丹星下月上櫃 24日談營運 |丹星科技

台積電大同盟成員IC矽智財廠丹星科技（6643）預定2019年1月下旬掛牌上櫃，並訂下周一（24日）舉辦上櫃前業績發表會。董事長林孝平昨（20）日接受媒體訪問時，強調美中貿易戰不會影響IP布局，仍樂觀看明年業績有二位數成長，並以超越對手新思為目標。

丹星科技成立於2011年10月，為一專業積體電路矽智財（IP）技術研發與授權服務公司，是國內少數純矽智財授權公司，以完全自有技術開發。目前客戶主要是晶圓代工廠和IC設計公司，其中晶圓代工廠客戶超過十家，IC設計公司逾200家。

丹星因擁有的IP廣泛應用於行動裝置、儲存裝置、汽車電子、穿戴裝置、AI及IoT等領域，已成功授權全球各大晶圓代工廠及IC設計公司，因此雖成立短短七年，獲利逐年成長，今年前三季每股純益5.99元，已接近去年全年的6.51元；前11月合併營收已超越去年營收總額，法人預估丹星今年每股純益將超過9元，創歷年新高。

林孝平表示，公司成長關鍵在於擁有堅強研發團隊，並具備核心低功耗關鍵技術，可快速提供高效能、低功耗及小面積IP，同時提供整合到量產的技術服務。