暉盛新廠 台南台日創新園區動土 |暉盛科技

電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來布局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，因應營運成長力道需求，30日於台南台日創新園區TJ-Park舉行新廠動土典禮，邀請臺南市副市長許育典、經發局副局長蕭富仁、經濟部工業局南區處執行長林怡妏一同與會，場面簡單隆重。

暉盛科技董事長宋俊毅表示，近年來，暉盛科技挾先進電漿技術及優越的設備開發能力，長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域，近年來更積極布局歐美、日本及大中華地區等市場，並將電漿設備與解決方案，成功打進英特爾（Intel）、蘋果（Apple）及高通（Qualcomm）等世界大廠供應鏈。

而此次動土新廠基地面積占地2,000坪，分兩期建設，第1期投資約58億元，預定110年5月完工，屆時亦可創造年營收10億元以上產值。

此外，暉盛全系列產品也與日本代理商（日立先端科技），搭建合作平台，成功拿下多加日系軟板、IC載板大廠訂單，為進一步提升彼此關係，日立先端科技也在去年底正式入股暉盛，為雙方合作締造新猷。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。（張傑）