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矽菱企業公司新聞
**矽菱企業積極佈局半導體產業，引進先進材料與設備**
矽菱企業深耕半導體產業超過 30 年，日前於南港展覽館展出多種先進半導體材料與設備，包含封裝材料、封裝設備和新領域設備。
**封裝材料與設備**
矽菱代理多種知名半導體封裝材料，包括 HAESUNG 的封裝基板和導線架、MKE 的 BONDING WIRE、R-SEMICON 的 RUBBER TIP 等，廣受封測大廠採用。
封裝設備方面，矽菱引進了 NEXTIN 的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與 OCD 量測機台、Visionsemicon 的自動化電漿清洗機等設備，其中 NEXTIN 的暗場圖像缺陷檢查機已獲多家前段晶圓廠認證使用。
**新領域設備**
為了拓展新市場，矽菱今年投資台灣政美應用，引進了多項第三代半導體設備，包括德國 Suragus 的非接觸式電阻檢測機、美國 Revasum 的碳化矽研磨機等，加速台灣在化合物領域的發展。
**安全鎖固裝置**
矽菱獨家代理 Jiwoo 安全鎖固裝置，可防止管閥件洩漏，提高鎖固系統的安全性，避免工安事故發生。
**長效型 Rubber Pad**
此外，矽菱還獨家引進韓國 Snow 用於 FT 測試站的長效型 Rubber Pad，具有更長的壽命和更低的阻抗，適用於高頻或大電流 IC。
矽菱企業董事長范文穎表示，矽菱持續引進先進半導體材料與設備，並拓展新市場領域，以滿足客戶多元化的需求，為半導體產業發展做出貢獻。
矽菱代理多種半導體封裝材料，包括：HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE及NTS的Pogo Pin等，受到封測大廠好評採用。
封裝設備方面有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與OCD量測機台、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow系統及2D Probe bonder設備。其中，NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機獲得多家前段晶圓廠認證及使用。
范文穎表示，矽菱今年投資台灣政美應用，積極拓展新市場領域，政美的Wafer AOI設備已獲兩岸多家先進封裝廠認證使用，並引進多項SiC/GaN wafer第三代半導體設備，以加速台灣在化合物領域的發展，包括德國Suragus非接觸式電阻檢測機、美國Revasum的碳化矽研磨機、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測及匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，對產業發展有所貢獻。
安全鎖固裝置用於管閥件防漏，提高管閥件鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏。矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，過去用於面板大廠，目前積極推向半導體業，可用於SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃。韓國半導體與面板廠每年發生許多工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡，目前三星電子、SK海力士及面板廠LG已全面使用。
范文穎表示，洩漏產生大多來自振動，普遍存在於各種設備，或是流體的脈動造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速鬆動而導致洩漏，甚至造成工安事件。安全鎖固裝置可保護設備及人身安全，避免發生工安事故。
矽菱也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad（MRC）。Contact顆粒（MBP）獲美國多項技術專利，有多種不同Contact Particle可對應不同測試要求，壽命比傳統Rubber Pad更長、阻抗更小，適用於CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等高頻或大電流IC。Snow也推出BGA solder pad，pitch為0.3mm至1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，獲得晶片設計大廠關注採用。
