電話號碼 0960-550-797 LINE的ID LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友

丹星科技

報價日期:2026/01/31
買價(賣方參考)
議價
賣價(買方參考)
議價

搶美中AI訂單 ?星明年業績拚雙位數成長

半導體矽智財(IP)廠?星(6643)將於明年1月下旬掛牌上櫃,?星董事長林孝平表示,?星為全球少數半導體矽智財公司,已經打入韓國、台灣及北美等IC設計廠、晶圓代工廠,隨著AI、5G等趨勢發展,?星已經搶下中國大陸、北美AI客戶訂單,期許明年業績將可望再度保持雙位數成長。

?星為半導體矽智財廠,主要專攻元件庫(celllibrary)等基礎元件IP(FMI)及MIPI、PCIe、USB等高速介面IP(FCI),廣泛應用在行動裝置、儲存裝置、車用電子、穿戴裝置、AI及物聯網等領域,客戶群包含IC設計廠及晶圓代工廠,服務地區遍佈台灣、中國大陸及歐美等地。

林孝平自從離開智原之後,於2011年成立?星,談起為何要選擇跨入矽智財領域。林孝平指出,從市場需求來看,由於光罩費用越來越貴,IC設計廠的產品毛利率也因此被壓低,為了要讓晶片賣相加值,矽智財的功能勢必得要成長,也因此衍生出矽智財市場。

接著從地緣性觀察,林孝平表示,台灣可以說是全球晶圓代工廠的中心,一旦IC設計廠客戶採用?星產品後,當中需要與設計廠及晶圓代工廠進行驗證、參數調整等,因此?星位處台灣便能夠快速反應。

法人預估,?星今年在高速傳輸及低功耗逐步打入AI、物聯網應用下,全年合併營收將可望成長兩成水準,由於高毛利的權利金收入比重增加,有機會帶動獲利成長逾50%的高水準表現。?;星不評論法人預估財務數字。

線上諮詢 / 行情評估 (專人回覆,提供參考報價)
張/單位
請完成驗證後再送出。
聲明:本站僅提供未上市股票資訊交流與價格諮詢服務,並非證券商,不經營證券經紀業務。所有交易均為私人間協議轉讓,投資人應自行審慎評估風險。
加LINE詢價 我有買賣需求