暉盛科技股價行情 - 最新報價與相關交易資訊| IPO贏家未上市股票交流網

台灣電漿設備領導品牌暉盛科技（7730）在電子製造領域展現了其深厚的技術基礎與創新活力。該公司不僅在先進封裝與玻璃基板應用領域擴大了影響力，更在全球製程設備供應鏈中穩步邁向關鍵角色的地位。

隨著高階晶片封裝需求的日益嚴苛，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為新一代先進製程的核心。暉盛科技運用自主研發的高穩定性電漿解決方案，成功切入FOPLP市場，並獲得多家國際大廠的技術認證。在Glass Core、Chip-First及RDL-First等多種封裝流程中，暉盛的設備以其高精度蝕刻能力，確保了圖形一致性與封裝良率，幫助客戶克服高密度與高效能封裝的挑戰。

暉盛科技看準了下一代基板材料轉變的契機，率先推出玻璃基板專用電漿設備，該設備擁有非等向性蝕刻能力，並能精準處理最大達850×750mm²的大尺寸玻璃板材，成為業界中稀缺的高階設備之一。這項創新技術被視為推動高密度封裝量產化的重要推手。

公司同時推動環保導向的全乾式製程技術，涵蓋去膠渣、蝕刻等製程步驟，大幅減少化學溶劑使用，有效提升生產安全性與製程穩定性。這不僅體現了暉盛科技對ESG永續精神的承諾，也幫助合作夥伴實踐綠色製造藍圖，為半導體供應鏈注入更多永續能量。

此外，暉盛科技積極布局混合鍵合、晶圓再生、CMP拋光等前瞻製程技術，並與全球頂尖半導體客戶建立穩固的合作關係，深化其在價值鏈中的關鍵地位。透過持續投資研發與跨國技術整合，以穩健技術實力與靈活市場策略，引領製程創新潮流。

從核心電漿技術的強化，到設備應用場景的擴展，再到以永續製程實踐全球責任，暉盛科技正穩步塑造出屬於台灣設備品牌的世界舞台之路。在全球半導體產業的劇烈轉變中，該公司扮演著不可或缺的角色，既作為技術推手，也作為價值創造者。

電漿設備領導品牌-暉盛科技（7730），以深厚電漿技術根基與創新動能，積極拓展在先進封裝與玻璃基板應用領域影響力，穩步邁向全球製程設備供應鏈的關鍵角色。

面對高階晶片封裝日益嚴苛的需求，扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）已成為新一代先進製程的核心技術之一。暉盛運用自主研發的高穩定性電漿解決方案，成功切入FOPLP市場，並取得多家國際大廠的技術認證。在Glass Core、Chip-First及RDL-First等多種封裝流程中，暉盛設備所具備的高精度蝕刻能力，能有效維持圖形一致性與封裝良率，助攻客戶跨越高密度與高效能封裝的門檻。

暉盛看準下一代基板材料轉變契機，搶先推出玻璃基板專用電漿設備，具備非等向性蝕刻能力，並能精準處理最大達850×750mm²的大尺寸玻璃板材，為業界稀有的高階設備之一。這項創新技術，已被視為推動高密度封裝量產化的重要推手。

暉盛同步推動環保導向的全乾式製程技術，涵蓋去膠渣、蝕刻等製程步驟，不僅大幅減少化學溶劑使用，亦有效提升生產安全性與製程穩定性。此舉不僅展現企業對ESG永續精神的承諾，更協助合作夥伴實踐綠色製造藍圖，為半導體供應鏈注入更多永續能量。

暉盛積極布局包括混合鍵合（Hybrid Bonding）、晶圓再生、CMP拋光等前瞻製程技術，並與全球頂尖半導體客戶建立穩固合作關係，深化在價值鏈中的關鍵地位。透過持續投資研發與跨國技術整合，以穩健技術實力與靈活市場策略，引領下一波製程創新浪潮。

從強化核心電漿技術、擴展設備應用場景，到以永續製程實踐全球責任，暉盛穩步塑造出一條屬於台灣設備品牌的世界舞台之路，在全球半導體產業的劇烈轉變中，扮演著不可或缺的技術推手與價值創造者。

南科園區內的晶片產業熱潮不斷升溫，其中，<暉盛科技>以其在半導體領域的技術優勢，成功躍升為AI半導體世界隊的領先成員。該公司專注於玻璃基板及先進封裝技術，特別是在電漿設備及製程的創新方面，奠定其在全球市場上的領導地位。

從上游的玻璃IC基板到下游的玻璃基板PLP封裝，<暉盛科技>與美國先進企業攜手合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的重視度提升，<暉盛科技>在市場上佔得先機。

該公司獨家開發的電漿解決方案，不僅在全球市場上保持領先地位，更實現了業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性蝕刻處理，為業界帶來前所未有的加工精度與範圍。

隨著PCB產業對高密度組裝需求增長，<暉盛科技>的ABF異型孔電漿蝕刻技術成為解決雷射鑽孔瓶頸的關鍵。該技術能夠有效滿足先進封裝結構的需求，並精準蝕刻，考慮到電性需求。