矽菱企業，這家深耕半導體產業超過30年的台灣公司，近年來不斷引進先進的半導體材料與設備，在業界建立起良好的口碑。在董事長范文穎的領導下，矽菱團隊已經成為客戶信賴的長期合作夥伴。從封裝基板到封測材料，從封裝設備到第三代半導體新市場，矽菱的產品線涵蓋了半導體產業的各個環節。
在半導體材料方面，矽菱代理了多家知名品牌的產品，如HAESUNG DS封裝基板、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP等，這些產品在封測大廠中得到了廣泛的好評與採用。而在半導體封裝設備方面，矽菱提供的NEXTIN暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的電漿清洗機及烤箱等，都已經獲得大陸多家晶圓廠的認證和使用。
矽菱今年還積極拓展第三代半導體SiC / GaN wafer新市場，引進了德國Suragus的非接觸式電阻檢測設備、美國Revasum的碳化矽研磨設備等，這些新設備的引入，將加速台灣化合物半導體領域的發展。
除了在產品技術上的不斷進步，矽菱還非常重視安全問題。例如，矽菱獨家代理的Jiwoo安全鎖固裝置，已經在過去兩年多時間內，廣泛獲得面板大廠的使用，有效防止了泄漏事故的發生。這個全方位防漏方案，提高了管閥件原有鎖固系統的安全性，避免工安事件的发生。
矽菱今年還獨家引進了韓國Snow長效型Rubber Pad（MRC），這種新型Rubber Pad用於FT測試站，具有長壽命和低阻抗的優點，適用於各種高頻或大電流IC的測試。Snow的BGA solderpad解決方案，也受到晶片設計大廠的關注。
矽菱的這些產品和技術，將在即將舉行的南港展覽館展覽中展出，攤位編號為4樓N0372。矽菱企業，以其專業和創新的精神，繼續在半導體產業中發揮著重要作用。
在半導體材料部分，矽菱代理HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN
BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，受到封測大廠好評與採用。
半導體封裝設備有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow system及2D Probe bonder system。NEXTIN暗場圖像缺陷檢查機已獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。今年起推廣政美應用的WaferAOI設備，已獲兩岸先進封裝廠認證使用。
在第三代半導體SiC / GaN wafer新市場領域，矽菱引進德國Suragus非接觸式電阻檢測設備、美國Revasum的碳化矽研磨設備、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測，匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，可加速台灣化合物領域的發展。
矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，積極推向半導體工廠，過去2年多廣泛獲得面板大廠使用，舉凡SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃，均可見到Jiwoo安全鎖固裝置的足跡。洩漏事故大多來自振動，振動普遍存在各種設備，也可能來自流體的脈動。振動會造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速彼此間的鬆動，導致洩漏，甚至工安事件。這個為管閥件設計的全方位防漏方案，提高管閥件原有鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏事故。
韓國三星電子、SK海力士等半導大體廠及面板廠LG，多年前已全面使用安全鎖固裝置。此乃肇因於過去韓國半導體與面板廠每年發生許多或大或小的工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡。安全鎖固裝置應運而生，以安全鎖固的功能，保護設備及人身安全，避免發生工安事故。
矽菱今年獨家引進韓國Snow長效型Rubber Pad（MRC），用於FT測試站，多種Contact Particle可對應不同測試要求，比傳統Rubber Pad壽命更長、阻抗更小，適用高頻或大電流IC，包括CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等。Contact顆粒（MBP）獲得美國多項技術專利。Snow的BGA solderpad，pitch從0.3mm到1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，解決方案受到晶片設計大廠關注採用。以上產品在南港展覽館4樓N0372攤位展出。
