日 獲審議會通過，還要提交櫃買董事會核議通過，而鏵友益（6877）、 雄順（2073）兩家公司上櫃案則待排定審議會日程。
上周櫃買指數連續五日上漲，站穩年線上，其中3日再攻堅突破20 0點關卡、收200.16點，周漲幅達6.19％，高於同期間加權指數4.48 ％漲勢。三大法人1月大舉買超上櫃股票249.2億元（外資累計買超1 86.55億元、投信及自營商各買超27.02億元、35.62億元）；2月首三 個營業日法人又累計買超櫃買市場達112.14億元，外資、投信、自營 商分別買超76.19億元、28.31億元及7.64億元。
櫃買行情走揚，櫃買發行面也受到關注，其中偉康科技已在今年1 月11日掛牌，成為今年首檔新上櫃掛牌股，主辦券商為日盛證券；興 櫃股方面，今年已有八家新掛牌股（包含悠遊卡、愛派司、阜爾運通 、矽科宏晟、恆勁科技、竟天、有成精密七家掛興櫃一般板，以及天 虹科技一家掛戰略新板）。
櫃買中心統計資料顯示，長佳智能、東研信超、南俊國際、綠茵生 技等四家公司上櫃案，均已在去年通過，長佳智能及東研信超兩家在 12月1日獲櫃買同意上櫃契約，而南俊國際、綠茵生技兩家則在12月 26日獲櫃買同意上櫃契約。
恆勁科技係由半導體及IC載板業界菁英所組成的團隊，自行創新C 2iMR技術平台，申請專利356項，取得專利238項（包括：台灣、美國 、歐洲、日本及中國大陸）。恆勁科技，不僅提供半導體業界多種利 基IC載板及車用先進多層導線架，同時與國際車用二極體專業大廠共 同開發第三類半導體封裝PLP，近期開發完成各種線圈載板也取得日 本及美國大廠認證並量產中。
可用十年磨一劍形容的恆勁科技，目前已擁有三大優勢：一、技術 獲得市場青睞：恆勁科技已度過創業最艱難的黑暗時刻，正走向黎明 ，其車用封裝及功率半導體主要歐美玩家正式將C2iMR技術平台列入 IC載板主流技術之一。二、新藍海市場成形：恆勁科技與策略客戶共 同開發的第三類半導體封裝及塑膠電感將於2023年逐步放量生產。三 、超前部署厚積薄發：恆勁的各種資源布局陸續到位，資金、廠房、 設備及基礎設施（水、電、廢水排放量）已足以支撐未來三至五年業 績成長。
去年恆勁營收明顯增長，自結全年營收19.06億元，年增95.73％， 自結損益表顯示，去年前11月累計營收18.15億元，營業毛利2.99億 元，淨利1.31億元，正式虧轉盈，每股盈餘0.44元，擺脫連續多年的 營運虧損。
偉康科技主辦承銷商為日盛證券，承銷價訂為58元，6日興櫃成交均價收在85.56元，與承銷價有不小的價差。偉康科技預計於11日上櫃掛牌。偉康科技主要是提供智能數位金融、雲端與智能數據、資安與系統運帷及企業e化應用軟體等數位轉型解決方案及建置服務，2021年度營業收入為4.40億元，稅後淨利為6,587萬元，每股稅後純益（EPS）為5.41元。2022年前三季營業收入為3.61億元，稅後淨利為4,077萬元，EPS為3.08元。
矽科宏晟將於9日登錄興櫃，主要業務為服務高科技產業化學品製程供應系統，包括廠房規劃，系統設計，供應設備製作與銷售，廠房設備及管路施工安裝與測試，系統保養維護。另在高科技產業製程中產品之化學溶劑處理部分，亦提供IPA回收再生之系統設備製造、銷售及施工安裝、測試服務。輔導推薦證券商為台新、國泰證券，興櫃認購價為32元。
恆勁科技將於10日登錄興櫃，主要是從事半導體產業多種利基IC載板（Substrate）及車用先進多層導線架（Lead Frame），車用二極體第三類半導體封裝PLP、各種線圈載板之研發、製造及銷售。輔導推薦證券商為元大、福邦證券，興櫃認購價為23元。
竟天將於12日登錄興櫃，主要從事開發具國際市場需求及獨特競爭力之新劑型產品，目前已研發生產之主要產品為皮麻樂乳膏、愛密髮生髮液及DNA修復酵素微脂粒，分別為利基學名藥及高階保養品，另開發中項目以疼痛相關適應症之局部外用藥為主要研發方向。學名藥產品則是利用配方改良與嚴謹的PICs╱GMP製程，增加市場競爭力。輔導推薦證券商為永豐金、國泰、富邦，以及第一金證券，興櫃認購價為32元。
