落實品質管理 邁向電子產業標竿 |興普科技

興普科技股份有限公司於2001年成立，主要生產各類高階、高頻等多層印刷電路板（PCB）暨電子零件組裝（PCBA）開發製造。鑑於我國印刷電路板產值已躍居全球第一位，然而台灣獨缺「專業少量多樣到大量系統製造的專業工廠」，基於市場迫切需要及致力客戶成功的創業理念，興普應運而生。

興普科技以「成為最完整的電子產業製造整合服務提供者」，實踐高附加價值的創新營運模式，將自身定位為「高科技尖端產品的研發製造中心」，結合策略股東及快速反應的供應鏈，全方位運籌提供一條龍的印刷電路板及電路板組裝產品與服務。從樣品開發、試產、少量多樣到規模量產，透過兩岸最適基地生產、交貨，以達每一過程均能滿足客戶需求，這也是興普科技優於同業的關鍵要素。

該公司「領導」階層透過顧客、競爭、變革與持續改善，積極投入推動全面品質管理（Total Quality Management,TQM），吳總經理每月親自主持經營會議，確認目標績效的達成及經營環境更迭狀況做預測管理。興普的經營策略專注在「大廠不方便做、小廠做不來、興普能做到最好」的獨特市場定位，協同客戶設計、模組化生產及供應鏈最適規劃，協助客戶產品快速上市贏得商機，體現興普「致力客戶成功」的企業使命。

在「研發與創新」方面，興普科技協同客戶設計並提供工程建議每年達2,000件以上。尤其先端特殊製程開發，組裝的層疊封裝技術（Package on Package, PoP）能力可達四階製程等，多項研發技術均領先業界。新產品占總營收貢獻度平均達16%以上。

在「市場與客戶」方面，興普科技是國內唯一印刷電路板及電路板組裝全製程少量多樣到大量服務的專業製造廠，服務1,000家國內外國際知名企業；2014年客戶回購率高達91.73%，且73%新客戶來自既有客戶主動推薦。