矽菱整合核心材料 加速SiC產業落地 |矽菱企業

有鑑於「永續」是台灣高科技製造業競爭差異化的關鍵，能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機以「科技賦能、永續未來」為主題，參與2021國際半導體展，針對「智慧製造」、「能源管理」、「綠色永續」與「高效防護」四大方向，提出相對應的數位化解決方案，協助半導體產業穩矽菱企業1990年成立即投入半導體產業，不斷開發引進各種先進的半導體材料與設備，與客戶共同走過31年，董事長范文穎帶領的矽菱團隊，也成為業界實力強勁、深獲客戶信賴的夥伴。

矽菱代理HAESUNG DS的封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，皆受到封測大廠好評與採用，今年在半導體展N0666╱4樓攤位展出。

范文穎表示，半導體封裝設備方面，矽菱引進韓華（Hanwha）的Flip Chip Bonder、NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、 Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、NTS的Strip compound減薄研磨設備、邑流微測的線上液體粒子監控系統及Laserssel的Laser reflow system。

電動車及5G為各界積極投入的目標，也是半導體市場成長的新動力，主要核心材料碳化矽晶圓（SiC wafer）的長晶門檻極高，美系大廠掌握約八成碳化矽晶圓有效產能。為協助台廠掌握晶圓來源，矽菱整合了德國LHT的長晶爐管、Revasum的碳化矽研磨設備、檢測設備，也提供碳化矽長晶粉料及一線大廠廣泛使用的研磨材料，加速SiC產業落地。定且永續地拓展布局。

施耐德電機台灣區總經理張智斌表示，台灣半導體產業的技術能量已越趨成熟，但隨著國際綠色供應鏈市場的嚴格要求，帶起環境、社會和企業治理（ESG）及永續趨勢的浪潮。透過施耐德電機的數位化解決方案，不僅能協助台灣半導體產業有效控制成本、提升良率，更重要的是還能使核心技術生產過程與國際趨勢標準接軌，導入國際綠色供應鏈市場，創造關鍵競爭力。

四大領域解數位化解決方案如下：

1.智慧製造：施耐德電機以EcoStruxure工業擴增實境顧問不僅能實時監測設備，也能透過遠距引導操作人員，減少維護過程的人為疏失，甚至可輕鬆取得設備操作手冊、教學影片、故障排除SOP等，透過差異化的創新技術服務即時解決現場問題，落實智慧製造理念。

2.能源管理：施耐德電機提出穩定、有效率且更具經濟效益的能源管理策略，透過施耐德電機EcoStruxure Power數位化電力系統，為企業量身打造數位連網配電解決方案，幫助台灣企業布局數位轉型，更快邁向零碳未來。

3.綠色永續：施耐德電機新一代創新智慧開關設備GM AirSeT，採用純淨空氣技術，無需在高性能開關設備中使用六氟化硫（SF6），降低有毒副產品的成本和風險，同時也大幅減少對環境的影響，幫助企業邁向更永續、無溫室氣體的綠色未來。

4.高效防護：5G世代來臨使高科技廠房需要足夠頻寬支持巨量設備聯網，半導體產業也極度仰賴不間斷電力以支持穩定製程。施耐德電機Galaxy VX三相不斷電系統（UPS）能有效降低企業能源成本及總擁有成本（TCO），為半導體廠房提供高效能、可擴充且「0秒銜接」的靈活電源保護。

施耐德電機展出攤位編號：南港展覽館一館4樓L0826。