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暉盛科技公司新聞
台灣電漿設備領導品牌暉盛科技（7730）在電子製造領域展現了其深厚的技術基礎與創新活力。該公司不僅在先進封裝與玻璃基板應用領域擴大了影響力，更在全球製程設備供應鏈中穩步邁向關鍵角色的地位。
隨著高階晶片封裝需求的日益嚴苛，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為新一代先進製程的核心。暉盛科技運用自主研發的高穩定性電漿解決方案，成功切入FOPLP市場，並獲得多家國際大廠的技術認證。在Glass Core、Chip-First及RDL-First等多種封裝流程中，暉盛的設備以其高精度蝕刻能力，確保了圖形一致性與封裝良率，幫助客戶克服高密度與高效能封裝的挑戰。
暉盛科技看準了下一代基板材料轉變的契機，率先推出玻璃基板專用電漿設備，該設備擁有非等向性蝕刻能力，並能精準處理最大達850×750mm²的大尺寸玻璃板材，成為業界中稀缺的高階設備之一。這項創新技術被視為推動高密度封裝量產化的重要推手。
公司同時推動環保導向的全乾式製程技術，涵蓋去膠渣、蝕刻等製程步驟，大幅減少化學溶劑使用，有效提升生產安全性與製程穩定性。這不僅體現了暉盛科技對ESG永續精神的承諾，也幫助合作夥伴實踐綠色製造藍圖，為半導體供應鏈注入更多永續能量。
此外，暉盛科技積極布局混合鍵合、晶圓再生、CMP拋光等前瞻製程技術，並與全球頂尖半導體客戶建立穩固的合作關係，深化其在價值鏈中的關鍵地位。透過持續投資研發與跨國技術整合，以穩健技術實力與靈活市場策略，引領製程創新潮流。
從核心電漿技術的強化，到設備應用場景的擴展，再到以永續製程實踐全球責任，暉盛科技正穩步塑造出屬於台灣設備品牌的世界舞台之路。在全球半導體產業的劇烈轉變中，該公司扮演著不可或缺的角色，既作為技術推手，也作為價值創造者。
面對高階晶片封裝日益嚴苛的需求，扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）已成為新一代先進製程的核心技術之一。暉盛運用自主研發的高穩定性電漿解決方案，成功切入FOPLP市場，並取得多家國際大廠的技術認證。在Glass Core、Chip-First及RDL-First等多種封裝流程中，暉盛設備所具備的高精度蝕刻能力，能有效維持圖形一致性與封裝良率，助攻客戶跨越高密度與高效能封裝的門檻。
暉盛看準下一代基板材料轉變契機，搶先推出玻璃基板專用電漿設備，具備非等向性蝕刻能力，並能精準處理最大達850×750mm²的大尺寸玻璃板材，為業界稀有的高階設備之一。這項創新技術，已被視為推動高密度封裝量產化的重要推手。
暉盛同步推動環保導向的全乾式製程技術，涵蓋去膠渣、蝕刻等製程步驟，不僅大幅減少化學溶劑使用，亦有效提升生產安全性與製程穩定性。此舉不僅展現企業對ESG永續精神的承諾，更協助合作夥伴實踐綠色製造藍圖，為半導體供應鏈注入更多永續能量。
暉盛積極布局包括混合鍵合（Hybrid Bonding）、晶圓再生、CMP拋光等前瞻製程技術，並與全球頂尖半導體客戶建立穩固合作關係，深化在價值鏈中的關鍵地位。透過持續投資研發與跨國技術整合，以穩健技術實力與靈活市場策略，引領下一波製程創新浪潮。
從強化核心電漿技術、擴展設備應用場景，到以永續製程實踐全球責任，暉盛穩步塑造出一條屬於台灣設備品牌的世界舞台之路，在全球半導體產業的劇烈轉變中，扮演著不可或缺的技術推手與價值創造者。
南科園區內的晶片產業熱潮不斷升溫，其中，<暉盛科技>以其在半導體領域的技術優勢，成功躍升為AI半導體世界隊的領先成員。該公司專注於玻璃基板及先進封裝技術，特別是在電漿設備及製程的創新方面，奠定其在全球市場上的領導地位。
從上游的玻璃IC基板到下游的玻璃基板PLP封裝，<暉盛科技>與美國先進企業攜手合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的重視度提升，<暉盛科技>在市場上佔得先機。
該公司獨家開發的電漿解決方案，不僅在全球市場上保持領先地位，更實現了業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性蝕刻處理，為業界帶來前所未有的加工精度與範圍。
隨著PCB產業對高密度組裝需求增長，<暉盛科技>的ABF異型孔電漿蝕刻技術成為解決雷射鑽孔瓶頸的關鍵。該技術能夠有效滿足先進封裝結構的需求，並精準蝕刻，考慮到電性需求。
在環保方面，<暉盛科技>成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。
隨著封裝技術從2.5D推進至3D，<暉盛科技>在FOWLP及FOPLP關鍵技術上表現出色，並受到多家業者的關注。此外，該公司在晶圓背面高分子去除、晶圓再生相關電漿設備已陸續出貨，並在電漿晶圓薄化、切割、拋光研磨等電漿解決方案上持續獲得客戶認證。
總結來說，<暉盛科技>在玻璃基板和先進封裝技術的發展上取得重要成就，不僅成功成為國際半導體產業的核心供應商，更在全球半導體技術競爭中佔據舉足輕重的地位，為未來的發展奠定堅實基礎。
