搶美中AI訂單 ?星明年業績拚雙位數成長 |丹星科技

半導體矽智財（IP）廠?星（6643）將於明年1月下旬掛牌上櫃，?星董事長林孝平表示，?星為全球少數半導體矽智財公司，已經打入韓國、台灣及北美等IC設計廠、晶圓代工廠，隨著AI、5G等趨勢發展，?星已經搶下中國大陸、北美AI客戶訂單，期許明年業績將可望再度保持雙位數成長。

?星為半導體矽智財廠，主要專攻元件庫（celllibrary）等基礎元件IP（FMI）及MIPI、PCIe、USB等高速介面IP（FCI），廣泛應用在行動裝置、儲存裝置、車用電子、穿戴裝置、AI及物聯網等領域，客戶群包含IC設計廠及晶圓代工廠，服務地區遍佈台灣、中國大陸及歐美等地。

林孝平自從離開智原之後，於2011年成立?星，談起為何要選擇跨入矽智財領域。林孝平指出，從市場需求來看，由於光罩費用越來越貴，IC設計廠的產品毛利率也因此被壓低，為了要讓晶片賣相加值，矽智財的功能勢必得要成長，也因此衍生出矽智財市場。

接著從地緣性觀察，林孝平表示，台灣可以說是全球晶圓代工廠的中心，一旦IC設計廠客戶採用?星產品後，當中需要與設計廠及晶圓代工廠進行驗證、參數調整等，因此?星位處台灣便能夠快速反應。

法人預估，?星今年在高速傳輸及低功耗逐步打入AI、物聯網應用下，全年合併營收將可望成長兩成水準，由於高毛利的權利金收入比重增加，有機會帶動獲利成長逾50％的高水準表現。?;星不評論法人預估財務數字。