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暉盛科技(興)公司新聞
今年上半年，台灣股市的熱度持續攀升，共有14家公司成功上市掛牌，這股熱潮讓市場期待下半年的更多新鮮血液。其中，台康生技（6589）及新代（7750）等九家公司已獲主管機關核准上市，另有九家公司正處於上市申請或待審議階段，預計將在下半年或明年上半年陸續掛牌。
這18家即將上市的公司中，不少來自於重量級上市櫃公司的轉投資旗下公司，如鴻海、中華電、尚凡、神達控股、南僑控股、廣明及世紀鋼等，這些公司的上市將帶來「母以子貴」、「子以母貴」的投資機會。值得注意的是，其中7檔股票的價格預期將在200～800元以上，顯示市場對這些公司的看好。
根據證交所官網的統計，今年上半年已有14家公司上市掛牌，這個數字包括兩家創新板及四家KY股。過去，公司通常在3月底公布去年年報後密集提出上市申請，因此，最終的上市時間多數集中在下半年。
目前，已有台康生技、新代、微程式、中華資安、達明、凌航、邁科、聯友金屬-創、大研生醫等九家公司獲得主管機關核准上市。其中，台康生技是從上櫃轉上市，其餘則在興櫃市場交易。松川精密、振大環球及禾榮科等三家已通過證交所上市審議委員會，待董事會通過後將呈報主管機關。輝創則已排入7月8日的上市審議委員會行程。
近期提出上市申請的公司包括世紀風電、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉盛-創等五家，他們的申請尚在證交所內部審查中，待內部審查完成後將送交上市審議委員會審議。
在這些準上市公司中，不乏上市櫃集團的小金雞，例如台康生技背後有鴻海轉投資8.98％、台耀持股6.06％、耀華玻璃持股4.27％及國發基金持股4.99％。微程式則是巨大轉投資的子公司，中華資安則是中華電信轉投資62.34％。達明是廣明轉投資的78.29％，大研生醫則獲得尚凡轉投資97.5％。禾榮科則是已下市的前台股後漢微科的經營團隊所創立。
世紀風電的最大股東是世紀鋼持股59.12％，皇家可口則有南僑投控轉持資69.51％。輝創是神達控股轉投資的11.27％子公司，而資拓宏宇則是中華電轉投資49.64％的轉投資公司。
受到關注的是這18家公司不少是重量級上市櫃公司，如鴻海、中華 電、尚凡、神達控股、南僑控股、廣明及世紀鋼等轉投資的旗下小金 雞，未來「母以子貴」、「子以母貴」行情可期；其中，也有高達7 檔股價均是200∼800元以上的高價股。
依證交所官網統計，今年上半年已有14家公司上市掛牌（包括兩家 創新板及四家KY股），依以往情況來看，每年3月底公布去年年報之 後，公司才會密集提出上市申請，因而最後上市時間會多數落在下半 年。
據統計，目前已有台康生技、新代、微程式、中華資安、達明、凌 航、邁科、聯友金屬-創、大研生醫等九家公司已獲得主管機關核准 。其中，除了台康生技是上櫃轉上市之外，其餘均在興櫃市場交易。 此外，松川精密、振大環球及禾榮科等三家已獲得證交所上市審議委 員會通過，待證交所董事會通過後呈報主管機關；輝創則已獲證交所 上市審議委員會排入7月8日行程中。
世紀風電、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉盛-創等五家，於近日 陸續提出上市申請，尚在證交所內審中。內審完成即送上市審議委員 會審議。
在這些「準」上市公司中，不乏是上市櫃集團旗下小金雞，包括台 康生技鴻海轉投資8.98％、台耀持股6.06％、具官方色彩的耀華玻璃 持股4.27％及國發基金持股4.99％。
微程式為巨大轉投資17.75％的子公司；中華資安為中華電信轉投 資62.34％；達明為廣明轉投資高達78.29％的小金雞；大研生醫更獲 得尚凡轉投資高達97.5％；禾榮科背後股東陣容則是已下市的前台股 股后漢微科的經營團隊。
世紀風電最大股東為世紀鋼持股59.12％；皇家可口有南僑投控轉 持資69.51％；輝創則是神達控股轉投資11.27％的子公司；資拓宏宇 也同樣是中華電轉投資49.64％、持股近半的轉投資公司。