南科園區內的晶片需求旺盛，帶動該地區躍升為AI半導體世界的領頭羊。在這波發展浪潮中，暉盛科技憑藉其半導體領域的技術優勢，專注於玻璃基板及先進封裝技術的開發，特別是在電漿設備及製程的創新上，已成功奠定其在全球市場的領導地位。暉盛科技不僅在全球市場中脫穎而出，更持續推動技術革新，滿足半導體產業快速演變的需求。
在玻璃IC基板（Glass Core/Glass Substrate）到玻璃基板PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封裝的技術領域，暉盛科技與美國領先企業緊密合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的重視程度日益提高，暉盛科技在這一領域的技術優勢得以發揮，在市場中佔據先機。
暉盛科技獨家開發的電漿解決方案，具有全球領先地位，並能實現業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻處理，為業界提供前所未有的加工精度與範圍。隨著PCB產業對高密度組裝需求的增加，暉盛的ABF異型孔電漿蝕刻技術成了解決雷射鑽孔瓶頸的重要手段。該技術能有效應對先進封裝結構的需求，並考量電性需求進行精準蝕刻。
在環保方面，暉盛科技面對全球市場對ESG永續經營的要求提高，傳統濕式製程面臨的挑戰日益嚴峻。暉盛憑藉卓越的研發能力，成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅能滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。
隨著封裝技術從2.5D推進至3D，晶片堆疊技術變得更加關鍵。暉盛科技在FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）及FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）關鍵技術上展現出色表現，並獲得多家業者的高度關注。此外，暉盛科技在晶圓背面高分子去除（Wafer Back Side Polymer Removal）、晶圓再生（Wafer Reclaim）相關電漿設備已陸續出貨，並在電漿晶圓薄化（Plasma Wafer Thinning）、電漿晶圓切割（Plasma Wafer Dicing）、電漿拋光研磨（Plasma Polishing）電漿解決方案上持續獲得客戶認證，預計未來將為營收貢獻。
總結來看，暉盛科技在玻璃基板和先進封裝技術的發展上，已取得顯著成就。透過不斷強化電漿技術和滿足市場需求的能力，暉盛科技成功成為國際半導體產業的核心供應商，並在全球半導體技術競爭中佔據重要地位，為未來的發展奠定堅實基礎。
暉盛在上游玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）到下游玻璃基板PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封裝的技術領域裡，與美國領先企業緊密合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。
隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的日益重視，暉盛在此領域的技術優勢得以彰顯，在市場占得先機。獨家開發的電漿解決方案，不僅具有全球領先地位，更能夠實現業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻處理，為業界提供前所未見的加工精度與範圍。
隨著PCB產業對高密度組裝需求增加，暉盛的ABF異型孔電漿蝕刻技術更成為解決雷射鑽孔瓶頸的重要手段。該技術可有效應對先進封裝結構的需求，並考量電性需求進行精準蝕刻。不僅如此，隨著全球市場對ESG永續經營的要求提高，傳統濕式製程面臨日益嚴峻的挑戰，而暉盛憑藉卓越的研發能力，成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅能滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。
另一方面，隨著封裝技術從2.5D推進至3D，晶片堆疊技術變得更加關鍵，尤其是「混合鍵合」（Hybrid Bonding）已被視為未來晶片連接的核心技術。暉盛在FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）及FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）關鍵技術展現出色表現，並獲得多家業者的高度關注。
此外，暉盛在晶圓背面高分子去除（Wafer Back Side Polymer Removal）、晶圓再生 （Wafer Reclaim）相關電漿設備已陸續出貨，電漿晶圓薄化（Plasma Wafer Thinning）、電漿晶圓切割（Plasma Wafer Dicing）、電漿拋光研磨（Plasma Polishing）電漿解決方案也持續獲得客戶認證中，可望在不久的未來貢獻營收。
