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以提供電漿技術整合解決方案馳名業界的暉盛科技（7730）參加T PCA Show 2025，展出「七大電漿製程解決方案」，以高精度、全乾 式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。

該公司表示，在AI與HPC運算帶動封裝與載板結構快速演進的趨勢 下，暉盛憑藉20餘年深耕電漿技術的經驗與專利布局，提出涵蓋玻璃 基板、面板級封裝、ABF蝕刻減薄、異型孔加工、嵌埋式IC載板、Hy brid Bonding及PCBA組裝等整體方案。其中，玻璃IC基板電漿解決方 案，可精確控制蝕刻深度與孔壁品質，支援新世代高密度互連結構； 從FOPLP（扇出型面板級封裝）高階封裝技術中，已完全展現暉盛獨 家的大面積均勻處理能力，最大可支援850×750mm2基板尺寸，滿足 全球面板級封裝量產需求。

另外，在面對高密度載板與異型孔結構挑戰，暉盛推出ABF異型孔 電漿蝕刻與電漿鑽孔技術，以非等向性蝕刻突破雷射加工限制，實現 高直壁、高可靠度的微孔成形，同時全乾式去膠渣與金屬蝕刻方案在 無液體化學製程下，兼顧精密蝕刻與環境友善，達成「高良率、低排 放」的永續製程新標準。此外，針對嵌埋式IC載板、3D立體封裝與混 合鍵合應用的電漿前處理平台，提供表面活化與介面清潔等關鍵製程 能力，並延伸至PCB組裝前處理，強化黏著性與焊接可靠度，滿足AI 伺服器、車用電子與高功率模組的製造需求。

事實上，在地緣政治與供應鏈重組下，電漿技術正成為連結材料、 封裝與載板的重要橋梁，暉盛科技將持續深化「先進、高品質、高科 技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過技術創新與在地服務，攜 手產業夥伴共創AI時代的製造新格局。洽詢電話：（06）291-5500， 攤位：L714。

國內電漿製程設備領航者-暉盛科技（7730），今年在電路板暨封裝製程盛會TPCA Show 2025上，以「七大電漿製程解決方案」主軸，展出高精度、全乾式、節能減碳的技術能量，呼應AI時代製造革新的核心命題。

在AI與HPC運算帶動封裝與載板結構快速演進的趨勢下，暉盛憑藉20餘年深耕電漿技術的經驗與專利布局，提出涵蓋玻璃基板、面板級封裝、ABF蝕刻減薄、異型孔加工、嵌埋式IC載板、Hybrid Bonding及PCBA組裝等整體方案。

其中，玻璃IC基板電漿解決方案可精確控制蝕刻深度與孔壁品質，支援新世代高密度互連結構；FOPLP（扇出型面板級封裝）技術則展現暉盛獨家的大面積均勻處理能力，最大可支援850×750 mm²基板尺寸，滿足全球面板級封裝量產需求。

面對高密度載板與異型孔結構挑戰，暉盛推出ABF異型孔電漿蝕刻與電漿鑽孔技術，以非等向性蝕刻突破雷射加工限制，實現高直壁、高可靠度的微孔成形；同時，全乾式去膠渣與金屬蝕刻方案在無液體化學製程下，兼顧精密蝕刻與環境友善，達成「高良率、低排放」的永續製程新標準。

此外，暉盛展示針對嵌埋式IC載板、3D立體封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）應用的電漿前處理平台，提供表面活化與介面清潔等關鍵製程能力；並延伸至PCB組裝（PCBA）前處理，強化黏著性與焊接可靠度，滿足AI伺服器、車用電子與高功率模組的製造需求。

暉盛科技表示，今年展出不僅呼應TPCA主題「Energy Efficient AI」，更實踐公司推動的綠色製造與製程自主化理念。全乾式電漿技術以「無化學液、無廢水、低碳排」為核心，協助客戶因應全球ESG供應鏈趨勢，打造更高效、更可持續的生產環境。

在地緣政治與供應鏈重組下，電漿技術正成為連結材料、封裝與載板的重要橋樑。暉盛科技將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過技術創新與在地服務，攜手產業夥伴共創AI時代的製造新格局。

暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA攤位號碼Booth L-714。

暉盛科技（7730）專注電漿乾式表面處理設備研發與製造，該公司 玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國 半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈，預計2026年第一季啟動量 產，挹注營收。目前暉盛暫定承銷價72元，競拍時間為10月16日至2 0日，10月22日開標，預計11月3日掛牌。