2025年，美中科技戰火升溫，從EDA軟體到關鍵製程設備，出口管制範圍全面擴大。供應鏈面臨的已不再是技術與成本的簡單選擇，而是國家級風險管理的重大考驗。在這波轉型與重構的潮流中，本土設備商暉盛科技以其深耕電漿製程平台的堅實基礎，正逐漸成為封裝與載板廠強化設備在地化的重要夥伴。
暉盛科技憑藉其完整自研系統、模組化架構與奈米級精密控制技術，已經在晶圓後段製程、異質封裝、新材料蝕刻與界面處理等多個製程節點上發揮重要作用。該公司的設備已經成為多家領先封裝廠與載板大廠的重要技術夥伴。
隨著SoIC（三維異質整合）成為下一代晶片架構的關鍵技術，「Hybrid Bonding」被視為實現多晶粒垂直堆疊、提升訊號傳遞密度與效能的核心工藝。而高密度鍵合的實現，除了需要物理結構設計外，更仰賴原子級的表面活化處理（Plasma Activation）。暉盛科技的電漿平台技術，正是這一關鍵製程的無聲英雄。
透過對等離子體的精密能量控制，暉盛科技的電漿設備能夠有效去除晶片間界面有機殘留與氧化層，同時激發原子鍵，提升材料反應活性。這使得裸晶在低溫條件下也能實現高強度直接鍵合，使電漿表面處理從配角躍升為影響先進封裝良率與可靠度的核心工序之一。
暉盛科技的電漿設備平台以其高均勻性處理能力、模組化設計與大面積應用支援能力，成為少數可快速導入FOPLP製程的大氣電漿設備供應商。從Hybrid Bonding前處理、玻璃與ABF載板的介面蝕刻，到Mini LED與新材料封裝應用，暉盛科技正穩健擴展其「電漿核心、全流程服務」的技術版圖。
在SoIC（三維異質整合）成為下一代晶片架構關鍵技術的今天，「Hybrid Bonding」被視為實現多晶粒垂直堆疊、提升訊號傳遞密度與效能的核心工藝。然而，高密度鍵合不僅需要物理結構設計，更仰賴原子級的表面活化處理（Plasma Activation）來實現牢固鍵合與高良率製程。
暉盛的電漿平台技術正是此關鍵製程的無聲英雄。透過等離子體的精密能量控制，可有效去除晶片間界面有機殘留與氧化層，同時激發原子鍵，提升材料反應活性，使裸晶之間在低溫條件下仍可實現高強度直接鍵合。這使電漿表面處理不再只是配角，而成為影響先進封裝良率與可靠度的核心工序之一。
暉盛的電漿設備平台，高均勻性處理能力、模組化設計與大面積應用支援能力，使其成為少數可快速導入FOPLP製程的大氣電漿設備供應商。從Hybrid Bonding前處理、玻璃與ABF載板的介面蝕刻，到Mini LED與新材料封裝應用，暉盛正穩健擴展其「電漿核心、全流程服務」的技術版圖。
台灣市場近期掀起一波上市熱潮，上周資拓宏宇（6614）與暉盛科技（7730）陸續向證交所送件申請上市，分別成為今年第14家申請上市的公司（不含創新板）以及第三家申請創新板上市的國內企業。受此利多消息影響，兩檔個股在27日均大幅上漲，其中資拓宏宇飆漲9.85％，暉盛科技則上涨10.7％。
資拓宏宇，這家由中華電轉投資的子公司，董事長為吳麗秀，實收資本額達7.29億元。該公司主要從事應用系統開發顧問及建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及維運服務，以及專業人力委外服務等業務。27日，資拓宏宇在興櫃市場以57元作收，漲幅達9.85％，收盤均價為54.32元。從業績來看，資拓宏宇去年實現税前淨利1.45億元，每股稅後純益（EPS）為1.7元。
另一邊，暉盛科技董事長宋俊毅領軍，實收資本額為2.886億元。暉盛科技專注於各式電漿設備的生產與銷售，去年實現税前盈餘1.13億元，EPS為3.01元。在27日的興櫃市場交易中，暉盛科技以123元作收，漲幅達10.7％，收盤均價為119.44元。
資拓宏宇為中華電轉投資49.64％的子公司，該公司董事長為吳麗 秀，實收資本額為7.29億元，主要產品包括提供應用系統開發顧問及 建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及維運服務和 專業人力委外服務等。
資拓宏宇27日在興櫃市場以57元大漲9.85％作收，收盤均價為54. 32元。在獲利表現方面，資拓宏宇去年稅前淨利為1.45億元，每股稅 後純益（EPS）為1.7元。
暉盛科技公司董事長為宋俊毅，實收資本額為2.886億元，主要產 品為各式電漿設備；去年稅前盈餘為1.13億元，EPS為3.01元。暉盛 27日在興櫃市場以123元大漲10.7％作收，收盤均價為119.44元。