綜合來看，暉盛科技在玻璃基板和先進封裝技術的發展，代表其在半導體製程的重要成就，透過不斷強化電漿技術和滿足市場需求的能力，不僅成功成為國際半導體產業的核心供應商，更在全球半導體技術競爭占據舉足輕重的地位，為未來的發展奠定堅實基礎。
在玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）領域，暉盛科技展現強大的技術優勢，多年來與Intel合作開發新世代製程，除ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著國內外半導體大廠投入玻璃基板競爭，也讓半導體市場的「玻璃基板」新技術，引發廣泛關注，間接讓暉盛的技術優勢，得到進一步驗證，成功搶占先機。暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，至少領先全球同業2至3年。
另一技術亮點，暉盛掌握FOWLP（扇出型晶圓級封裝）╱FOPLP（扇出型面板級封裝），不僅可以提供業界FOWLP╱FOPLP完整電漿清洗解決方案，尤其在FOPLP面板級封裝，暉盛可客製化處理面積，其中高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻最大可處理基板尺寸可達850×750mm2，堪稱業界最大規格，進一步鞏固其市場地位。
隨著PCB行業對高密度組裝的需求日益增長，暉盛科技的ABF異型孔電漿蝕刻技術提供極具競爭力的解決方案，可解決雷射鑽孔瓶頸，因應先進封裝結構及電性考量帶來的非孔型電漿蝕刻需求。
此外，ESG永續經營要求日益殷切，對於傳統濕式製程是一大挑戰，暉盛科技挾優越的研發技術，近期推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，可為客戶提供精細製程所需的電漿工藝，且大幅減少ESG永續經營議題帶來的製程衝擊。
暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA Show攤位號碼：M-718。
**暉盛科技領航晶片堆疊技術，電漿解決方案受矚目** 晶片封裝技術邁向3D，連接技術至關重要，混合鍵合（Hybrid Bonding）成為關鍵技術。國際大廠紛紛角逐市場，國內電漿設備指標廠暉盛科技（7730）憑藉關鍵電漿技術優勢，備受業界矚目。 **玻璃基板變革提升互聯密度** 暉盛科技指出，扇出型面板級封裝（FOPLP）將迎來製程與材料革新，玻璃基板將取代有機材基板，大幅提升圖形穩定性和耐溫性。預計玻璃基板的互聯密度將提高10倍以上。 暉盛科技多年來與Intel合作研發新世代製程，在ABF載板連續式電漿設備市場擁有全球市占率超過50%。隨著玻璃IC載板興起，暉盛科技在玻璃基板電漿解決方案上的技術領先同業2至3年，領導Glass Core和Glass Substrate領域的新技術發展。 **多元電漿解決方案賦能FOPLP** 除了上游玻璃載板應用外，暉盛科技電漿設備也在下游FOPLP提供多項製程解決方案。目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE、Microwave）已取得客戶認證，並獲得兩岸FOPLP大廠訂單。 **新世代電漿技術帶來製程變革** 為應對電子產品製程難度日益提升，暉盛科技持續推出新世代電漿技術。包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，正與多家客戶進行製程認證。預計將為半導體IC製程帶來創新變革。
暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。
外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。
除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。
另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。
興櫃新星亮相！暉盛科技等三公司將說明業績展望
配合興櫃公司已公布 2023 年度財報，櫃買中心將於 28 日舉辦「2024 年上半年度興櫃公司業績說明會」。本次說明會將邀請三家興櫃新星公司，分別是生合（1295）、暉盛科技和光焱科技。
櫃買中心表示，說明會將讓興櫃公司向投資人展現營運狀況、產業發展，並傳達經營理念與方針。同時，也提供投資人與公司及時互動交流的機會。
其中，暉盛科技專注於電漿技術研發和設備製造，主要應用於半導體、印刷電路板和光電等產業。2022 和 2023 年度營收分別為 8.09 億元和 7.62 億元，稅後淨利則分別為 1.71 億元和 1.33 億元，EPS 為 6.24 元和 4.84 元。
其他兩家受邀公司，包括生合成為乳酸菌開發和應用專業廠商，2023 年度營收達 8.23 億元，稅後淨利 1.13 億元，EPS 為 3.67 元。光焱科技則專注於模擬光源和半導體光電檢測技術，2023 年度營收為 3.33 億元，稅後淨利 7,678 萬元，EPS 為 6.62 元。