矽菱企業，這家在半導體領域深耕33年的台灣龍頭，近年來不僅引進了日韓及歐美先進的半導體材料與設備，更憑藉董事長范文穎和專業經理人的用心經營，成為了客戶們信賴的長期合作夥伴。從代理各種半導體直接、間接材料，到引進先進的半導體封裝設備，矽菱企業的範疇不斷擴大。
在半導體材料方面，矽菱企業代理了包括MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的Rubber Tip、ESA Memory Burn-in Board等多種產品，這些都是半導體產業不可或缺的關鍵材料。而在半導體封裝設備方面，矽菱企業引進了NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱等先進設備，為產業提供了全方位的解決方案。
矽菱企業在第三代半導體材料上也展現了其領先地位，尤其是SiC（碳化矽）和GaN（氮化鎵）這兩種寬禁帶半導體材料，具有高擊穿電場強度、熱穩定性高等優點，適用於高溫、高頻、高功率器件，能夠大幅降低能源切換的損耗。SiC不僅在太陽能、電動車領域有廣泛應用，還可以應用於高階家用電器系統，市場潛力巨大。
在檢測技術方面，矽菱企業代理了日本Lazin的表面缺陷檢測設備，其精度達到0.1um，受到日本大廠的廣泛採用。此外，矽菱企業還積極投入PL技術研發，希望取代傳統的KOH破壞性檢測方式，提升產業檢測技術的先進性。
面對美國對中國的半導體禁售，矽菱企業積極拓展二、三線供應商市場，並深耕中國超過10年，已在沿海省分設有服務據點及人力，為有意進入中國市場的業者提供了優質的服務和便利。
半導體材料部分，矽菱代理MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的Rubber Tip、ESA Memory Burn-in Board、INNOX的UV Dicing Tape、Die Attach Film、QFN Tape、SNOW Rubber socket、NTS Pogo Pin、Parison Singapore C pin等半導體直接、間接材料。
引進半導體封裝設備包括：NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備及Laserssel的Laser reflow system。NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機，獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。
矽菱在第三代半導體也有相對應的產品，第三代半導體材料（寬禁帶半導體材料）主要包含SiC（碳化矽）及GaN（氮化鎵），較傳統Si（矽）材料具有高擊穿電場強度、熱穩定性高，還具有較高載子飽和漂移速度、熱導率高等特點，適用於各種高溫、高頻、高功率器件，可大幅降低能源切換的損耗。
SiC除太陽能、電動車領域，也可導入高階家用電器系統，有許多商品應用空間。目前SiC的N type晶圓主要用於太陽能、車用功率元件，SiC半絕緣晶圓在通訊應用潛力較大。目前可將GaN磊晶於SiC半絕緣基板上，應用在軍用或5G基地台，將GaN磊晶在Si材料上可用於快充市場，取代傳統體積較大的充電模組。台灣已有多家大廠投入第三代半導體材料研發製造。
矽菱集合多家國內外設備大廠，提供SiC以及GaN完整解決方案，代理爐管生長設備、研磨拋光設備、阻值、缺陷檢測等設備。檢測方面，代理日本Lazin經濟實惠的表面缺陷檢測設備，精度達0.1um，獲得日本大廠採用。匈牙利Phys亦投入PL技術研發，期望取代KOH破壞性檢測方式。
中國受制於美國禁售感敏性尖端半導體設備及材料，積極向二、三線供應商招手，市場大餅誘人，有意前進中國市場的業者，宜把握最重要的黃金3年。矽菱深耕中國超過10年，在沿海省分設有服務據點及人力，既有的人脈可協助同業拓展中國市場，不需要重新部署，節省時間及成本。
董事長范文穎表示，韓國三星電子、SK海力士等半導大體廠及面板廠LG，多年前已全面使用安全鎖固裝置。此乃肇因於過去韓國半導體與面板廠每年發生許多或大或小的工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡。安全鎖固裝置應運而生，以安全鎖固的功能，保護設備及人身安全，避免發生工安事故。
