汎銓科技發布新研發CP工法 ｜汎銓科技

針對大面積觀測的試片需求，汎銓開發出「無刀痕離子切割CEF(curtain effect free)」及「低溫無刀痕離子切割」工法來因應，可應用於3D 封裝及含有軟性材質的有機面板等分析需求。優勢是減少研磨液殘留、減少刀痕、保留結構最原始樣貌。

CP是用離子束進行橫截面樣品製備的常用工具。對於異質材料來說，在製備過程中，如何避免結構變形十分重要。汎銓科技研發出新的CP分析技術，CEF(curtain effect free)，便能盡可能降低結構變型的影響。