隨著AI技術的飛速發展，從生成式模型到邊緣運算的應用不斷推陳出新，這些創新背後的動力，不僅來自於演算法的突破，更關鍵的是晶片效能的深度變革。在這場技術革新的風暴中，先進封裝技術成為了核心，而台積電領軍的SoIC（三維異質整合）封裝技術，正在重新定義未來運算架構的可能性。
SoIC技術的精髓在於其「垂直整合」的設計哲學，這與傳統的橫向布建晶片結構截然不同。SoIC透過Hybrid Bonding技術，將多顆裸晶堆疊如高樓，實現近乎零距離的訊號傳遞與超高密度的互連效能，不僅壓縮了晶片面積，還大幅降低了功耗與延遲，對AI晶片而言，可謂量身打造的解決方案。
然而，這項高度整合的封裝創新也帶來了製程上的挑戰。晶片之間要實現牢固又高效的鍵合，除了物理接觸外，還需進行原子級的表面活化處理（Plasma Activation），以提升接合品質與良率，這裡，電漿技術顯得格外重要。
電漿的作用不僅僅是將晶片表面的有機殘留與氧化層剝除，更能藉由激發表面原子鍵，提升材料的反應活性，使晶片之間在低溫環境下也能完成高強度的直接鍵合。因此，電漿表面處理技術已成為實現高良率SoIC製程的重要助力。
在這個領域中，暉盛科技作為國內少數深耕電漿製程平台的重要業者，早已洞察這股技術趨勢。暉盛科技在Hybrid Bonding、FOPLP、FOWLP等先進封裝領域上，推出了一系列模組化的電漿解決方案，具備奈米等級的精密活化與高均勻性表面處理能力，成為SoIC製程中不可或缺的製程基礎。
尤其是在FOPLP（扇出型面板級封裝）製程中，暉盛科技設備可支援超過850x750mm的大面積面板處理，滿足高產能需求，並能應對異質材料與複雜堆疊結構的封裝設計，提供靈活、穩定且可整合的解決方案。
在材料創新方面，暉盛科技也積極投入ABF載板與玻璃基板的乾式蝕刻與介面處理，協助客戶從材料端一路優化至封裝階段，實現高速訊號傳輸、高信賴度、高整合度的一站式封裝平台，為AI與高速運算時代提供強有力的後勤支援。
從製程環節的背後英雄躍升為推動晶片封裝革新的主角，電漿技術正改寫AI晶片效能極限的邊界。暉盛科技也將持續以系統化、模組化的電漿平台與全球半導體業者攜手，加速導入SoIC、擴大先進封裝的商業版圖，共同啟動AI時代的新一輪效能革命。
SoIC技術的精髓在於其「垂直整合」的設計哲學。不同於傳統橫向布建的晶片結構，SoIC透過Hybrid Bonding將多顆裸晶如高樓般堆疊，實現近乎零距離的訊號傳遞與超高密度的互連效能。不僅壓縮晶片面積，更大幅降低功耗與延遲，對AI晶片而言，可謂量身打造的最佳解方。
然而，這項高度整合的封裝創新也帶來製程上的重大挑戰。晶片之間要實現牢固又高效的鍵合，不能僅靠物理接觸，更須進行原子級的表面活化處理（Plasma Activation），以提升接合品質與良率，突顯電漿技術的關鍵角色。
電漿的作用，不只是將晶片表面的有機殘留與氧化層剝除，更能藉由激發表面原子鍵，提升材料的反應活性，使晶片之間在低溫環境下依然能完成高強度的直接鍵合。換言之，電漿表面處理技術已成為實現高良率SoIC製程的重要助力。
身為國內少數深耕電漿製程平台的關鍵業者-暉盛科技，早已洞察這股技術趨勢。在Hybrid Bonding、FOPLP、FOWLP等先進封裝領域上，暉盛推出了一系列模組化的電漿解決方案，具備奈米等級的精密活化與高均勻性表面處理能力，成為SoIC製程中不可或缺的製程基礎。
尤其在FOPLP（扇出型面板級封裝）製程中，暉盛的設備可支援超過850x750mm的大面積面板處理，不僅滿足高產能需求，亦能因應異質材料與複雜堆疊結構的封裝設計，提供靈活、穩定且可整合的解決方案。
在材料創新方面，暉盛亦積極投入ABF載板與玻璃基板的乾式蝕刻與介面處理，協助客戶從材料端一路優化至封裝階段，實現高速訊號傳輸、高信賴度、高整合度的一站式封裝平台，為AI與高速運算時代提供強而有力的後勤支援。
從製程環節的背後英雄躍升為推動晶片封裝革新的主角，電漿技術正改寫AI晶片效能極限的邊界。暉盛科技也將持續以系統化、模組化的電漿平台與全球半導體業者攜手，加速導入SoIC、擴大先進封裝的商業版圖，共同啟動AI時代的新一輪效能革命。
