南茂今登興櫃 |南茂科技

IC封測廠南茂科技(8150)今(19)日正式登錄興櫃掛牌交易，主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於日前申報輔導並積極規畫在年底前送件申請上市，將為國內IC封測族群再添新兵。受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板(LCD panel)市場的需求，整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。

南茂科技去年合併營收達192.2億元，較100年度同期增加5.54％，隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低，南茂科技獲利能力逐步向上攀升，合併稅後淨利從1.8億元激增至12.1億元，成長幅度高達7倍，基本每股稅後盈餘從0.43元成長至1.33元。南茂科技成立於民國86年7月，目前實收資本額84.3億元，主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯／混合訊號IC。目前已在台、陸、美等地共取得了800餘個技術專利，南茂科技經營團隊累積多年半導體封測的產業經驗，管理實務能力佳，目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務。

展望未來，記憶體方面，在智慧型手機與平板電腦的引領與上游供應商不再積極擴產等影響下，今年動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動 IC方面，隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，LCD驅動IC的需求將持續地成長，進而帶動LCD驅動IC封測產業。