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台灣銀行

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土銀統籌京元電聯貸 簽約

土地銀行統籌京元電總金額新臺幣50億元聯貸案,已成功完成募集,並於7日舉行簽約。土地銀行指出,京元電此次聯貸資金是償還債務及充實中期營運資金,參與聯貸銀行為臺銀、兆豐、合庫、一銀、華銀、彰銀、臺企銀、玉山、永豐等。京元電創立至今接近20年,主要從事半導體晶圓及IC成品測試服務,所測試之產品涵蓋記憶體、消費性IC、邏輯及混合訊號IC、LCD驅動IC、系統整合晶片、微機電系統等,目前於國內擁有新竹、竹南及銅鑼等3個廠區,另於中國大陸設有蘇州廠,並於北美、日本、歐洲、中國大陸、新加坡均設有業務據點,營運績效佳,預估未來營收及獲利表現應屬可期。
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