興普科技 可承接雲端基地台多層板 |興普科技

隨雲端應用加溫，榮獲2010台灣磐石獎的興普科技，工廠所配備的 生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板，亦能承接雲 端基地台所需之多層板等。

興普科技具有引傲業界的「特色產製能力」，其中包括高密度接合 板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍 、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板等，興普向以專業的製造能力以 及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定，以「小廠做不來，大 廠不便做」的特色利基市場策略，闖出一片天。

興普科技表示，為配合國內外電子業需求，除持續精進製造能力、 縮短生產時程、提高良率外，更不斷投入新製程開發、研究更將研發 的知識、心得慷慨與客戶分享，甚至還配合為客戶做打件組裝(SMT )的服務，並定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，不 僅贏得各電子領域客戶信任，更因而建立長期合作夥伴關係。洽詢電 話：(03)324-9990。