暉盛主要客戶涵蓋國內外半導體、IC載板及PCB製造大廠。2024年 營收5.4億元，毛利率39.25％，每股稅後純益3.01元；今年上半年營 收2.56億元，受新台幣匯率波動影響，每股稅純益0.44元。

暉盛深耕玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成 功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈。

隨全球先進封裝與異質整合需求升溫，該業務可望成為後續主要成 長動能，預計於2026年第一季啟動量產，挹注營收。

同時，公司積極與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶 圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，未來亦將持 續深化與晶圓製造及其上游客戶的合作，推升營運持續向上。

另，由於現有許多IC載板與PCB廠正推動全乾法製程以符合ESG及節 能減碳要求，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。

暉盛採取多元化策略，鎖定海外半導體聚落成長性高的區域，與當 地專業經銷商合作提供即時在地化服務，以降低單一市場景氣循環風 險。同時積極與日、美、台一線晶圓及PCB大廠共同開發新製程設備 ，深化策略聯盟關係，加速國際客戶的採購決策。

電漿設備領導廠暉盛科技（7730）日前舉行上市前業績發表會，由主辦承銷商福邦證券協辦，現場聚集產業及投資界人士關注。

暉盛科技董事長宋俊毅表示，公司自2002年成立以來，始終專注於電漿設備的設計、製造與銷售，並以自主技術深耕半導體、ABF 載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保領域，逐步奠定其在台南世界南科與全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

宋俊毅指出，暉盛核心技術涵蓋電漿清潔、電漿蝕刻與電漿表面改質三大應用，擁有跨足真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰的完整技術平台，能精準控制氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重製程參數，充分因應3D結構與高深寬比製程挑戰。這項優勢使暉盛能提供晶圓清洗、去膠渣、極化、鍍膜前處理等全方位製程解決方案，展現高度模組化與跨產業彈性。

總經理許嘉元表示，暉盛科技在半導體先進封裝領域的布局持續深化，隨著AI與HPC高速運算需求帶動2.5D╱3D封裝與Hybrid Bonding技術加速發展，暉盛投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等新材料結構中。

此外，公司亦積極布局FOPLP（扇出型面板級封裝）與WLP（晶圓級封裝）市場，掌握電漿清洗與蝕刻的關鍵製程；其中全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術已成功導入國際ABF載板大廠產線，在加工效率與節能減碳上表現突出。

許嘉元指出，在ESG永續發展方面，暉盛的電漿廢氣與廢水處理系統已廣泛應用於綠色能源與環保產業，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等新興領域。未來除持續擴充基地產能外，也同步拓展日本、美國、歐洲及東南亞市場，透過在地化合作分散區域風險、強化全球滲透率。

暉盛科技（7730）配合創新板初次上市前公開承銷，將對外競價拍賣1,841張，競拍底價67.92元，最高投標張數193張，暫定承銷價72元。競拍時間為10月16日至20日，10月22日開標，預計11月3日創新板上市。

暉盛長期專注於電漿乾式表面處理設備研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域。

暉盛認為，今年營收可望落底，明年隨著半導體相關產品放量，加上玻璃基板趨勢成形，帶動玻璃基板相關設備明年下半年出貨成長，推升2026年營運升溫。

暉盛（7730）以自主技術切入半導體、IC載板、印刷電路板（PCB ）及新能源環保等應用領域，並逐步擴大市占。暉盛科技董事長宋俊 毅表示，2奈米晶圓價值動輒上看3萬美元，良率重要性不言可喻。電 漿技術的黃金時期來臨，未來會有更大發揮空間。

暉盛預計11月上旬掛牌創新板，宋俊毅表示，暉盛核心業務聚焦電 漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及 高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化 、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。

總經理許嘉元表示，今年公司營收結構預估，半導體營收占比約1 7.7％，但估計到2027年，暉盛半導體業務項目營收比重，將成長至 46％，IC載板業務占比將從今年43.4％調降至26.9％，PCB應用業務 占比將從今年的36.8％調節至21.4％。

暉盛表示，目前訂單能見度約半年至1年，人工智慧伺服器客戶有 急單挹注，預估2026年半導體項目包括玻璃基板、晶圓製造等應用成 長可期，此外IC載板應用也正向看待。

暉盛產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電 漿機台，及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲 烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除台灣與中國市 場外，亦拓展日、美、歐與東南亞市場。

電漿設備研發製造商暉盛-創（7730）今（8）日舉行創新板上市前業績發表會，預計11月上旬在創新板掛牌。暉盛認為今年營收落底，明年半導體相關產品放量，加上玻璃基板趨勢成形，帶動玻璃基板相關設備明年下半年出貨成長，推升2026年營運升溫。

