南茂 登興櫃 將轉上市

國內IC封測族群再添新兵，南茂科技(8150)將於今（19）日登錄興櫃掛牌交易，主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於日前申報輔導，規劃年底前送件申請上市。

南茂對於今年營運樂觀以對，南茂表示，今年營運獲利可望持續成長，記憶體方面，標準型記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動IC方面，則隨終端產品往大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，且南茂在LCD驅動IC封測領域屬寡占性廠商的一員，可望直接受惠。

南茂目前實收資本額84.3億，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC。

該公司目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利，生產基地包含竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD 驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務，產能及規模皆具有優勢。