櫃買中心表示，將透過說明會使興櫃公司能向投資大眾說明公司營運狀況及整體產業發展、傳達企業理念與經營方針外，提供投資大眾與公司及時交流溝通機會。
本次邀請三家各具特色的興櫃新星公司，分別為專注於乳酸菌研究及生產製造的生合、從事各式電漿設備研發、生產及銷售的暉盛，以及從事模擬光源及半導體光電檢測儀器製造的光焱科技。
生合是乳酸菌開發及應用的專業廠商，產線已取得ISO22000、HACCP、HALAL、NSF-GMP等多項國際認證，2022年度及2023年度合併營收分別為7.39億元及8.23億元，合併稅後淨利分別為9,252萬元及1.13億元，每股稅後純益（EPS）為3元及3.67元。
暉盛以開發先進電漿技術及製作各式電漿設備為主軸，可針對各類材料進行表面清潔、改質、蝕刻及鑽孔製程，客戶領域涵蓋半導體、印刷電路板及光電等，2022年度及2023年度合併營收分別為8.09億元及7.62億元，合併稅後淨利分別為1.71億元及1.33億元，EPS分別為6.24元及4.84元。
光焱科技的核心技術包括人造模擬光源調控能力和光電轉換效率檢測技術，主要產品包含影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性能檢測、光感測器性能檢測、光伏器件光電轉換性能檢測等解決方案，以及各式半導體檢測領域所需的人造模擬調控光源，2022年度及2023年度合併營收分別為2.32億元及3.33億元，合併稅後淨利分別為5,082萬元及7,678萬元，EPS分別為4.86元及6.62元。
台灣的半導體先進封裝製程技術領軍企業——暉盛科技，近來在FOWLP扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging）技術上再創佳績，成功攻下近億元大單，展現其優異的技術實力與市場競爭力。這家國內電漿設備的指標廠，近年來不僅在優越的電漿技術開發上奠定基礎，更在美系半導體大廠及國際通訊大廠的供應鏈中佔有一席之地。 隨著半導體先進封裝製程對蝕刻需求的增加，暉盛科技所掌握的FOWLP技術，不僅能提供業界完整的清洗解決方案，其FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）面板級封裝更是看俏市場。暉盛科技能夠客製化處理面積，最大可處理基板尺寸達到660X660 mm2，為業界最大規格，加上EFEM晶圓傳送設備的搭配，讓公司在兩項技術上取得可觀的訂單。 此外，在5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車等新興市場的帶動下，2.5D╱3DWLP IC封裝需求也隨之成長。暉盛科技在既有電漿技術基礎上，開發了針對各式5G材料的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及屏下指紋辨識電漿極化設備，並已獲得大廠的訂單。 面對市場對電漿設備的高要求，暉盛科技提供了一系列解決方案，能夠直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工。無論是使用高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭，或是非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻，公司都能提供適應不同應用的技術解決方案。這一切，都讓暉盛科技在半導體前段製程的舞台上，成為不可或缺的夥伴。
國內電漿設備指標廠之一暉盛科技，近幾年在優越電漿技術開發基礎上，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，取得國際通訊大廠合作機會，且在先進封裝、晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，整體營運動能強勁。
隨著半導體先進封裝製程對於重度蝕刻需求攀升，暉盛科技所掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術╱FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging扇出型面板級封裝）不僅可提供業界FOWLP╱FOPLP完整清洗解決方案，尤其FOPLP面板級封裝後勢看俏，暉盛不但可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660 mm2，是業界最大規格，且搭配EFEM晶圓傳送設備，也讓暉盛科技在兩項技術上，取得近億元訂單。
而5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興市場應用，2.5D╱3DWLP IC封裝需求亦隨之成長，暉盛科技在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前也有大廠訂單在手。