台灣電漿設備領導品牌暉盛科技（7730）在電子製造領域展現了其深厚的技術基礎與創新活力。該公司不僅在先進封裝與玻璃基板應用領域擴大了影響力，更在全球製程設備供應鏈中穩步邁向關鍵角色的地位。
隨著高階晶片封裝需求的日益嚴苛，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為新一代先進製程的核心。暉盛科技運用自主研發的高穩定性電漿解決方案，成功切入FOPLP市場，並獲得多家國際大廠的技術認證。在Glass Core、Chip-First及RDL-First等多種封裝流程中，暉盛的設備以其高精度蝕刻能力，確保了圖形一致性與封裝良率，幫助客戶克服高密度與高效能封裝的挑戰。
暉盛科技看準了下一代基板材料轉變的契機，率先推出玻璃基板專用電漿設備，該設備擁有非等向性蝕刻能力，並能精準處理最大達850×750mm²的大尺寸玻璃板材，成為業界中稀缺的高階設備之一。這項創新技術被視為推動高密度封裝量產化的重要推手。
公司同時推動環保導向的全乾式製程技術，涵蓋去膠渣、蝕刻等製程步驟，大幅減少化學溶劑使用，有效提升生產安全性與製程穩定性。這不僅體現了暉盛科技對ESG永續精神的承諾，也幫助合作夥伴實踐綠色製造藍圖，為半導體供應鏈注入更多永續能量。
此外，暉盛科技積極布局混合鍵合、晶圓再生、CMP拋光等前瞻製程技術，並與全球頂尖半導體客戶建立穩固的合作關係，深化其在價值鏈中的關鍵地位。透過持續投資研發與跨國技術整合，以穩健技術實力與靈活市場策略，引領製程創新潮流。
從核心電漿技術的強化，到設備應用場景的擴展，再到以永續製程實踐全球責任，暉盛科技正穩步塑造出屬於台灣設備品牌的世界舞台之路。在全球半導體產業的劇烈轉變中，該公司扮演著不可或缺的角色，既作為技術推手，也作為價值創造者。
面對高階晶片封裝日益嚴苛的需求，扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）已成為新一代先進製程的核心技術之一。暉盛運用自主研發的高穩定性電漿解決方案，成功切入FOPLP市場，並取得多家國際大廠的技術認證。在Glass Core、Chip-First及RDL-First等多種封裝流程中，暉盛設備所具備的高精度蝕刻能力，能有效維持圖形一致性與封裝良率，助攻客戶跨越高密度與高效能封裝的門檻。
暉盛看準下一代基板材料轉變契機，搶先推出玻璃基板專用電漿設備，具備非等向性蝕刻能力，並能精準處理最大達850×750mm²的大尺寸玻璃板材，為業界稀有的高階設備之一。這項創新技術，已被視為推動高密度封裝量產化的重要推手。
暉盛同步推動環保導向的全乾式製程技術，涵蓋去膠渣、蝕刻等製程步驟，不僅大幅減少化學溶劑使用，亦有效提升生產安全性與製程穩定性。此舉不僅展現企業對ESG永續精神的承諾，更協助合作夥伴實踐綠色製造藍圖，為半導體供應鏈注入更多永續能量。
暉盛積極布局包括混合鍵合（Hybrid Bonding）、晶圓再生、CMP拋光等前瞻製程技術，並與全球頂尖半導體客戶建立穩固合作關係，深化在價值鏈中的關鍵地位。透過持續投資研發與跨國技術整合，以穩健技術實力與靈活市場策略，引領下一波製程創新浪潮。
從強化核心電漿技術、擴展設備應用場景，到以永續製程實踐全球責任，暉盛穩步塑造出一條屬於台灣設備品牌的世界舞台之路，在全球半導體產業的劇烈轉變中，扮演著不可或缺的技術推手與價值創造者。
南科園區內的晶片產業熱潮不斷升溫，其中，<暉盛科技>以其在半導體領域的技術優勢，成功躍升為AI半導體世界隊的領先成員。該公司專注於玻璃基板及先進封裝技術，特別是在電漿設備及製程的創新方面，奠定其在全球市場上的領導地位。
從上游的玻璃IC基板到下游的玻璃基板PLP封裝，<暉盛科技>與美國先進企業攜手合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的重視度提升，<暉盛科技>在市場上佔得先機。
該公司獨家開發的電漿解決方案，不僅在全球市場上保持領先地位，更實現了業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性蝕刻處理，為業界帶來前所未有的加工精度與範圍。