在環保方面，<暉盛科技>成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。

隨著封裝技術從2.5D推進至3D，<暉盛科技>在FOWLP及FOPLP關鍵技術上表現出色，並受到多家業者的關注。此外，該公司在晶圓背面高分子去除、晶圓再生相關電漿設備已陸續出貨，並在電漿晶圓薄化、切割、拋光研磨等電漿解決方案上持續獲得客戶認證。

總結來說，<暉盛科技>在玻璃基板和先進封裝技術的發展上取得重要成就，不僅成功成為國際半導體產業的核心供應商，更在全球半導體技術競爭中佔據舉足輕重的地位，為未來的發展奠定堅實基礎。

南科園區內的晶片需求旺盛，帶動該地區躍升為AI半導體世界的領頭羊。在這波發展浪潮中，暉盛科技憑藉其半導體領域的技術優勢，專注於玻璃基板及先進封裝技術的開發，特別是在電漿設備及製程的創新上，已成功奠定其在全球市場的領導地位。暉盛科技不僅在全球市場中脫穎而出，更持續推動技術革新，滿足半導體產業快速演變的需求。

在玻璃IC基板（Glass Core/Glass Substrate）到玻璃基板PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封裝的技術領域，暉盛科技與美國領先企業緊密合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的重視程度日益提高，暉盛科技在這一領域的技術優勢得以發揮，在市場中佔據先機。

暉盛科技獨家開發的電漿解決方案，具有全球領先地位，並能實現業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻處理，為業界提供前所未有的加工精度與範圍。隨著PCB產業對高密度組裝需求的增加，暉盛的ABF異型孔電漿蝕刻技術成了解決雷射鑽孔瓶頸的重要手段。該技術能有效應對先進封裝結構的需求，並考量電性需求進行精準蝕刻。

在環保方面，暉盛科技面對全球市場對ESG永續經營的要求提高，傳統濕式製程面臨的挑戰日益嚴峻。暉盛憑藉卓越的研發能力，成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅能滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。

隨著封裝技術從2.5D推進至3D，晶片堆疊技術變得更加關鍵。暉盛科技在FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）及FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）關鍵技術上展現出色表現，並獲得多家業者的高度關注。此外，暉盛科技在晶圓背面高分子去除（Wafer Back Side Polymer Removal）、晶圓再生（Wafer Reclaim）相關電漿設備已陸續出貨，並在電漿晶圓薄化（Plasma Wafer Thinning）、電漿晶圓切割（Plasma Wafer Dicing）、電漿拋光研磨（Plasma Polishing）電漿解決方案上持續獲得客戶認證，預計未來將為營收貢獻。

總結來看，暉盛科技在玻璃基板和先進封裝技術的發展上，已取得顯著成就。透過不斷強化電漿技術和滿足市場需求的能力，暉盛科技成功成為國際半導體產業的核心供應商，並在全球半導體技術競爭中佔據重要地位，為未來的發展奠定堅實基礎。

晶片需求旺盛，帶動南科園區躋身AI半導體世界隊之首，暉盛科技憑藉半導體領域的技術優勢，專注於玻璃基板及先進封裝技術，尤其在電漿設備及製程的創新，成功奠定不可或缺的領導地位，讓暉盛在全球市場脫穎而出，並且持續推動技術革新，積極滿足半導體產業快速演變的需求。

暉盛在上游玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）到下游玻璃基板PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封裝的技術領域裡，與美國領先企業緊密合作，共同開發新世代製程，並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。

隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的日益重視，暉盛在此領域的技術優勢得以彰顯，在市場占得先機。獨家開發的電漿解決方案，不僅具有全球領先地位，更能夠實現業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻處理，為業界提供前所未見的加工精度與範圍。

隨著PCB產業對高密度組裝需求增加，暉盛的ABF異型孔電漿蝕刻技術更成為解決雷射鑽孔瓶頸的重要手段。該技術可有效應對先進封裝結構的需求，並考量電性需求進行精準蝕刻。不僅如此，隨著全球市場對ESG永續經營的要求提高，傳統濕式製程面臨日益嚴峻的挑戰，而暉盛憑藉卓越的研發能力，成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，不僅能滿足精細製程的需求，還大幅降低對環境的影響，為客戶提供更具可持續性的選擇。

另一方面，隨著封裝技術從2.5D推進至3D，晶片堆疊技術變得更加關鍵，尤其是「混合鍵合」（Hybrid Bonding）已被視為未來晶片連接的核心技術。暉盛在FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）及FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）關鍵技術展現出色表現，並獲得多家業者的高度關注。

此外，暉盛在晶圓背面高分子去除（Wafer Back Side Polymer Removal）、晶圓再生 （Wafer Reclaim）相關電漿設備已陸續出貨，電漿晶圓薄化（Plasma Wafer Thinning）、電漿晶圓切割（Plasma Wafer Dicing）、電漿拋光研磨（Plasma Polishing）電漿解決方案也持續獲得客戶認證中，可望在不久的未來貢獻營收。