安全鎖固裝置是為管閥件設計的全方位防漏方案，提高管閥件原有鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏事故。矽菱表示，洩漏事故大多來自振動，振動普遍存在各種設備，也可能來自於流體的脈動；振動會造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速彼此間的鬆動，而導致洩漏，甚至造成工安事件。
矽菱成立32年，為半導體設備及材料代理商，今年也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad（MRC）。Contact顆粒（MBP）獲得美國多項技術專利，多種不同Contact Particle可對應不同測試要求，比傳統Rubber Pad壽命更長、阻抗更小，優異的特性適用高頻或大電流IC，包括CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等。
韓國Snow推出BGA solder pad，pitch從0.3mm到1.0mm間，以及不同Rubber厚度0.4mm至2.0mm的解決方案，產品受到晶片設計大廠關注採用。
在半導體材料部分，矽菱代理HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，受到封測大廠好評與採用。
半導體封裝設備方面，矽菱引進韓華（Hanwha）的Flip Chip Bonder、NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、NTS的Strip compound減薄研磨設備及Laserssel的Laser reflow system。特別在NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機的部分，已經獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。
今年也代理邑流微測的線上液體粒子監控系統，可有效即時監控濕製程設備上使用的液體品質狀況，提供濕製程領域更好的品質監控解決方案。在第三代半導體新市場領域，矽菱代理德國LHT的長晶爐管、Revasum的碳化矽研磨設備、SIC wafer檢測設備，占有一席之地，並加速台灣SIC產業發展。
范文穎表示，從2020年下半年起到去年，半導體市場供不應求，導致不少客戶重複下單，因而提高庫存量，陸運及海運壅塞也導致庫存增加。今年下半年，筆電市場明顯衰退，智慧型手機庫存居高不下，造成市場去庫存。至於車用領域較不受影響，也是未來的市場趨勢。CIS領域的需求居高不下，矽菱提供Intekplus AOI檢測設備，可增加CIS IC品質的監控管理，產品在南港半導體展4樓的N0570攤位展出。
矽菱代理HAESUNG DS的封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，皆受到封測大廠好評與採用，今年在半導體展N0666╱4樓攤位展出。
范文穎表示，半導體封裝設備方面，矽菱引進韓華（Hanwha）的Flip Chip Bonder、NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、 Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、NTS的Strip compound減薄研磨設備、邑流微測的線上液體粒子監控系統及Laserssel的Laser reflow system。
電動車及5G為各界積極投入的目標，也是半導體市場成長的新動力，主要核心材料碳化矽晶圓（SiC wafer）的長晶門檻極高，美系大廠掌握約八成碳化矽晶圓有效產能。為協助台廠掌握晶圓來源，矽菱整合了德國LHT的長晶爐管、Revasum的碳化矽研磨設備、檢測設備，也提供碳化矽長晶粉料及一線大廠廣泛使用的研磨材料，加速SiC產業落地。定且永續地拓展布局。
施耐德電機台灣區總經理張智斌表示，台灣半導體產業的技術能量已越趨成熟，但隨著國際綠色供應鏈市場的嚴格要求，帶起環境、社會和企業治理（ESG）及永續趨勢的浪潮。透過施耐德電機的數位化解決方案，不僅能協助台灣半導體產業有效控制成本、提升良率，更重要的是還能使核心技術生產過程與國際趨勢標準接軌，導入國際綠色供應鏈市場，創造關鍵競爭力。
四大領域解數位化解決方案如下：
1.智慧製造：施耐德電機以EcoStruxure工業擴增實境顧問不僅能實時監測設備，也能透過遠距引導操作人員，減少維護過程的人為疏失，甚至可輕鬆取得設備操作手冊、教學影片、故障排除SOP等，透過差異化的創新技術服務即時解決現場問題，落實智慧製造理念。
2.能源管理：施耐德電機提出穩定、有效率且更具經濟效益的能源管理策略，透過施耐德電機EcoStruxure Power數位化電力系統，為企業量身打造數位連網配電解決方案，幫助台灣企業布局數位轉型，更快邁向零碳未來。
