

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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晶發半導體 | 2025/06/23 | 議價 | 議價 | 議價 | 123,989,420 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
80220224 | 蒲文豪 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期二
晶發通訊 搶家庭網路商機 |晶發半導體
晶發半導體在2002年創立於新竹科學園區,以專注開發設計環保節能綠色晶片為方向,新開發的晶片可在既有的電力網路上建立起高速通訊,不須另鋪設新網,單智慧配電的部分就可為電力公司節省不必要浪費,達到節能環保,並陸續推出高速、超低功率的SRAM記憶體及LED驅動IC,隨著市場趨勢,在兩年前開始轉型,分派研發團隊進駐南港IC設計育成中心,專責投入G.hn網通IC的設計與開發,而在南港IC 設計育成中心資源協助下,研發成績亮眼。
晶發技術長王念祖指出,在開發過程中南港IC設計育成中心提供了不少助力,像地點環境優良、儀器設備齊備,還有相關知識技術支援等,讓IC設計業的小型或新創公司可全心全力專注研發設計,很適合科技公司研發單位進駐。
王念祖表示,新晶片將朝兩個經營方向布局,一是希望藉由政府力量將產品推廣到電信或電力公司如中華電信、台電等;另一方面,則與網路設備廠商合作,拓展一般家庭市場。尤其晶片的電力線傳輸應用不受國界、地區及大型電信公司所設的限制,市場潛力相當大,未來將以佈局台灣及大陸市場為優先。
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