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台灣土地銀行

報價日期:2026/08/06
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協助進軍智慧製造 土銀釋出200億元融資

為協助台灣加速邁向工業4.0智慧製造王國,臺灣機械公會與臺灣土地銀行合作推出「智慧機械產業升級融資專案」,第一期從即日起到106年底將釋出200億元的融資額度,提供國內生產智慧機械以及有意導入智慧機械生產的航太、半導體、電子資訊、金屬運具、機械設備、食品、紡織、零售、物流、農業等各行業者申請使用。

機械公會指出,土地銀行此次推出的「智慧機械產業升級融資專案」,從即日起至106年12月31日止接受廠商提出融資申請。凡企業經營目的是為生產智慧機械,需整合各種智慧技術元素,具備故障預測、精度補償、自動參數設定與自動排程等智慧化功能,並具備提供整體解決方案(TotalSolution)及建立差異化競爭優勢的能力,使用於建立機械設備、零組件、機器人、物聯網、大數據、網宇虛實系統CPS、感測器等用途者,凡此類機械廠商所需購買土地、購建(置)廠房、營業場所、電腦軟硬體、機械設備的資本性支出,或為創新研發升級智慧機械所需的週轉性支出,皆可適用此專案提出申請。

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