3.綠色永續：施耐德電機新一代創新智慧開關設備GM AirSeT，採用純淨空氣技術，無需在高性能開關設備中使用六氟化硫（SF6），降低有毒副產品的成本和風險，同時也大幅減少對環境的影響，幫助企業邁向更永續、無溫室氣體的綠色未來。
4.高效防護：5G世代來臨使高科技廠房需要足夠頻寬支持巨量設備聯網，半導體產業也極度仰賴不間斷電力以支持穩定製程。施耐德電機Galaxy VX三相不斷電系統（UPS）能有效降低企業能源成本及總擁有成本（TCO），為半導體廠房提供高效能、可擴充且「0秒銜接」的靈活電源保護。
施耐德電機展出攤位編號：南港展覽館一館4樓L0826。
台灣矽菱企業積極投入第三代半導體材料研發，為國內產業帶來新動能。隨著大陸「十四五計畫」對第三代半導體技術的強力支持，預計2025年前將投入10兆元人民幣，台灣企業如矽菱企業等，正把握這波發展機遇，努力在SiC及GaN等關鍵技術上建立完整產業鏈。 第三代半導體材料，又稱寬禁帶半導體，以其高擊穿電場強度、熱穩定性高等優勢，適用於高溫、高頻、高功率器件，對於降低能源切換損耗具有顯著效果。矽菱企業強調，SiC不僅在太陽能和電動車領域有廣泛應用，還能夠應用於高端家用電器系統，市場潛力無限。 在SiC的N type晶圓方面，其應用於太陽能和車用功率元件，特別是特斯拉引入MOSFET後，車用市場對SiC的需求急速增長。此外，SiC半絕緣晶圓在通訊領域的潛力也不容小覷，目前GaN磊晶技術已能應用於軍用和5G基地台，而GaN磊晶在Si材料上的應用，則能夠滿足手機和筆電快充市場的需求。 台灣在第三代半導體材料研發及製造方面，已有台積電、台達電、環球晶、穩懋、漢磊、嘉晶、合晶等多家大廠投入。然而，SiC長晶技術的瓶頸在於上游長晶製程，目前全球超過八成SiC長晶產能掌握在美商Cree、II-VI及德國Sicrystal等大廠手中。雖然大陸在擴張長晶規模，但由於技術門檻高，有效產能仍較低。 矽菱企業積極整合國內外設備大廠，提供SiC和GaN的完整解決方案，包括爐管生長設備、研磨材料、阻值、缺陷檢測等。該公司代理的德國LTH爐管，以其精準的溫度控制和超過50年的高溫爐管研發製造經驗，成為市場上的明星產品。LTH除了提供完整的SiC爐管銷售，還能獨立銷售其加熱、溫控系統，幫助廠商降低成本，提升產品競爭力。（翁永全報導）
矽菱企業表示，SiC除了應用在太陽能及電動車領域，也可導入較高階的家用電器系統；其能量損耗低的特性，在許多應用的市場潛力極大。 SiC的N type晶圓主要應用於太陽能、車用等功率元件，尤其自特斯拉（Tesla）導入金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）後，更帶動車用市場全面跟進。SiC半絕緣晶圓在通訊應用的潛力較大，目前可將GaN磊晶於SiC半絕緣基板上，應用於軍用或5G基地台；而將GaN磊晶在Si材料上，則可應用於手機、筆電的快充市場，取代傳統體積較大的充電模組。台灣有多家大廠均有投入第三代半導體材料的研發及製造，如台積電、台達電、環球晶、穩懋、漢磊、嘉晶、合晶等。
上游長晶是發展SiC應用的最大瓶頸，美商Cree、II-VI及德國Sicrystal等大廠握有全球逾八成SiC長晶的有效產能，大陸雖大幅擴展長晶規模，惟因SiC長晶技術門檻極高，目前有效產能仍偏低。爐管（長晶爐）為SiC生長關鍵設備，中國一家大廠就可能投資數百、上千根，反觀台灣較為保守，目前SiC長晶仍以研發為主，在爐管數量上，台灣整體投資規模僅有數十根。
矽菱企業集合多家國內外設備大廠，提供SiC以及GaN完整解決方案，代理包含爐管生長設備、研磨材料、阻值、缺陷檢測等設備。矽菱代理德國LTH（Linn High Therm） 爐管，溫度控制精準，有50年以上高溫爐管研發製造經驗，20多年前是歐洲最早投入SiC長晶的公司之一，除了完整SiC爐管銷售，LHT亦可配合市場，獨立銷售其加熱、溫控系統，協助廠商降低成本。 （翁永全）
電動車風潮與5G技術帶來的市場熱潮，讓碳化矽晶圓（SiC wafer）成為矽晶圓市場的新興明星。不過，由於長晶技術的門檻相當高，目前美系大廠掌握了約八成的碳化矽晶圓有效產能。為了幫助台灣廠商掌握這個關鍵材料，矽菱企業積極整合國際資源，整合德國長晶爐管、切磨拋設備、檢測設備，並與全球著名的FAU技術研究中心合作，提供完整的產線設備和技術訓練，讓台灣廠商能夠快速進入SiC長晶領域，降低成本並加速產業發展。 矽菱企業董事長范文穎表示，作為半導體元件及設備代理商，矽菱在半導體後段出貨檢驗領域，提供韓國大廠Intekplus最佳AOI解決方案，Vision能力領先業界，生產效率超群，是韓國大廠在產品提升良率上的重要夥伴。矽菱還透過AI技術提升工廠良率，降低誤判，取代人力，為高階封裝製程提供最佳解決方案，其AI技術也獲得了韓國大廠的認證與肯定。 矽菱企業在射頻前端測試技術方面，已擁有超過10年的創新經驗。其獨特的RealSmartRF測試技術，結合硬件抽離、工業4.0平台、虛擬化測試系統，能滿足5G與IoT應用的需求，並與矽菱建立了長期合作關係。此外，矽菱還代理了HAESUNGDS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及NTS Pogo Pin等多種半導體封測材料，這些產品都得到了封測大廠的好評採用。
