通膨趨緩 半導體反彈點火 |兆豐投信

近期各國消費者物價指數陸續公布，全球呈現通膨見頂後將逐步趨 緩，投信法人指出，預計半導體族群、科技族群將呈現彈力，可長線 布局。

兆豐投信指出，雖然第二季MSCI世界指數、那斯達克綜合指數、標 準普爾500指數與美股半導體相關的洲際半導體指數下跌，但第三季 以來，具有主題性的科技股題材更顯投資價值，半導體族群無論是企 業獲利面與需求面上的持續成長，都將挹注反彈動能。

兆豐洲際半導體ETF基金研究團隊指出，全球晶片與半導體需求量 仍維持短缺，根據科研機構預估，今年全球半導體產業資本支出累積 近2,000億美元，多數是企業投資規模，包含蓋晶圓廠、半導體技術 研發等，像是車用晶片大廠安森美也持續擴廠增產，透過管控碳化矽 等製造供應鏈，對於電動車、電動車充電設施等的關鍵元件，追求供 應需求量的更大化，有助半導體利多續行。

台新智慧生活基金經理人蘇聖峰表示，聯準會強調對抗通膨之舉並 未結束，重申9月聯準會再升息3碼有其適切性，並表示升息幅度取決 於通膨及就業數據強力對抗通膨，維持鷹派做法，導致近期美股大幅 修正，科技股首當其衝。

預期美國財政政策可望緩解加速升息的衝擊，避免經濟陷入衰退， 另一方面，美國11月將舉行選舉，也可望端出政策牛肉，有利激勵市 場投資氣氛，帶動全球股市反彈行情，建議投資人逢低買進，並以跌 深的績優科技股優先布局。

富蘭克林坦伯頓科技基金經理人強納森．柯堤斯表示，科技股淨現 金占總資本比例領先其他產業，比較過去三年平均稅息折舊及攤銷前 利潤率，科技類股相較多數產業具優勢，而從評價面來看，對照經成 長率調整後的本益比（PEG），科技類股居中，顯示評價合理，可趁 評價修正來增持具有良好長期前景的高品質公司。

國泰全球數位支付服務ETF基金經理人游凱卉認為，嵌入式金融就 是將原先需透過銀行才能獲得的金融服務或功能，集成到非金融機構 的產品或服務中，讓消費者可輕鬆使用日常習慣的支付平台或通訊軟 體等，一站式就能完成金融支付、匯款或先買後付等服務，而近年因 應疫情，民眾樂於採用零接觸支付，這加速數位支付的消費模式，將 是推動嵌入式金融科技發展的關鍵推力。