有鑑於市場對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭（Microwave Atmospheric Plasma Jet）移除金屬氧化物，或是採用非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、各種介層填充材（Filler）等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。
台灣的暉盛科技近年來在半導體產業可是風光無比！它憑藉著優異的電漿技術，成功切入美系半導體大廠的供應鏈，還跟國際通訊大廠搖上了手。在晶圓代工廠對晶圓級封裝、IC載板封裝、micro LED的需求不斷攀升的背景下，暉盛科技的非等向性高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）技術受到廣泛關注，讓它成為半導體前段製程的得力夥伴。訂單量不斷攀升，加上歐洲及亞太地區的訂單支持，整體營收再創新高，真是可喜可賀！ 話說回來，全球都在吹綠能永續的風潮，暉盛科技也不落後，它逐步打造ESG藍圖，利用電漿技術將甲烷脫氫，變成潔淨氫能和活性碳，這些材料可是電動車領域的寶貴原料。它還推出了微波火炬電漿（Microwave Torch）技術，這種無電極式微波電漿能處理各種反應物，將PFC、N2O、VOCs等有害氣體變得無害，甚至可以應用於碳氫化合物的轉化及脫碳，製造出無碳或低碳燃料。 對於次世代印刷電路板的需求，暉盛科技也不遺餘力。它提高自動化生產和晶圓級無塵環境的等級，還努力減少人員作業的頻率，特別是減少人員碰板，因為一不留神就可能會造成板損。為了滿足這些需求，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備上，開發出自動化上下料板的設備，並開發了可直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線的線性生產電漿去膠渣機，這些設備已經獲得台灣、歐洲、美國、日本及大陸等地載板大廠的訂單，市佔率接近80%。 在半導體先進封裝製程中，重度蝕刻的需求隨著時間而增加，尤其是非等向性的高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）的問候度最高。這種設備具有高密度電漿源和反應性離子蝕刻的雙重特性，蝕刻均勻度超過90%，可用於金屬、介電質、低介電材料蝕刻，並可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸達到660X660mm2，真的是業界最大規格。
暉盛科技表示，全球吹起綠能永續風潮，公司長期逐步建構ESG藍圖，不僅利用自身電漿技術基礎，將甲烷脫氫，使其成為潔淨氫能及活性碳，並運用在電動車領域，亦推出微波火炬電漿（Microwave Torch）技術，無電極式微波電漿可適用各型反應物（氧化性、還原性、惰性），能將PFC、N2O、VOCs等有害氣體無害化，並可應用於碳氫化合物轉化及脫碳，產出無碳或低碳燃料。
而對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，暉盛科技不僅提高自動化生產及晶圓級無塵環境等級要求，同時也要達到減少人員作業的頻率，其中以減少人員碰板為主，因人員上下板就可能造成板損，如折傷、刮傷、板污等。
暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，也開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading/Unloading Machine）對應客戶需求，且因應整體產線自動化生產需求，更開發可直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線的線性生產電漿去膠渣機（In-line Plasma Desmear Machine），設備已獲台、歐、美、日及大陸等地載板大廠訂單，且具有近80%市占率。
在半導體先進封裝製程下，業界對重度蝕刻需求攀升，尤其以非等向性的高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）詢問度最為明顯，該設備具有高密度電漿源與反應性離子蝕刻雙重特性，蝕刻均勻度達90%以上，可用於金屬、介電質、低介電材料蝕刻，更可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660mm2，堪稱業界最大規格。
