台銀、南茂簽百億聯貸 |台灣銀行

由台銀出任管理銀行的南茂科技100億元聯貸案，昨日由台銀董事長李紀珠與南茂科技董事長鄭世杰雙雙出面完成簽約儀式，由於南茂科技近年來獲利穩定，再加上今年4月已成功掛牌上市，因此，這次的100億聯貸案創下42％的超額認購熱潮。

值得注意的是，高科技產業的聯貸案從第2季下半期開始陸續出籠，近來更由DRAM與通路公司帶頭，除了南茂科技昨日這筆100億元聯貸之外，聯貸主管指出，大聯大集團旗下的世平公司以及威剛，近來分別出手募集42億及36億元聯貸案，除借新還舊為主要借款用途之外，由於DRAM行業近1年來營運情況明顯好轉，也使得銀行的借款意願升高。

根據聯貸銀行團和南茂科技的訂約內容，該聯貸案以郵儲1年期利率加碼近50點計息，總利率水準約在1.9％左右，為5年期的借新還舊貸款。台銀指出，其他的參貸銀還包括了合庫、土銀、元大銀、台新銀、華銀、彰銀、一銀、大眾銀、新光銀及板信商銀共11家參貸行。

台銀指出，南茂科技為國內專業積體電路封裝測試大廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務，該公司受惠於平面顯示器所需的LCD驅動IC元件和金凸塊製造需求，去年合併營業收入共193億元，稅前淨利則為33.5億元，此外還由於營運情況良好，在今年4月11日成功掛牌上市。