LCD驅動IC需求持穩　南茂4Q淡季效應減緩

隨著大尺寸面板驅動IC需求復甦、而邏輯IC產品貢獻度逐漸攀升，帶動IC封測廠南茂第3季營收、毛利率穩步向上；展望第4季，在大中小尺寸LCD驅動IC、邏輯IC訂單不弱的前提下，外界初估南茂第4季營收仍將與第3季持平，傳統淡季效應的影響可望減緩。即便智慧型手機庫存調節令小尺寸驅動IC的需求不如上半年暢旺，受惠大尺寸面板用驅動IC產品庫存回補的力道，加上4Kx2K題材持續發酵，帶動南茂第3季COF和8吋金凸塊(Bumping)的產能利用率提升。在邏輯IC產品線方面，來自電子羅盤、指紋辨識、時序控制IC及Power IC等產品線的動能不墜，兩項產品同步支撐南茂第3季合併營收成長中高個位數字幅度。在毛利率方面，即便受到整體產能擴充的影響，南茂第3季產能利用率從第2季88%，下降到83~84%，不過因為折舊費用下滑、產品組合優化，法人看好南茂第3季毛利率有機會突破2成水準，遠超乎市場原預估值。展望第4季，手機、平板電腦相關的中小尺寸驅動IC產品線的支撐力道仍可期，其中，韓系半導體大廠陸續將中小尺寸驅動IC後段封裝訂單轉向南茂；而隨著大陸手機面板庫存去化完畢，國內主要驅動IC大廠第4季投片量有機會持平至微增，進一步支撐南茂驅動IC產能利用率與第3季。在驅動IC以外，記憶體產品可望受惠DRAM產業近期價量其揚的動能，第4季訂單量並不看壞，而新的邏輯IC產品線的備貨亦相形穩健之下，初估南茂第4季營收將可望與第3季持平，而毛利率表現則視產品組合而定，或將較第3季水準持平至微降。值得注意的是，南茂第3季已經大幅擴充LCD驅動IC高階測試機台產能全年資本支出金額較上半年原預估值大增3成，達到1.28億美元(約新台幣38億元)，一舉將驅動IC測試產能瓶頸站打開，以利後續數年LCD驅動IC出貨持續成長的走勢。另一方面，看好8吋晶圓製程持續吃緊下，面板驅動IC的源極(source)晶片將轉向12吋晶圓製程， 南茂也加速布建12吋金凸塊產能，截至下半年，12吋金凸塊產能將擴增至24,000片水準。此外，南茂亦積極部屬與邏輯IC相關的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產線，以及MEMS封測設備。繼2013年投入較多的產能後，南茂2014年的資本支出則將回歸常軌，維持佔營收比重的15%水準，長期折舊金額將逐步下滑，將有利於後續數年的獲利表現。