【科技新聞】 近年來，台灣的暉盛科技在電漿技術及新製程開發上表現亮眼，不僅成功打入美系半導體大廠的供應鏈，還與國際通訊大廠建立合作關係，甚至搶進美國最大手機品牌的供應鏈。此外，與日系代理商的合作，也讓暉盛科技成功拿下數家日系印刷電路板大廠的訂單。 隨著5G、AI、HPC、互聯網、新能源車和自駕車市場的興起，ABF載板的需求急速上升，暉盛科技的營收也再創新高。經理邱冠陸表示，為滿足次世代印刷電路板對薄型化、細線路及高產出的需求，暉盛科技不僅提升自動化生產和晶圓級無塵環境等級，還降低人員作業頻率，特別是減少人員碰板，以降低板損風險。 為此，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備上，開發出自動化上下料板的設備，並針對產線自動化生產需求，研發出可直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機。這些設備已獲得台灣、歐洲、美國、日本及大陸等地各載板大廠的訂單。 在孔徑小於30um的高階載板市場，暉盛科技開發的印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備（PCB ICP-RIE Machine）取代了雷射鑽孔，其優異的蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積，讓其在業界具有競爭力，並已獲得國內外大廠的訂單和高度詢問。 邱冠陸強調，隨著印刷電路板市場對高密度、高整合、高頻高速、高效能運算應用的需求不斷提升，暉盛科技將持續投入新材料的開發和新技術的研發，並提供全方位的解決方案，以滿足市場的多元需求。
暉盛經理邱冠陸指出，對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，不僅提高自動化生產以及晶圓級無塵環境等級的要求，同時也要達到減少人員作業的頻率（有人就會發生失誤），其中以減少人員碰板為主，因為人員上下板就可能會造成各種板損，基於以上需求，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading / Unloading Machine），而因應整體產線自動化生產的需求，更開發出可以直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機（In- line Plasma Desmear Machine）。以上設備目前已獲台、歐、美、日及大陸等地各載板大廠的訂單。
另外，在孔徑小於30um的高階載板上，就很難直接以雷射進行鑽孔，暉盛科技開發出印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備（PCB ICP-RIE Ｍachine）取代鐳射鑽孔，而暉盛所開發出的PCB ICP-RIE設備具有90%以上的電漿蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積，堪稱業界最大規格，目前已接獲國內載板大廠的訂單以及海、內外其他大廠的高度詢問。
邱冠陸強調，印刷電路板市場需求目前在高密度、高整合、高頻高速、高效能運算應用的持續湧出下，新材料以及新技術的開發需求也不斷的被提升。未來PCB產業所用的電漿設備，不論是藉由具高濃度自由基、低溫的間接式微波電漿（Indirect Ｍicrowave Plasma)或是採用非等向性之高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），暉盛科技都有相對應的解決設備並提供全方位的解決方案。
該公司經理邱冠陸指出，對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，不僅提高自動化生產以及晶圓級無塵環境等級的要求，同時也要達到減少人員作業的頻率（有人就會發生失誤），其中以減少人員碰板為主，因為人員上下板就可能會造成各種板損，如折傷、刮傷、板污等。所以基於以上需求，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading ╱ Unloading Machine），而因應整體產線自動化生產的需求，更開發出可以直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機（In- line Plasma Desmear Machine）。以上設備目前已獲台、歐、美、日及大陸等地各載板大廠的訂單。
另外，在孔徑小於30um的高階載板上，就很難直接以雷射進行鑽孔，所以就此應用，暉盛科技開發出印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備（PCB ICP-RIE Ｍachine）取代鐳射鑽孔，而暉盛所開發出的PCB ICP-RIE設備具有90%以上的電漿蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積，堪稱業界最大規格，此目前也已接獲國內載板大廠的訂單以及海、內外其他大廠的高度詢問。
暉盛科技經理邱冠陸強調，印刷電路板市場需求目前在高密度、高整合、高頻高速、高效能運算應用的持續湧出下，新材料以及新技術的開發需求也不斷的被提升。未來PCB產業所用的電漿設備，不論是藉由具高濃度自由基、低溫的間接式微波電漿（Indirect Ｍicrowave Plasma）或是採用非等向性之高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），暉盛科技都有相對應的解決設備並提供全方位的解決方案，來替客戶創造最大的利益，同時成為各先進產業中，長期且值得信賴的技術提供者。
