晶圓製造族群 長線價值現 |兆豐投信

IDC預測到2025年台灣晶圓代工市場的全球產值比重將升至68％， 維持全球領先地位，又以中游的晶圓製造領域質量出色且相對受惠， 加上晶片需求持續在智慧型手機、智能汽車等領域發酵，驅動台灣半 導體供應鏈高速運轉。

兆豐投信表示，台灣科技股歷經上半年的修正後，近期本益比相對 低廉，但企業獲利成長動能維持穩健，長期投資價值浮現，特別是台 灣半導體產業中游偏重在晶圓製造與先進製程部分，這類題材具有高 端技術，擁有產業領導地位。

兆豐特選台灣晶圓製造ETF基金研究團隊指出，晶圓製造與先進製 程的企業頻頻擴廠增量，顯示長線需求商機無限，更有利晶圓製造相 關指數趨勢維持上行。根據統計，過去五年台灣晶圓製造指數漲幅超 過200％相當可觀，甚至遠超過台股電子指數漲幅約88％、台股加權 指數約66％，可見長期投入晶圓製造的題材上，有機會提高長期的投 資效率。

野村中小基金經理人許敬基表示，近期半導體庫存增加仍是市場關 注的焦點，整體半導體業的確面臨修正庫存的壓力，但如果往下拆分 子產業來看，各自表現卻是差異頗大，比如PC、手機的需求衰退明顯 ，反映在PC及通訊類半導體庫存已連續四季都在平均值以上，反觀車 用、工業類半導體庫存的終端需求仍大，庫存連續八季都低於長期平 均水準。

因此，車用、工業類半導體的長期需求仍然強勁，雖然短期因經濟 放緩疑慮導致股價下跌，但只要經濟不致於大幅衰退，這類受惠創新 趨勢以及基本面支撐的類股長期仍有表現空間。

中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，下半年客戶訂單修正只是 調節庫存，屬於短期現象，今年全球半導體成長產值預估仍維持雙位 數成長，晶片的供不應求使晶圓代工全年產能利用率將超過95％，加 上業者先前調漲晶圓代工價格，營收仍有望強勁成長。