隨著PCB產業對高密度組裝需求增長，<暉盛科技>的ABF異型孔電漿蝕刻技術成為解決雷射鑽孔瓶頸的關鍵。該技術能夠有效滿足先進封裝結構的需求，並精準蝕刻，考慮到電性需求。
在環保方面，<暉盛科技>成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。
隨著封裝技術從2.5D推進至3D，<暉盛科技>在FOWLP及FOPLP關鍵技術上表現出色，並受到多家業者的關注。此外，該公司在晶圓背面高分子去除、晶圓再生相關電漿設備已陸續出貨，並在電漿晶圓薄化、切割、拋光研磨等電漿解決方案上持續獲得客戶認證。
總結來說，<暉盛科技>在玻璃基板和先進封裝技術的發展上取得重要成就，不僅成功成為國際半導體產業的核心供應商，更在全球半導體技術競爭中佔據舉足輕重的地位，為未來的發展奠定堅實基礎。
南科園區內的晶片需求旺盛，帶動該地區躍升為AI半導體世界的領頭羊。在這波發展浪潮中，暉盛科技憑藉其半導體領域的技術優勢，專注於玻璃基板及先進封裝技術的開發，特別是在電漿設備及製程的創新上，已成功奠定其在全球市場的領導地位。暉盛科技不僅在全球市場中脫穎而出，更持續推動技術革新，滿足半導體產業快速演變的需求。
在玻璃IC基板（Glass Core/Glass Substrate）到玻璃基板PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封裝的技術領域，暉盛科技與美國領先企業緊密合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的重視程度日益提高，暉盛科技在這一領域的技術優勢得以發揮，在市場中佔據先機。
暉盛科技獨家開發的電漿解決方案，具有全球領先地位，並能實現業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻處理，為業界提供前所未有的加工精度與範圍。隨著PCB產業對高密度組裝需求的增加，暉盛的ABF異型孔電漿蝕刻技術成了解決雷射鑽孔瓶頸的重要手段。該技術能有效應對先進封裝結構的需求，並考量電性需求進行精準蝕刻。
在環保方面，暉盛科技面對全球市場對ESG永續經營的要求提高，傳統濕式製程面臨的挑戰日益嚴峻。暉盛憑藉卓越的研發能力，成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅能滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。
隨著封裝技術從2.5D推進至3D，晶片堆疊技術變得更加關鍵。暉盛科技在FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）及FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）關鍵技術上展現出色表現，並獲得多家業者的高度關注。此外，暉盛科技在晶圓背面高分子去除（Wafer Back Side Polymer Removal）、晶圓再生（Wafer Reclaim）相關電漿設備已陸續出貨，並在電漿晶圓薄化（Plasma Wafer Thinning）、電漿晶圓切割（Plasma Wafer Dicing）、電漿拋光研磨（Plasma Polishing）電漿解決方案上持續獲得客戶認證，預計未來將為營收貢獻。
總結來看，暉盛科技在玻璃基板和先進封裝技術的發展上，已取得顯著成就。透過不斷強化電漿技術和滿足市場需求的能力，暉盛科技成功成為國際半導體產業的核心供應商，並在全球半導體技術競爭中佔據重要地位，為未來的發展奠定堅實基礎。
暉盛在上游玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）到下游玻璃基板PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封裝的技術領域裡，與美國領先企業緊密合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。
隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的日益重視，暉盛在此領域的技術優勢得以彰顯，在市場占得先機。獨家開發的電漿解決方案，不僅具有全球領先地位，更能夠實現業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻處理，為業界提供前所未見的加工精度與範圍。
隨著PCB產業對高密度組裝需求增加，暉盛的ABF異型孔電漿蝕刻技術更成為解決雷射鑽孔瓶頸的重要手段。該技術可有效應對先進封裝結構的需求，並考量電性需求進行精準蝕刻。不僅如此，隨著全球市場對ESG永續經營的要求提高，傳統濕式製程面臨日益嚴峻的挑戰，而暉盛憑藉卓越的研發能力，成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅能滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。
另一方面，隨著封裝技術從2.5D推進至3D，晶片堆疊技術變得更加關鍵，尤其是「混合鍵合」（Hybrid Bonding）已被視為未來晶片連接的核心技術。暉盛在FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）及FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）關鍵技術展現出色表現，並獲得多家業者的高度關注。
此外，暉盛在晶圓背面高分子去除（Wafer Back Side Polymer Removal）、晶圓再生 （Wafer Reclaim）相關電漿設備已陸續出貨，電漿晶圓薄化（Plasma Wafer Thinning）、電漿晶圓切割（Plasma Wafer Dicing）、電漿拋光研磨（Plasma Polishing）電漿解決方案也持續獲得客戶認證中，可望在不久的未來貢獻營收。
綜合來看，暉盛科技在玻璃基板和先進封裝技術的發展，代表其在半導體製程的重要成就，透過不斷強化電漿技術和滿足市場需求的能力，不僅成功成為國際半導體產業的核心供應商，更在全球半導體技術競爭占據舉足輕重的地位，為未來的發展奠定堅實基礎。
在玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）領域，暉盛科技展現強大的技術優勢，多年來與Intel合作開發新世代製程，除ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著國內外半導體大廠投入玻璃基板競爭，也讓半導體市場的「玻璃基板」新技術，引發廣泛關注，間接讓暉盛的技術優勢，得到進一步驗證，成功搶占先機。暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，至少領先全球同業2至3年。
另一技術亮點，暉盛掌握FOWLP（扇出型晶圓級封裝）╱FOPLP（扇出型面板級封裝），不僅可以提供業界FOWLP╱FOPLP完整電漿清洗解決方案，尤其在FOPLP面板級封裝，暉盛可客製化處理面積，其中高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻最大可處理基板尺寸可達850×750mm2，堪稱業界最大規格，進一步鞏固其市場地位。
隨著PCB行業對高密度組裝的需求日益增長，暉盛科技的ABF異型孔電漿蝕刻技術提供極具競爭力的解決方案，可解決雷射鑽孔瓶頸，因應先進封裝結構及電性考量帶來的非孔型電漿蝕刻需求。
此外，ESG永續經營要求日益殷切，對於傳統濕式製程是一大挑戰，暉盛科技挾優越的研發技術，近期推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，可為客戶提供精細製程所需的電漿工藝，且大幅減少ESG永續經營議題帶來的製程衝擊。
暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA Show攤位號碼：M-718。
