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晶發半導體公司基本資料| IPO贏家未上市股票交流網

晶發半導體股價速覽 (未)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
晶發半導體 2025/05/04 議價 議價 議價 123,989,420
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
80220224 蒲文豪 議價 議價 議價 詳細報價連結

晶發半導體做什麼的?

晶發半導體股份有限公司是致力於綠色芯片的設計與開發技術領先的IC設計公司 - 高速超低功率SRAM和LED驅動器IC ,並致力於為客戶提供最好的產品,服務和解決方案為我們的全球客戶。

成立於2002年的新竹,台灣晶發開始高速超低功率SRAM記憶體產品,無與倫比的可靠性的設計,製造和銷售。我們感到非常自豪,我們的產品已經獲得了認證和信任來自於日本,歐盟,美國及泛亞太地區的工業/消費工具的著名製造商。

晶發半導體基本資料(未)

股票代號 統一編號 80220224
公司簡稱 晶發半導體 公司名稱 晶發半導體股份有限公司
產業類別 零組件 成立日期 091年07月29日
董事長 蒲文豪 公開發行日期
總經理 暫停公開發行日期 -
發言人 上興櫃日期
代理發言人 下興櫃日期
公司地址 新竹科學園區新竹縣寶山鄉工業東九路15號4樓 發言人電話
公司網址 https://www.chiplus.com/ 公司電話 03-5637887
資本額(元) 220,000,000 公司傳真
實收資本額(元) 123,989,420 電子郵件信箱
普通股(元) 解散日期
特別股
營業項目 CC01080 電子零組件製造業
I501010 產品設計業
F401010 國際貿易業
CC01040 照明設備製造業
IG03010 能源技術服務業
E603090 照明設備安裝工程業
E601010 電器承裝業
一、研究、開發、設計、製造及銷售下列產品:
(1).高速.低功率及低電壓靜態隨機記憶體
(2).虛擬低功率靜態隨機處理記憶體
(3).複合式及多晶片記憶體積體電路
(4).系統單晶片積體電路
(5).混合數位及類比積體電路
(6).其他特殊應用積體電路
二、提供上述產品之軟體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務
三、前項相關產品及服務之進出口貿易業務
產品/業務
股務代理 公司自辦 股務電話 03-563-7887#103
股務地址
簽證會計師
申請上興櫃日期 換發無實體日期
上興櫃日期 最後過戶日
輔導券商 券商電話
申請類別 審議會通過日期
董事會通過日期 證期局通過日期
掛牌日期 承銷價
股東會日期 臨時股東會
停止過戶期間 停止過戶期間
股票股利 現金股息
停止過戶日 停止過戶日
增資金額(億) 每仟股認購股數
最後過戶日 認購價
停止過戶期間 繳款期限
減資金額(千) 每仟股減資股數
最後過戶日 停止過戶期間
下興櫃日期
下興櫃原因
上市櫃退件日期
上市櫃退件原因
上市櫃補件日期
上市櫃補件原因
歷年股東會
歷年除權除息
歷年現金增(減)資

晶發半導體董監持股

職稱 姓名 目前持股 所代表法人
董事長 蒲文豪 1,500,500
董事 林志祥 305,820
董事 吳蓓 0
監察人 曾守億 0

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