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隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，各家業者也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機，電漿設備指標廠暉盛科技（7730），掌握數項電漿關鍵技術，更是備受業者矚目。

暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。

外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。

除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。

另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。

配合興櫃公司4月底前已完成公布2023年度財務報告，櫃買中心將於28日舉辦「興櫃新星」主題「2024年上半年度興櫃公司業績說明會」，本次邀請三家各具特色的興櫃新星公司，包括生合（1295）、暉盛、光焱科技。

櫃買中心表示，將透過說明會使興櫃公司能向投資大眾說明公司營運狀況及整體產業發展、傳達企業理念與經營方針外，提供投資大眾與公司及時交流溝通機會。

本次邀請三家各具特色的興櫃新星公司，分別為專注於乳酸菌研究及生產製造的生合、從事各式電漿設備研發、生產及銷售的暉盛，以及從事模擬光源及半導體光電檢測儀器製造的光焱科技。

生合是乳酸菌開發及應用的專業廠商，產線已取得ISO22000、HACCP、HALAL、NSF-GMP等多項國際認證，2022年度及2023年度合併營收分別為7.39億元及8.23億元，合併稅後淨利分別為9,252萬元及1.13億元，每股稅後純益（EPS）為3元及3.67元。

暉盛以開發先進電漿技術及製作各式電漿設備為主軸，可針對各類材料進行表面清潔、改質、蝕刻及鑽孔製程，客戶領域涵蓋半導體、印刷電路板及光電等，2022年度及2023年度合併營收分別為8.09億元及7.62億元，合併稅後淨利分別為1.71億元及1.33億元，EPS分別為6.24元及4.84元。

光焱科技的核心技術包括人造模擬光源調控能力和光電轉換效率檢測技術，主要產品包含影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性能檢測、光感測器性能檢測、光伏器件光電轉換性能檢測等解決方案，以及各式半導體檢測領域所需的人造模擬調控光源，2022年度及2023年度合併營收分別為2.32億元及3.33億元，合併稅後淨利分別為5,082萬元及7,678萬元，EPS分別為4.86元及6.62元。

掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術 暉盛FOWLP清洗解方 攻下近億元訂單

國內電漿設備指標廠之一暉盛科技，近幾年在優越電漿技術開發基礎上，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，取得國際通訊大廠合作機會，且在先進封裝、晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，整體營運動能強勁。

隨著半導體先進封裝製程對於重度蝕刻需求攀升，暉盛科技所掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術╱FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging扇出型面板級封裝）不僅可提供業界FOWLP╱FOPLP完整清洗解決方案，尤其FOPLP面板級封裝後勢看俏，暉盛不但可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660 mm2，是業界最大規格，且搭配EFEM晶圓傳送設備，也讓暉盛科技在兩項技術上，取得近億元訂單。

而5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興市場應用，2.5D╱3DWLP IC封裝需求亦隨之成長，暉盛科技在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前也有大廠訂單在手。

有鑑於市場對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭（Microwave Atmospheric Plasma Jet）移除金屬氧化物，或是採用非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、各種介層填充材（Filler）等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。

暉盛科技近年挾優越電漿技術開發能力，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，且在晶圓代工廠對於晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，非等向性的高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）詢問度大幅提高，也讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，輔以歐洲及亞太地區訂單加成，整體營收再創新高。

暉盛科技表示，全球吹起綠能永續風潮，公司長期逐步建構ESG藍圖，不僅利用自身電漿技術基礎，將甲烷脫氫，使其成為潔淨氫能及活性碳，並運用在電動車領域，亦推出微波火炬電漿（Microwave Torch）技術，無電極式微波電漿可適用各型反應物（氧化性、還原性、惰性），能將PFC、N2O、VOCs等有害氣體無害化，並可應用於碳氫化合物轉化及脫碳，產出無碳或低碳燃料。

而對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，暉盛科技不僅提高自動化生產及晶圓級無塵環境等級要求，同時也要達到減少人員作業的頻率，其中以減少人員碰板為主，因人員上下板就可能造成板損，如折傷、刮傷、板污等。

暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，也開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading/Unloading Machine）對應客戶需求，且因應整體產線自動化生產需求，更開發可直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線的線性生產電漿去膠渣機（In-line Plasma Desmear Machine），設備已獲台、歐、美、日及大陸等地載板大廠訂單，且具有近80%市占率。

在半導體先進封裝製程下，業界對重度蝕刻需求攀升，尤其以非等向性的高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）詢問度最為明顯，該設備具有高密度電漿源與反應性離子蝕刻雙重特性，蝕刻均勻度達90%以上，可用於金屬、介電質、低介電材料蝕刻，更可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660mm2，堪稱業界最大規格。

暉盛科技憑藉優越的電漿技術以及新製程開發能力，相關設備不僅打進美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，亦搶進美國最大手機品牌相關供應鏈，更與日系代理商共同建立合作平台，拿下數家日系印刷電路板大廠訂單，同時，這兩年來隨著5G、AI、HPC、互聯網、新能源車╱自駕車市場的增長，造成ABF載板需求的大爆發，也推升公司整體營運動能，營收再創新高。

暉盛經理邱冠陸指出，對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，不僅提高自動化生產以及晶圓級無塵環境等級的要求，同時也要達到減少人員作業的頻率（有人就會發生失誤），其中以減少人員碰板為主，因為人員上下板就可能會造成各種板損，基於以上需求，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading / Unloading Machine），而因應整體產線自動化生產的需求，更開發出可以直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機（In- line Plasma Desmear Machine）。以上設備目前已獲台、歐、美、日及大陸等地各載板大廠的訂單。

另外，在孔徑小於30um的高階載板上，就很難直接以雷射進行鑽孔，暉盛科技開發出印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備（PCB ICP-RIE Ｍachine）取代鐳射鑽孔，而暉盛所開發出的PCB ICP-RIE設備具有90%以上的電漿蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積，堪稱業界最大規格，目前已接獲國內載板大廠的訂單以及海、內外其他大廠的高度詢問。

邱冠陸強調，印刷電路板市場需求目前在高密度、高整合、高頻高速、高效能運算應用的持續湧出下，新材料以及新技術的開發需求也不斷的被提升。未來PCB產業所用的電漿設備，不論是藉由具高濃度自由基、低溫的間接式微波電漿（Indirect Ｍicrowave Plasma)或是採用非等向性之高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），暉盛科技都有相對應的解決設備並提供全方位的解決方案。

暉盛科技憑藉優越的電漿技術以及新製程開發能力，相關設備不僅打進美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，亦搶進美國最大手機品牌相關供應鏈，更與日系代理商共同建立合作平台，拿下數家日系印刷電路板大廠訂單，同時，這兩年來隨著5G、AI、HPC、互聯網、新能源車╱自駕車市場的增長，造成ABF載板需求的大爆發，也推升公司整體營運動能，營收再創新高。

該公司經理邱冠陸指出，對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，不僅提高自動化生產以及晶圓級無塵環境等級的要求，同時也要達到減少人員作業的頻率（有人就會發生失誤），其中以減少人員碰板為主，因為人員上下板就可能會造成各種板損，如折傷、刮傷、板污等。所以基於以上需求，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading ╱ Unloading Machine），而因應整體產線自動化生產的需求，更開發出可以直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機（In- line Plasma Desmear Machine）。以上設備目前已獲台、歐、美、日及大陸等地各載板大廠的訂單。

另外，在孔徑小於30um的高階載板上，就很難直接以雷射進行鑽孔，所以就此應用，暉盛科技開發出印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備（PCB ICP-RIE Ｍachine）取代鐳射鑽孔，而暉盛所開發出的PCB ICP-RIE設備具有90%以上的電漿蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積，堪稱業界最大規格，此目前也已接獲國內載板大廠的訂單以及海、內外其他大廠的高度詢問。

