

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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興普科技 | 2025/05/05 | 議價 | 議價 | 議價 | 130,284,650 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
12828053 | Seyed | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2014年09月25日
星期四
星期四
興普獲獎不斷 堪稱中小企業表率 |興普科技
隨著各項重要國家榮譽獎座不斷加持下,讓位於桃園蘆竹的興普科技知名度不斷攀升,成為全國120多萬家中小企業表率。
興普科技創立初期以印刷電路板打樣為專業,近年來除持續精進製造能力、縮短生產交期、提高良率外,更不斷投入新製程開發,擁有引傲業界的「特色產製能力」,包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍、高縱橫比、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板...等,甚至為全面滿足客戶需求,投入 SMT製程設備,提供PCB組裝(SMT)服務,不但縮短客戶整體交期也滿足一次購足。
興普不僅獲中央部會肯定,亦因創造工作機會、照顧勞工、高經營績效而連連獲獎,如近期又獲桃園縣勞動及人力資源局頒發「就業金讚獎」,表彰該公司提供職場工作保障、營造友善職場的傑出表現。
興普董事長吳元超表示,近幾年不斷參加並爭取國家級獎項,主要在不停鞭策自己及同仁必須持續改善精進、品質絕不妥協、努力永無盡頭,更於今年正式角逐、挑戰國家品質獎,期望成為績效卓越、善盡社會責任的標竿企業。電洽:(03)3219690。
興普科技創立初期以印刷電路板打樣為專業,近年來除持續精進製造能力、縮短生產交期、提高良率外,更不斷投入新製程開發,擁有引傲業界的「特色產製能力」,包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍、高縱橫比、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板...等,甚至為全面滿足客戶需求,投入 SMT製程設備,提供PCB組裝(SMT)服務,不但縮短客戶整體交期也滿足一次購足。
興普不僅獲中央部會肯定,亦因創造工作機會、照顧勞工、高經營績效而連連獲獎,如近期又獲桃園縣勞動及人力資源局頒發「就業金讚獎」,表彰該公司提供職場工作保障、營造友善職場的傑出表現。
興普董事長吳元超表示,近幾年不斷參加並爭取國家級獎項,主要在不停鞭策自己及同仁必須持續改善精進、品質絕不妥協、努力永無盡頭,更於今年正式角逐、挑戰國家品質獎,期望成為績效卓越、善盡社會責任的標竿企業。電洽:(03)3219690。
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