暉盛科技表示，在半導體先進封裝製程下，業界對於重度蝕刻需求攀升，尤其以非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）詢問度最為明顯，該設備具有高密度電漿源與反應性離子蝕刻雙重特性，蝕刻均勻度達90%以上，可用於金屬、介電質、低介電材料之蝕刻，可客製化處理面積，最大可達660X660mm，勘稱業界最大規格。
隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興應用，IC封裝需求亦隨之成長，對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭(Microwave Atmospheric Plasma Jet)移除金屬氧化物，或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、各種介層填充材(Filler)等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。
在綠能永續議題上，暉盛也利用自身電漿技術基礎，推出微波火炬電漿（Microwave Torch）技術，無電極式微波電漿可適用各型反應物（氧化性、還原性、惰性），能將PFC、N2O、VOCs等有害氣體無害化，亦可應用於碳氫化合物之轉化及脫碳，產出無碳或低碳燃料。
暉盛科技指出，安規上不僅獲取TUV認證，在機械設計及電控設計，亦符合IEC及SEMI等規範，連續式設計可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，符合智慧製造的工業4.0未來，將成下一波電漿製程設備的主流。
電動車朝向電子化發展，估計一部電動車所使用的大小晶片，合計約當1片12吋晶圓，散熱也更加棘手。由於車體結構大幅簡化、車用電子大幅增加下，供應鏈也扁平化與電子化，供應市場因此重新洗牌。達勝科技總經理白宗城表示，以PI膜經過燒結製成人工石墨片，為產品散熱的新選擇，提供最佳解決方案。
白宗城指出，PI在軟板FPC產業的需求持續成長，加上人工石墨散熱片的大量需求，一次下單大多以10噸為單位，相關廠家炙手可熱。人工石墨散熱片市場，PI龍頭杜邦為技術領先者，韓國鮮京化學（SKC）以價格競爭，最為積極，達勝的捲狀PI已通過大陸多家燒結廠認證，正式跨入人工石墨散熱片市場。
散熱技術有多種方案，包括非接觸式的氣冷，介質冷卻有液體的水、非導電液，及固體的金屬片、石墨。石墨具有立即移除熱源的優異特性，為最佳散熱方案之一，天然石墨（雲母）量少價高，以燒結PI膜製成人工石墨片的技術已趨成熟，但卡在PI膜供不應求。
台灣PI燒結廠由於成本因素紛紛退出市場，全球PI燒結廠幾乎都集中在中國。達勝推出多種PI，其中，柔性透明PI及人工石墨散熱片為經濟部科專計畫延伸的量產產品。目前3條PI生產線，年產能160多噸。
暉盛科技總經理許嘉元表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展方向不變，新材料與新技術開發過程中，高附加價值的電漿技術解決方案變得不可或缺。
暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法（SAP）與半加成法（MSAP）等電路板製程之外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程方法。
為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術，許嘉元表示，未來PCB產業用的電漿設備角色，已從助攻轉型為主攻，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask / Dry Film等活化與粗化，未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工，包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材（Filler），不論是藉由具高濃度自由基且低溫的間接式微波電漿（Indirect Microwave Plasma），或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）。
因應產業自動化升級，並進一步擴大為智慧生產，暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架，除符合IEC及SEMI規範與TUV認證，且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次╱連續作業方式，或者是軟板廠的捲對捲式作業方式，皆可滿足Hands-Free的基本需求，連續作業可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA；而在控制及資料收集方面，可與MES╱CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統。（張傑）