為協助台廠掌握晶圓來源，矽菱企業整合德國長晶爐管、切磨拋設備、檢測設備及全球著名的FAU技術研究中心，提供完整產線設備及技術訓練課程，縮短跨入SiC長晶領域的學習曲線，減少無謂的成本支出，也提供碳化矽長晶粉料及一線大廠廣泛使用的研磨材料，加速SiC產業落地。
矽菱為半導體元件及設備代理商，董事長范文穎表示，在半導體後段出貨檢驗，矽菱供應韓國大廠Intekplus的最佳AOI解決方案，Vision能力領先業界，生產效率居翹楚，唯一得到韓國大廠在產品提升良率的認證及肯定，及CPU大廠認證肯定。透過AI技術提升工廠良率，降低誤判進而取代人力，為全新的高階封裝製程提供最佳解決方案，AI部分也是唯一獲得韓國大廠認證與肯定。
10多年來AEMULUS擁有創新的射頻前端測試技術，獨特的RealSmartRF測試技術包含硬件抽離、工業4.0平台、虛擬化測試系統，以高靈活性與智慧功能滿足5G與IoT應用，也是矽菱的長期合作夥伴。此外還代理HAESUNGDS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及NTS Pogo Pin等半導體封測材料，得到封測大廠好評採用。
矽菱企業，這家在台灣深耕30年的科技龍頭，始終堅持以專業服務的精神，為客戶和原廠之間搭建了一座無法取代的橋樑。它不僅擁有高度的韌性，還能提供即時在地化的服務，這也是它獲得原廠正面評價和科技大廠高度信賴的原因。
隨著AI、5G、物聯網、VR/AR等先進技術的發展，半導體產業將迎來新一波的榮景。矽菱企業預計，記憶體、中央處理器、通訊及感測器等應用晶片的需求將持續上升，因此它將持續引進半導體先進封測製程相關設備及材料，以推動產業的持續發展。
矽菱企業推出的射頻測試機Aemulus，正是看準了2020年5G網路強勁成長的趨勢。這款射頻測試機具有高度的靈活性及成本效益，能夠滿足更短產品周期、更快的上市時程，以及消費市場的大量需求。
矽菱與馬來西亞的Aemulus合作，將其創新的射頻前端測試技術帶入台灣，預期將帶動更大的裝機需求，並引發其他測試大廠的跟進採用。
在SiC碳化矽設備及技術方面，矽菱整合了德國的先進設備和技術，提供完整的產線設備與技術轉移服務，幫助業界降低進入SiC長晶領域的風險，並縮短量產時程與成本支出。
此外，矽菱還提供了業界最完整的EMI shielding解決方案，這種解決方案將遮罩層和封裝完全融合在一起，解決了傳統手機EMI遮罩占用裝置空間的問題，達到高度整合且輕薄短小的目的。
總之，矽菱企業以其專業的技術和服務，不斷創造價值，為台灣的科技產業發展貢獻了重要力量。
矽菱企業，這家陪伴台灣半導體產業走過30年的老將，近年來在技術不斷進步的環境下，依然堅守在代理商的角色，不斷創造價值。面對原廠更換代理商的頻繁現象，矽菱總裁范文穎強調，只有得到原廠和客戶的堅定支持，代理商才能在激烈競爭中立足。矽菱的歷史不僅是技術的進步，也是一次又一次的挑戰與成長。
矽菱自1989年成立以來，經歷了多次產業變遷，從早期的LED、面板到太陽能產業，現在則專注於半導體領域。范文穎表示，30年的發展歷程中，矽菱見證了台灣半導體產業的崛起，也親身參與了這段歷史。他舉例說明，矽菱曾經與三菱矽晶圓合作，一度貢獻五成營收，但由於原廠合併而丟失代理權，這是矽菱歷史上的重大打擊。之後，矽菱轉投資LED封裝市場，雖然最終未能成功，但這也是矽菱成長過程中的重要經驗。
范文穎強調，供應鏈的強有力支持是企業發展的關鍵。他舉例說明，川普政府禁止關鍵技術輸往中國，對華為等大廠造成衝擊，這是供應鏈脆弱性的明顯例子。台灣在半導體製程技術和設備方面已具相當自主性，但早期仍需仰賴進口，代理商的貢獻不容忽視。
矽菱在兩兆雙星發展中扮演著重要角色，與全球封測巨擘日月光投控等一線廠商建立了緊密的合作關係。矽菱多年前已進入中國市場，並在主要產業聚落城市成立分公司，布局完整。隨著中國積極提升芯片自製率，以及貿易戰引發的科技戰，矽菱在中國市場的成長性看好。
矽菱企業，這家在半導體產業中堅守代理商角色的企業，不僅是技術進步的見證者，更是市場變遷的適應者和創新者。在未來的發展道路上，矽菱將繼續堅定前行，為台灣半導體產業的發展貢獻自己的力量。
