欣興期 後市樂觀

欣興（3037）為全球PCB前三大生產大廠，產能以台灣和中國大陸為主，2019產品組合為IC載板43% 、HI板37%、傳統PCB板14%、軟板5%及其他1%；產品應用則可區分為PC和NB約15%、消費性和其他類約23%、通訊類19%以及載板約43%。由於AI、5G以及HPC等相關商機對載板層數和面積使用將大幅增加，對欣興營運為正面挹注；此外，5G產業趨勢推升ABF產品層數增加趨勢明確，ABF廠商可仰賴美系廠商新產品推出提升獲利表現。由籌碼面來看，外資在近十日買超欣興、投信與自營商則賣超。另外，在近十日的資券狀況，融資減少、融券增加，目前融資使用率約11%，而融券使用率則約4%，目前融資水位不高。由技術面來看，欣興期貨自從9月14日突破10日線以來，未有交易日跌破均線，顯示10日線為下方重要支撐，再加上多方持續掌握盤勢主控權，以及5G推升未來公司獲利的情況下，建議投資人樂觀看待期貨後市。臺灣期貨交易所選定的股票期貨標的，市值須達100億元以上、財報近期或累積無虧損等，有助投資人減少踩到地雷股的機會。