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2013年09月17日
星期二

日月光南茂 Q4大玩指紋感測 |南茂科技

蘋果新一代手機引爆指紋辨識感測功能風潮!全球兩大感測器生產鏈已全面動起來,包括日月光(2311)、南茂(8150)、泰林(546 6)等封測廠產能均被包下,第4季營運淡季不淡,業者更樂觀預估明年指紋辦識感測器封測訂單可望較今年大增10倍。

由於蘋果併購了指紋辨識器供應商AuthenTec,因此領先全球在iP hone 5S中搭載了電容式指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)。

而為了與蘋果相抗衡,非蘋陣營也集中資源投資了另一家指紋辨識感測器供應商Validity Sensors,以期在最短時間內能夠追上蘋果腳步,在行動裝置中導入指紋辨識功能。雙邊陣營的台系生產鏈已經全面動起來,第4季營運不看淡。

Validity Sensors的法人股東來頭都不小,投資者包括了英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創投Qualcomm Ventures、台積電旗下創投VentureTech Alliance等,至於全球智慧型手機龍頭三星也已投資入股。也因此,業界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智慧型手機指紋辨識感測器最大供應商。

由於電容式指紋辨識感測器需將特殊應用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上,目前為止生產良率仍然不高。為了提升製造良率及月產能,手機廠已暫時放棄在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝(WLP)技術,改採能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝(SiP)技術。也因此,封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。

隨著指紋辨識感測器需求呈現爆炸性成長,蘋果旗下AuthenTec及非蘋陣營Validity Sensors等兩大供應商,在台灣的生產鏈已經全面動起來。蘋果AuthenTec的感測器晶片主要交由台積電生產,金凸塊由頎邦(6147)代工,系統封裝及測試主要由日月光負責生產。

Validity Sensors的感測器晶片也是由台積電(2330)代工,但金凸塊、系統封裝及測試等龐大訂單,則由南茂及泰林拿下,第4季產能不僅已被包下,明年釋出的訂單亦可望較今年成長10倍,法人看好 南茂及泰林將成為指紋辨識熱潮下的最大受惠者。

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