矽菱企業，作為半導體產業中值得信賴的夥伴，近期在覆晶封裝製程上有了重大進展。與韓華（Hanwha Techwin）的合作，讓矽菱成功引進了先進的SFM3 Flip Chip Bonder，這款機器在台灣和大陸的多家指標大廠的量產驗證中，展現了±3um的精度和10K的高產出能力，顯著優於業界主流機種，有助於降低生產成本，提升競爭力。韓華的多項獨步技術，如自主變更套件和校正治具，也大大提高了生產效率。 不僅如此，矽菱的主力產品Vision Semicon的電漿清洗機和烤箱，已經在全球市場上銷售，並推出了自動化電漿清洗機和烤箱，搭配AGV搬運車，打造自動化工廠產線，有效降低生產時間和人力成本。 矽菱還引進了日本歐姆龍OMRON AXI的3D-CT成像技術，VT-X750機台具有6um/pixel的解析度，能滿足In-Line X-ray自動檢查機的需求，速度和效能都達到業界最高水平。 韓國Intekplus AOI也是矽菱的主力產品之一，它能在Tray盤上直接進行IC量測，有效降低污染，提升產出良率。Intekplus還在AI system設計與開發上不斷努力，有效減少二次測試時間，提升產品良率。 除了代理國外設備，矽菱還與台灣揚喬科技等優質廠商合作，開發先進清洗設備，創新製程，提升核心競爭優勢。矽菱的半導體封測材料產品，如HAESUNG DS的QFN封裝用導線架、INNOX DAF、QFN Tape等，也因優異特性受到廠商好評。
Vision Semicon的電漿清洗機（Plasma Cleaner）及烤箱（Curing Oven）銷售全球，也是矽菱的主力產品；因應工廠自動化需求，Vision Semicon領先推出自動化電漿清洗機及自動化烤箱，搭配AGV搬運車，可規劃成自動上下料的自動化工廠產線，大幅降低生產時間及人力。
矽菱引進日本歐姆龍OMRON AXI（Auto X-ray Inspection）的3D-CT成像技術，是檢查堆疊零件的銲錫接合情況唯一的有效解決方案。VT-X750機台具有6um/pixel解析度，可完全對應In-Line X-ray自動檢查機的需求，速度3.2sec/FOV@32pj為業界最高。
韓國Intekplus AOI，也是矽菱的主力產品之一，該機在Tray盤上直接進行IC量測，可有效減少外來污染源，提升產出良率。憑藉著高產出及平實的機器價格，廣受台灣客戶歡迎。Intekplus因應未來市場需求，積極著力於AI system設計與開發，在海外客戶端驗證，能有效減少二次測（Re-run）時間，提升產品良率及減少人工消耗。
除了代理國外設備，矽菱也積極與台灣在地優質廠商合作，開發先進清洗設備。其中，揚喬科技協助客戶創新製程，提升核心競爭優勢，目前先導研發產品已交機客戶測試驗證，終端應用領域為5G、ASIC、HPC等，獨到的技術可望為雙方帶來爆炸性的營收成長。
矽菱其他半導體封測材料產品包括：HAESUNG DS的QFN封裝用導線架、INNOX DAF、QFN Tape、MKE金（銀╱銅）線、R-SEMICON的Die attach周邊耗材、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC的EMC、Die attach paste（B-stage & Underfill）及NTS Pogo Pin，亦憑藉著其優異的特性，受到各封測大廠的好評採用。
隨著AI、5G、物聯網、VR╱AR2等技術漸趨成熟，將帶動另一波半導體產業榮景，記憶體、中央處理器、通訊及感測器等應用晶片，需求將持續增加，將持續引進半導體先進封測製程相關設備及材料，助力產業持續發展。
具高度靈活擴充的射頻測試機Aemulus：矽菱看好2020年5G網路強勁成長，將帶動IoT（物聯網）、AI（人工智慧）應用，加上網通不同的射頻技術不斷演進，未來，IoT元件測試必須具備優異的靈活性及更佳的成本效益，方能滿足更短產品周期、更快的上市時程、及消費市場的大量需求。
矽菱合作夥伴Aemulus，總部位於馬來西亞，10多年來，以創新的射頻前端測試技術，提供最具成本競爭力的測試平台，獲得世界各半導體大廠肯定與採用。
矽菱團隊成功將AMB-7600SR測試機導入國內測試大廠，預期相關應用需求強勁，將帶動更大的裝機需求，以及其他測試大廠跟進採用。
Aemulus最新的AMB-5600測試平台，為兼具DC、Analog、Digital及RF的全方位測試機，具備靈活、彈性及成本效益優勢，可應對嚴峻的測試挑戰。
SiC碳化矽設備及技術Turnkey服務：今（2020）年1月開始，歐盟地區針對車輛廢氣排放的新法規上路，以降低空氣污染；部分歐洲國家更制定2025新車零排放法規，這些強制性措施讓車廠紛紛加大投入電動車開發，第三代半導體材料－碳化矽（SiC），適合高功率元件應用 ，也成為熱門話題。