**暉盛科技領航晶片堆疊技術，電漿解決方案受矚目** 晶片封裝技術邁向3D，連接技術至關重要，混合鍵合（Hybrid Bonding）成為關鍵技術。國際大廠紛紛角逐市場，國內電漿設備指標廠暉盛科技（7730）憑藉關鍵電漿技術優勢，備受業界矚目。 **玻璃基板變革提升互聯密度** 暉盛科技指出，扇出型面板級封裝（FOPLP）將迎來製程與材料革新，玻璃基板將取代有機材基板，大幅提升圖形穩定性和耐溫性。預計玻璃基板的互聯密度將提高10倍以上。 暉盛科技多年來與Intel合作研發新世代製程，在ABF載板連續式電漿設備市場擁有全球市占率超過50%。隨著玻璃IC載板興起，暉盛科技在玻璃基板電漿解決方案上的技術領先同業2至3年，領導Glass Core和Glass Substrate領域的新技術發展。 **多元電漿解決方案賦能FOPLP** 除了上游玻璃載板應用外，暉盛科技電漿設備也在下游FOPLP提供多項製程解決方案。目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE、Microwave）已取得客戶認證，並獲得兩岸FOPLP大廠訂單。 **新世代電漿技術帶來製程變革** 為應對電子產品製程難度日益提升，暉盛科技持續推出新世代電漿技術。包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，正與多家客戶進行製程認證。預計將為半導體IC製程帶來創新變革。
暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。
外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。
除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。
另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。
興櫃新星亮相！暉盛科技等三公司將說明業績展望
配合興櫃公司已公布 2023 年度財報，櫃買中心將於 28 日舉辦「2024 年上半年度興櫃公司業績說明會」。本次說明會將邀請三家興櫃新星公司，分別是生合（1295）、暉盛科技和光焱科技。
櫃買中心表示，說明會將讓興櫃公司向投資人展現營運狀況、產業發展，並傳達經營理念與方針。同時，也提供投資人與公司及時互動交流的機會。
其中，暉盛科技專注於電漿技術研發和設備製造，主要應用於半導體、印刷電路板和光電等產業。2022 和 2023 年度營收分別為 8.09 億元和 7.62 億元，稅後淨利則分別為 1.71 億元和 1.33 億元，EPS 為 6.24 元和 4.84 元。
其他兩家受邀公司，包括生合成為乳酸菌開發和應用專業廠商，2023 年度營收達 8.23 億元，稅後淨利 1.13 億元，EPS 為 3.67 元。光焱科技則專注於模擬光源和半導體光電檢測技術，2023 年度營收為 3.33 億元，稅後淨利 7,678 萬元，EPS 為 6.62 元。
櫃買中心表示，將透過說明會使興櫃公司能向投資大眾說明公司營運狀況及整體產業發展、傳達企業理念與經營方針外，提供投資大眾與公司及時交流溝通機會。
本次邀請三家各具特色的興櫃新星公司，分別為專注於乳酸菌研究及生產製造的生合、從事各式電漿設備研發、生產及銷售的暉盛，以及從事模擬光源及半導體光電檢測儀器製造的光焱科技。
生合是乳酸菌開發及應用的專業廠商，產線已取得ISO22000、HACCP、HALAL、NSF-GMP等多項國際認證，2022年度及2023年度合併營收分別為7.39億元及8.23億元，合併稅後淨利分別為9,252萬元及1.13億元，每股稅後純益（EPS）為3元及3.67元。
暉盛以開發先進電漿技術及製作各式電漿設備為主軸，可針對各類材料進行表面清潔、改質、蝕刻及鑽孔製程，客戶領域涵蓋半導體、印刷電路板及光電等，2022年度及2023年度合併營收分別為8.09億元及7.62億元，合併稅後淨利分別為1.71億元及1.33億元，EPS分別為6.24元及4.84元。
光焱科技的核心技術包括人造模擬光源調控能力和光電轉換效率檢測技術，主要產品包含影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性能檢測、光感測器性能檢測、光伏器件光電轉換性能檢測等解決方案，以及各式半導體檢測領域所需的人造模擬調控光源，2022年度及2023年度合併營收分別為2.32億元及3.33億元，合併稅後淨利分別為5,082萬元及7,678萬元，EPS分別為4.86元及6.62元。
