兆豐銀臺銀 主辦華亞科聯貸 |台灣銀行

兆豐商銀及臺灣銀行統籌主辦，並由兆豐商銀擔任額度管理銀行、臺灣銀行擔任擔保品管理銀行之華亞科技5年期新台幣156億元聯合授信案，已成功募集完成，並於日前(11日)舉行簽約儀式。

此次聯貸案資金用途係供購置20奈米製程技術轉換機器設備之用，總額度為新台幣156億元，授信期間5年，並以購置之機器設備為擔保品。目前華亞科技主要技術為30奈米製程，並已於去年6月展開20奈米試產，製程轉換目標係104年底達月產能8萬片。

DRAM產業經過大幅調整後，已形成Samsung、Hynix、Micron三強寡占局面，供需趨於平穩，同時因行動裝置等新興應用快速增長，帶動產業前景朝正向發展，使華亞科技103年營運大好，稅前淨利高達新台幣467億元，財務結構亦大幅改善。此案原預定募集金額為新台幣120億元，惟自推出以來即備受市場囑目，因此認參情形極為踴躍，認參金額高達新台幣189億元，超額認貸比率達57.5％，最終以新台幣156億元超額簽約。