Yole Developpement報導指出，至2024年，SiC功率半導體市場規模將增至20億美元，2018至2024年間的年複合成長率約30%。汽車產業是最重要的驅動因素，在SiC功率半導體的市場比重，2024年預計達到50%。
SiC的長成具有極高技術門檻，矽菱整合德國長晶爐設備商、切磨拋設備商、檢測設備商及德國著名的FAU技術研究中心，提供完整的產線設備與技術與專利移轉服務，降低業者跨入SiC長晶領域的風險，並大幅縮短量產時程與成本支出。
矽菱提供從粉末原料合成、Seed生長、坩鍋設計、長晶溫控、切磨拋、檢測等全面性的技轉服務與設備，期許加速台灣的SiC產業發展。
業界最完整EMI shielding解決方案：面對5G時代與終端產品輕薄短小的趨勢，更先進的封裝技術因應而生。
在手機的薄型化技術中，EMI shielding（EMI遮罩）極具關鍵性。傳統的手機EMI遮罩採用金屬遮罩，會占用裝置內部的立體空間，成為行動裝置小型化的一大障礙。
EMI shielding將遮罩層和封裝完全融合在一起，模組本身就具有遮罩功能，晶片貼裝在PCB上後，不再需要外加遮罩，也不占用額外的裝置空間，從而解決此一難題。Apple手機的主機板，大部分晶片都採用EMI shielding技術，包括WiFi╱BT、PA、Memory等模組，達到高度整合且輕薄短小的目的。
矽菱引進Genesem半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程中最完整的解決方案。Genesem與CNI的設備均得到多家國際大廠驗證，陸續對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（Electro Magnetic Interference：EMI）遮蔽設備，已在客戶端大量生產。
范文穎表示，企業發展不可避免面臨高峰與低谷，矽菱30年來也非一帆風順。他強調，唯有獲得原廠力挺、客戶支持，代理商才有生存的空間；若是原廠與客戶都挺，更能立於不敗之地。矽菱創造代理商的價值，有些產品線從成立之初合作至今未曾異動，甚至取得過半市場占有率，但他仍有刻骨銘心之痛，一度貢獻五成營收的三菱矽晶圓，由於原廠在2000年與住友合併，連帶丟了代理權，為當時一記沈重的打擊。10幾年台灣LED產業發展興盛時，矽菱轉投資矽寶科技發展LED封裝，後來鎩羽而歸，為30年來第二個重大打擊。
所有經營有成的大企業，除了擁有自力研發的實力，供應鏈強有力的支持亦為關鍵。川普禁止關鍵高科技技術及設備輸出中國，引發華為等大廠的危機，就是活生生的一課。
台灣目前在半導體製程技術與設備已具相當自主性，但早期幾乎仰賴進口，代理商的貢獻不可磨滅。
矽菱30年來一路見證產業發展，為兩兆雙星發展的重要成員；范文穎表示，矽菱早期歷經LED、面板及太陽能等光電產業，現在完全聚焦於半導體。
全球封測巨擘日月光投控，為矽菱一線客戶，也與中國通富、長電、華天等三大一線廠建立緊密合作關係。
矽菱多年前即進入中國市場，在主要產業聚落城市成立分公司，布局完整。受惠於中國積極提升「芯片自製率」，加上貿易戰引發科技戰，促使官方投資加碼，在中國更加仰賴外力之際，成長性看好。
矽菱去年12月成為半導體測試設備商Aemulus（明試國際）的台灣代理，Aemulus成立10多年，總部位於馬來西亞，以創新的射頻前端測試技術，獲得世界半導體大廠的肯定與採用。在2019 Semicon Taiwan的N0786攤位，將展出最新的AMB-5600測試平台，這款兼具DC、Analog、Digital及RF的全方位測試機，具備靈活、彈性、成本效益等優勢，可以應對嚴峻的測試挑戰。
物聯網、穿戴行動裝置等市場興起，行動裝置朝輕薄短小發展，在手機的薄型化技術中，EMI Shielding（EMI遮罩）為其中的關鍵。傳統的手機EMI遮罩採用金屬遮罩，會占用裝置內部的立體空間，不利於手機等行動裝置小型化。EMI Shielding將遮罩層和封裝完全融合，模組本身具有遮罩功能，晶片貼裝在PCB後，不需外加遮罩，不占用額外的裝置空間，達到高度整合且輕薄短小。Apple手機的主機板，多數晶片都採用EMI Shielding技術，包括WiFi╱BT、PA、Memory等模組。
矽菱為成立29年的半導體代理商，擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，包括Genesem半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，陸續對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（Electro Magnetic Interference: EMI）遮蔽設備，並在客戶端大量生產。