台灣的半導體先進封裝製程技術領軍企業——暉盛科技，近來在FOWLP扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging）技術上再創佳績，成功攻下近億元大單，展現其優異的技術實力與市場競爭力。這家國內電漿設備的指標廠，近年來不僅在優越的電漿技術開發上奠定基礎，更在美系半導體大廠及國際通訊大廠的供應鏈中佔有一席之地。 隨著半導體先進封裝製程對蝕刻需求的增加，暉盛科技所掌握的FOWLP技術，不僅能提供業界完整的清洗解決方案，其FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）面板級封裝更是看俏市場。暉盛科技能夠客製化處理面積，最大可處理基板尺寸達到660X660 mm2，為業界最大規格，加上EFEM晶圓傳送設備的搭配，讓公司在兩項技術上取得可觀的訂單。 此外，在5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車等新興市場的帶動下，2.5D╱3DWLP IC封裝需求也隨之成長。暉盛科技在既有電漿技術基礎上，開發了針對各式5G材料的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及屏下指紋辨識電漿極化設備，並已獲得大廠的訂單。 面對市場對電漿設備的高要求，暉盛科技提供了一系列解決方案，能夠直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工。無論是使用高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭，或是非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻，公司都能提供適應不同應用的技術解決方案。這一切，都讓暉盛科技在半導體前段製程的舞台上，成為不可或缺的夥伴。
國內電漿設備指標廠之一暉盛科技，近幾年在優越電漿技術開發基礎上，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，取得國際通訊大廠合作機會，且在先進封裝、晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，整體營運動能強勁。
隨著半導體先進封裝製程對於重度蝕刻需求攀升，暉盛科技所掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術╱FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging扇出型面板級封裝）不僅可提供業界FOWLP╱FOPLP完整清洗解決方案，尤其FOPLP面板級封裝後勢看俏，暉盛不但可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660 mm2，是業界最大規格，且搭配EFEM晶圓傳送設備，也讓暉盛科技在兩項技術上，取得近億元訂單。
而5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興市場應用，2.5D╱3DWLP IC封裝需求亦隨之成長，暉盛科技在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前也有大廠訂單在手。
有鑑於市場對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭（Microwave Atmospheric Plasma Jet）移除金屬氧化物，或是採用非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、各種介層填充材（Filler）等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。
