暉盛科技 邁向電漿製程設備主流 |暉盛科技

電漿設備大廠--暉盛科技（NEMS），挾優越電漿製程開發能力，近年來布局產業有成，不僅成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈，取得與美系通訊大廠合作機會，而且歐洲及亞洲區訂單持續放量，帶動公司近年營收動能。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，在半導體先進封裝製程，暉盛掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術，可提供FOWLP清洗解決方案，成功開發出新式晶背聚合物（Back Side Polymer, BSP）電漿清除解決方案，克服傳統工藝問題與限制。

因應5G浪潮，暉盛在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前手上已接獲5G大廠訂單。

許嘉元博士指出，目前產業的自動化生產已逐漸提升為智慧生產，包括符合工業4.0的設計框架，提升到可遠端控制及數據收集，暉盛所推出的電漿設備，可符合全自動化產線需求。

在安規上，不僅獲取TUV認證，在機械設計及電控設計上，亦符合IEC及SEMI等規範。連續式設計可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA，在控制及資料收集方面可與MES╱CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統，更符合智慧製造的工業4.0未來，可望成為下一波電漿製程設備主流。

許嘉元博士指出，由於近幾年暉盛內化軟實力，與日系代理商-日立先端公司緊密合作，成功拿下數家日系軟板、IC載板超級大廠的訂單，日立先端公司更進步一從代理商角色轉為投資者，有助未來日本市場開發，進而進軍全球。

因應去化手中訂單，暉盛在台南科技工業區T-J Park台日園區中，投資興建2,000坪營運大樓，預計明（2021）年初啟用，可全面投產。

暉盛展出攤位J2451。