暉盛 秀半導體五大解決方案 |暉盛科技

電漿設備大廠--暉盛科技，挾優越電漿製程開發能力，近年來布局產業有成，不僅成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈，取得與美系通訊大廠合作機會，而且歐洲及亞洲區訂單持續放量，帶動公司今年營收動能。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，今年在半導體展上（SEMICON攤位K2785），將展出FOWLP（fan-out wafer level packaging）solution、3D Packaging solution、SIP（system in package）solution、Embedded-IC Substrate solution、5G高頻元件及屏下指紋辨識等五大主軸解決方案。

在半導體封裝上，暉盛已掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術，可提供FOWLP清洗解決方案；而在電路板上，暉盛亦同步成功開發出高效能批次式、連續式及捲對捲式電漿去膠渣機，不僅蝕刻速率可提升3倍，捲對捲生產速度更高達5m╱min，同為業界最高，而該設備也可提供MSAP等極細線路製造所需要之hand-free、高蝕刻速率及高均勻度之解決方案，其中捲對捲電漿設備已成為熱銷日本FPC大廠的熱門設備。

許嘉元博士指出，因應5G浪潮，暉盛在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備。在5G市場布局上，已接獲大廠訂單。

此外，為多元化發展，暉盛科技更將大氣電漿技術應用於固態廢棄物處理上，包含日處理量200公斤及1噸等兩款設備的民生廢棄物、醫療廢棄物及廢油（多氯聯苯）處理；而在廢氣減量上，也發展出大氣電漿廢氣處理設備，進行相關製程的尾氣處理。

許嘉元博士指出，因應去化手中訂單，暉盛在台南科技工業區T-J Park台日園區中，投資興建2,000坪營運大樓，預計2020年第1季動工，2021年初啟用。由於近幾年暉盛內化軟實力，也與日系代理商-日立先端公司緊密合作，成功拿下數家日系軟板、IC載板超級大廠的訂單。