綜合來看，暉盛科技在玻璃基板和先進封裝技術的發展，代表其在半導體製程的重要成就，透過不斷強化電漿技術和滿足市場需求的能力，不僅成功成為國際半導體產業的核心供應商，更在全球半導體技術競爭占據舉足輕重的地位，為未來的發展奠定堅實基礎。

因應人工智慧（AI）等應用對於更高效能運算需求及ESG永續發展的挑戰，暉盛科技今年在TPCA Show以領先的電漿技術驚豔全場，更以七大電漿技術主軸，涵蓋玻璃IC基板、面板級封裝、電漿鑽孔、全乾法電漿去膠渣及蝕刻、ABF異型孔電漿蝕刻、立體封裝及PCB組裝等多個製程技術領域，展現該公司在電漿技術的全面布局，隨著市場需求激增及技術創新推動，暉盛科技預計第四季營收將有大幅成長，整體動能強勁。

在玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）領域，暉盛科技展現強大的技術優勢，多年來與Intel合作開發新世代製程，除ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著國內外半導體大廠投入玻璃基板競爭，也讓半導體市場的「玻璃基板」新技術，引發廣泛關注，間接讓暉盛的技術優勢，得到進一步驗證，成功搶占先機。暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，至少領先全球同業2至3年。

另一技術亮點，暉盛掌握FOWLP（扇出型晶圓級封裝）╱FOPLP（扇出型面板級封裝），不僅可以提供業界FOWLP╱FOPLP完整電漿清洗解決方案，尤其在FOPLP面板級封裝，暉盛可客製化處理面積，其中高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻最大可處理基板尺寸可達850×750mm2，堪稱業界最大規格，進一步鞏固其市場地位。

隨著PCB行業對高密度組裝的需求日益增長，暉盛科技的ABF異型孔電漿蝕刻技術提供極具競爭力的解決方案，可解決雷射鑽孔瓶頸，因應先進封裝結構及電性考量帶來的非孔型電漿蝕刻需求。

此外，ESG永續經營要求日益殷切，對於傳統濕式製程是一大挑戰，暉盛科技挾優越的研發技術，近期推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，可為客戶提供精細製程所需的電漿工藝，且大幅減少ESG永續經營議題帶來的製程衝擊。

暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA Show攤位號碼：M-718。

**暉盛科技領航晶片堆疊技術，電漿解決方案受矚目**

晶片封裝技術邁向3D，連接技術至關重要，混合鍵合（Hybrid Bonding）成為關鍵技術。國際大廠紛紛角逐市場，國內電漿設備指標廠暉盛科技（7730）憑藉關鍵電漿技術優勢，備受業界矚目。

**玻璃基板變革提升互聯密度**

暉盛科技指出，扇出型面板級封裝（FOPLP）將迎來製程與材料革新，玻璃基板將取代有機材基板，大幅提升圖形穩定性和耐溫性。預計玻璃基板的互聯密度將提高10倍以上。

暉盛科技多年來與Intel合作研發新世代製程，在ABF載板連續式電漿設備市場擁有全球市占率超過50%。隨著玻璃IC載板興起，暉盛科技在玻璃基板電漿解決方案上的技術領先同業2至3年，領導Glass Core和Glass Substrate領域的新技術發展。

**多元電漿解決方案賦能FOPLP**

除了上游玻璃載板應用外，暉盛科技電漿設備也在下游FOPLP提供多項製程解決方案。目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE、Microwave）已取得客戶認證，並獲得兩岸FOPLP大廠訂單。

**新世代電漿技術帶來製程變革**

為應對電子產品製程難度日益提升，暉盛科技持續推出新世代電漿技術。包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，正與多家客戶進行製程認證。預計將為半導體IC製程帶來創新變革。

隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，各家業者也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機，電漿設備指標廠暉盛科技（7730），掌握數項電漿關鍵技術，更是備受業者矚目。

暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。

外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。

除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。

另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。

投資未上市股票要先審慎評估風險，暉盛科技是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

暉盛科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資暉盛科技或要賣暉盛科技時，版主都會先行報暉盛科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付暉盛科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認暉盛科技股票真偽?

買方若需確認暉盛科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡暉盛科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

暉盛科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

今天 暉盛科技 股價, 買價最高價是 議價, 買價均價是 議價, 賣價最低價是 -,賣價均價是 -,      買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。                           

因為 暉盛科技 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，暉盛科技 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。                        

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暉盛科技因為是未上市股票，因此，您不能在證券交易市場上買賣，也不能送存集保。 您只能自行尋找交易對象，或者透過網路上的未上市股票盤商協助撮合買賣。未上市股票想要買賣都是透過私人間交易，只要買賣雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要賣的人可以先跟站主陳先生聯繫，透過填寫表單或LINE留言或直接來電，提出想賣出暉盛科技需求，以及要賣出的張數，版主將確認市場行情後報價，雙方確認好張數價格後，就可以約時間進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的買價 是讓想要賣出的人可以參考 ，未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程，所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~

暉盛科技股票如何買賣?

暉盛科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣暉盛科技股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣暉盛科技股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此暉盛科技股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。