暉盛核心業務為電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，累計今年前八個月營收2.99億元，年減7.3%；今年上半年稅後淨利1,515萬元，年減61.6%，每股純益0.44元。

暉盛看好2026玻璃基板市場進入最關鍵的成長期，預估上游、中游與下游相關客戶採用的電漿設備都將出貨，加上先進封裝、晶圓再生等相關客戶，明年整體營運勢將較今年大幅成長。

暉盛董事長宋俊毅表示，除核心業務外，也跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。具備對氣體組成、腔體壓力等多重參數的精準控制能力。

成立於2002年，以專利高密度電漿技術研發起家的暉盛科技（773 0），即將於11月初股票上市，成為繼聯友之後，今年第2家創新板之 新上市公司。在AI及高效能運算需求持續增溫的大環境下，暉盛加速 導入並擴大半導體先進封裝事業版圖，營運成長動能備受期待。

暉盛由福邦證輔導上市，8月6日獲證交所上市審議委員會審核通過 以創新板上市，8月26日證交所董事會複審通過，預計10月上旬舉行 上市前業績發表會、11月初正式掛牌上市。

暉盛為台灣先進的電漿設備廠商，產品涵蓋清潔、蝕刻與表面改質 ，應用於半導體、IC載板與PCB等高成長產業。受惠於先進製程、先 進封裝與新村料導入，乾式製程滲透率持續提升，電漿設備需求將進 一步擴大。另外，隨著AI與高效能運算需求持績擴大，推升IC載板需 求持續成長，且HDI與載板逐步邁向更多層數與更小孔徑，暉盛電漿 設備可為板廠實現更高I/O密度和良率，可望受惠產業升級趨勢，深 具高成長潛力。

據研調機構的調查數據顯示，2024年IC載板產值為126億美元，預 估2025年可成長8.7％，達到135.6億美元，2024年至2029年的年複合 成率為7.4％；且成長性優於一般板子、多層板、HDI。

暉盛在IC載板領域深耕多年，累積穩固的市場基礎，前幾大載板廠 ，幾乎都是暉盛的主要客戶，涵蓋高階HDI、多層載板及先進封裝用 基板等應用。隨著AI與HPC帶動先進封裝需求快速成長，產業正迎來 新一波載板擴產潮，暉盛在暨有客戶基礎下，可望同步受惠。

暉盛屬於半導體設備製造商，除了掌握產業趨勢、研發先進技術之 外，向來也積極參與國際交流，今年9月29日至10月2日參加在美國聖 地牙哥舉辦的IMAPS Symposium 2025，為全球半導體先進封裝與微電 子領域之年度盛會，據悉IMAPS是全球最具影響力的國際協會之一， 長期致力於推動先進封裝、異質整合、混合鍵合、光電與新材料等領 域之交流與發展。

暉盛於今年大會中發表專題演講「Atmospheric Pressure Plasma Surface Treatment for Hybrid Bonding」（大氣壓電漿表面處理於 混合鍵合之應用）。暉盛表示，這不僅是一場技術發表，更是暉盛把 台灣創新能量帶向國際舞台的重要里程碑。

投資未上市股票要先審慎評估風險，暉盛科技是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

暉盛科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資暉盛科技或要賣暉盛科技時，版主都會先行報暉盛科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付暉盛科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認暉盛科技股票真偽?

買方若需確認暉盛科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡暉盛科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

暉盛科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

今天 暉盛科技 股價, 買價最高價是 議價, 買價均價是 議價, 賣價最低價是 -,賣價均價是 -,      買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。                           

因為 暉盛科技 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，暉盛科技 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。                        

在未上市股票交易中,沒有像上市櫃交易市場那樣,有成交價(搓合價)。

所以當你要查詢暉盛科技股價(成交價)時,未上市網站都只會呈現買價(給賣方參考)跟賣價(買方參考)。

買價跟賣價是這樣解讀的:
買價是賣方(想賣股票的人)最低可賣到的價格（賣方不會賣到低於買價的價格除非被騙），  賣價是買方(想買股票的人)可以直接買到的價格（買方不會買到超過賣價的價格除非被騙)。

如果賣方開在賣價要賣,也只能等待買價到那價格,那不然不會成交;如果買方開在買價想買,除非賣價跌到買價,那不然也不會成交。

暉盛科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要交易暉盛科技股票可以利用這平台參考暉盛科技的股價，想要買的可以參考賣價，想要賣出的參考買價，直接把要買或要賣的股票填入表單，或者直接加入LINE與版主聯繫，直接溝通。

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暉盛科技股票如何買賣?

暉盛科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣暉盛科技股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣暉盛科技股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此暉盛科技股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。