興普擅長產製雲端基地台多層板

隨雲端應用加溫，榮獲2010台灣磐石獎的興普科技，工廠的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板，亦能承接雲端基地台所需之多層板。

興普具有引傲業界的「特色產製能力」，包括高密度接合板、半圓孔包邊電鍍、填孔電鍍、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板等，以「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略，闖出一片天。洽詢電話：(03)3249990。