可望繼悠遊卡公司在明年1月3日掛牌興櫃一般板後，持續成為元月 興櫃新生力軍。
根據櫃買中心資料顯示，愛派司生技成立於2009年9月間，主要經 營業務是骨科植入物及代理產品等，送件時資本額為3億471萬元，產 業別是化學生技醫療業。愛派司生技2021年營收5億4,185萬元，稅前 盈餘4,605萬元，稅後純益3,294萬元，每股純益1.15元。今年上半年 稅後純益1,781萬元，每股純益0.58元。
阜爾運通成立於2001年1月間，主要經營業務是停車場自動化設備 製造及銷售、停車場收費及管理服務、其他等，送件時資本額為6億 232萬元，產業別是其他業。
阜爾運通2021年營收26億8,307萬元，稅前盈餘1億1,577萬元，稅 後純益9,677萬元，每股純益2.44元。今年上半年稅後純益1億4,037 萬元，每股純益2.34元。
矽科宏晟成立於2014年4月間，主要經營業務是高科技產業製程廠 務系統整合工程、高科技產業製程供應系統設備及相關系統、高科技 產業製程維護及保養等，送件時資本額為3億3,000萬元，產業別是電 子工業。
矽科宏晟2021年營收9億4,350萬元，稅前盈餘1億1,068萬元，稅後 純益9,036萬元，每股純益2.84元。今年上半年稅後純益5,078萬元， 每股純益1.54元。
恆勁科技成立於2013年8月間，主要產品是一般載板、特殊載板以 及其他等，送件時資本額為29億7,303萬元，產業別是電子工業。
恆勁科技2021年營收9億7,404萬元，稅前虧損3億9,590萬元，每股 虧損1.91元。
在鑽孔機一機難求且交機期超過18個月的情況下，恆勁科技業績仍然有快速成長的表現，主要受惠於其「C2iM」載板以電鍍銅柱取代機械鑽孔及雷射鑽孔的特殊生產技術，避開市埸缺機台的困境，並且大幅下降鑽孔成本。
恆勁科技已切進指紋辨識(FPS)、高速運算(HPC)、光學防手震(OIS)及高階多層可繞線導線架(RLF/xQFN)等特殊IC載板，展望2022年，將延續2021年高速成長的榮景，同時也著眼於中、長期可擴大營收的重點開發項目，積極配合客戶，開發第三類化合物半導體的PLP(Panel Level Package)特殊封裝量產技術，未來的發展值得期待。
C2iM PLP 結構示意圖：C2iM PLP具備厚銅並以銅柱做晶片導通，能承受...
C2iM PLP 結構示意圖：C2iM PLP具備厚銅並以銅柱做晶片導通，能承受遠高於傳統封裝的高電壓及大電流，適用於GaN及SiC等第三類化合物半導體的封裝。一層RDL加厚銅（左）、3D結構及多層RDL加厚銅（右） 恆勁科技/提供
恆勁科技是目前唯一取得各國際大廠認證量產，但尚未掛牌的lC載板科技公司，該公司表示，為吸引優秀人才持續投入新產品開發，以及擴大服務項目及規模，已透過福邦證券輔導，著手進行興櫃與上市計畫，期望透過資本市場取得長期營運的穩定資金。
動土典禮由恆勁科技董事長胡竹青主持，與副總經理石肇中、新竹縣長邱鏡淳、新加坡APS公司執行長周輝星等人共同擲鏟動土。
胡竹青表示，感謝新竹縣府單一招商窗口中心的高效率，在38天內完成發照作業，使得建廠時程順利進行；新廠原本計劃投入15億元，最後決定再加碼至18億，並分二期進行，第一期工程預計明年4月完工，第二期工程也計劃於105年底動土，估計3年內年產值可達30億元，並為地方帶來500個工作機會。
邱鏡淳則感謝恆勁科技將技術與人才留在台灣，新竹縣政府將會持續協助該廠設廠等相關行政作業的進行。
邱鏡淳並指出，新竹縣府統計，截至今年9月底止，已有100家廠商向縣府表達設廠意願，用地需求達1,406.82公頃，擬投資金額高達1,686.7億元。