暉盛科技經理邱冠陸強調，印刷電路板市場需求目前在高密度、高整合、高頻高速、高效能運算應用的持續湧出下，新材料以及新技術的開發需求也不斷的被提升。未來PCB產業所用的電漿設備，不論是藉由具高濃度自由基、低溫的間接式微波電漿（Indirect Ｍicrowave Plasma）或是採用非等向性之高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），暉盛科技都有相對應的解決設備並提供全方位的解決方案，來替客戶創造最大的利益，同時成為各先進產業中，長期且值得信賴的技術提供者。

國內電漿設備指標廠之一的暉盛科技，近幾年，挾優越電漿技術開發能力，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，且在晶圓代工廠對於晶圓級封裝、IC載版封裝、micro Led需求帶動下，非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）詢問度大幅提高，也讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，輔以歐洲及亞太地區訂單加成，整體營收再創新高。

暉盛科技表示，在半導體先進封裝製程下，業界對於重度蝕刻需求攀升，尤其以非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）詢問度最為明顯，該設備具有高密度電漿源與反應性離子蝕刻雙重特性，蝕刻均勻度達90%以上，可用於金屬、介電質、低介電材料之蝕刻，可客製化處理面積，最大可達660X660mm，勘稱業界最大規格。

隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興應用，IC封裝需求亦隨之成長，對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭(Microwave Atmospheric Plasma Jet)移除金屬氧化物，或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、各種介層填充材(Filler)等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。

在綠能永續議題上，暉盛也利用自身電漿技術基礎，推出微波火炬電漿（Microwave Torch）技術，無電極式微波電漿可適用各型反應物（氧化性、還原性、惰性），能將PFC、N2O、VOCs等有害氣體無害化，亦可應用於碳氫化合物之轉化及脫碳，產出無碳或低碳燃料。

暉盛科技指出，安規上不僅獲取TUV認證，在機械設計及電控設計，亦符合IEC及SEMI等規範，連續式設計可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，符合智慧製造的工業4.0未來，將成下一波電漿製程設備的主流。

聚醯亞胺膜（PI）是重要的工業材料，手機、筆電、LED燈條的關鍵材料軟板使用PI，是廣為人知的應用，而在未知的領域，更有無窮的潛力。全球PI廠屬寡占市場，達勝科技（7419）是台灣「唯二」的PI廠之一。不同於同業以大宗3C產品為主要市場，達勝在非消費3C與工業市場的著墨更多，有機會在當紅的電動車產業躋身進入供應鏈。

電動車朝向電子化發展，估計一部電動車所使用的大小晶片，合計約當1片12吋晶圓，散熱也更加棘手。由於車體結構大幅簡化、車用電子大幅增加下，供應鏈也扁平化與電子化，供應市場因此重新洗牌。達勝科技總經理白宗城表示，以PI膜經過燒結製成人工石墨片，為產品散熱的新選擇，提供最佳解決方案。

白宗城指出，PI在軟板FPC產業的需求持續成長，加上人工石墨散熱片的大量需求，一次下單大多以10噸為單位，相關廠家炙手可熱。人工石墨散熱片市場，PI龍頭杜邦為技術領先者，韓國鮮京化學（SKC）以價格競爭，最為積極，達勝的捲狀PI已通過大陸多家燒結廠認證，正式跨入人工石墨散熱片市場。

散熱技術有多種方案，包括非接觸式的氣冷，介質冷卻有液體的水、非導電液，及固體的金屬片、石墨。石墨具有立即移除熱源的優異特性，為最佳散熱方案之一，天然石墨（雲母）量少價高，以燒結PI膜製成人工石墨片的技術已趨成熟，但卡在PI膜供不應求。

台灣PI燒結廠由於成本因素紛紛退出市場，全球PI燒結廠幾乎都集中在中國。達勝推出多種PI，其中，柔性透明PI及人工石墨散熱片為經濟部科專計畫延伸的量產產品。目前3條PI生產線，年產能160多噸。

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暉盛科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資暉盛科技或要賣暉盛科技時，版主都會先行報暉盛科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付暉盛科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認暉盛科技股票真偽?

買方若需確認暉盛科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡暉盛科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

暉盛科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

暉盛科技股票如何買賣?

暉盛科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣暉盛科技股票的需求。