矽菱引進u-PPF導線架 提升封裝廠競爭力 |矽菱企業

矽菱企業去年成立屆滿20年，持續引進符合業界需求的產品，以創造另一個光輝的20年。其半導體產品合作夥伴有三星TECHWIN、 MKE、R-SEMICON、INNOX、MITSUBISHI DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD，擁有一定的市占率，今年增加QFN SINGULATION使用之治具，成功供應知名封裝廠。

董事長范文穎表示，市場趨緩，封測廠面臨成本壓力，矽菱居中想辦法替客戶找到更具競爭性的SOLUTION，不景氣對矽菱而言，工作更具挑戰性。

攜手三星TECHWIN

改善封裝良率

矽菱也積極拓展太陽能、LED及觸控面板相關設備及材料。剛引進韓國LTS公司雷射設備，應用於太陽能塗佈銀漿前，在矽晶片上以雷射劃線讓銀漿塗佈均勻性更好，藉此提升效率。

LTS在韓國也成功裝置該設備在三星的AMOLED產品，韓國AMOLED技術及應用較台灣早，其成功經驗值得參考。

矽菱與三星TECHWIN攜手逾20年，在QFN封裝用導線架，取得台灣過半市占率。三星TECHWIN為全球前三大導線架廠，另有LCD Driver IC封裝用COF軟性基板及BOC基板。通訊IC設計輕薄化，封裝方式已由QFP朝向高階基板及QFN發展。

傳統鍍銀導線架於封裝製程後易發生脫層等信賴性問題，更突顯u-PPF L/F特殊的電鍍結合銅打線等優點，受IDM及封裝大廠好評。

考量封裝穩定性及信賴性需求，在高密度的QFN/QFP 封裝領域將有更多客戶採用PPF電鍍的導線架；設計多樣化及客製化能力也是三星TECHWIN的優勢。至於BOC基板，著眼於技術能力及成本，南亞、聯測及福懋等大廠均為長期客戶。

MKE為韓國金線領導廠商，也銷售銅線及錫球，在矽菱推展下，日月光、矽品、超豐、力成等大廠皆採用。MKE研發銅線與K金線有成，為客戶有效cost down，已在中國設立海外工廠據點，就近服務台商，以優質產品與服務創造雙贏。

矽菱代理新加坡ESA BURN-IN BOARD逾10年，在記憶體業扮演重要角色。BGA 0.8mm Solder Ball Pitch技術相當成熟，DDR3 BIB因品質穩定及In-House產能高，獲客戶肯定，擁有高市占率，也量產邏輯高腳數0.5mm Solder Ball pitch的BIB。著眼於未來量產用DDR4記憶體在B/I上，更高頻率的HIGH SPEED BIB及更FINE PITCH的BGA BIB，ESA已準備好方案。

引進優質產品

滿足客戶需求

范文穎表示，為提供封裝廠TOTAL SOLUTION服務，矽菱引進韓國INNOX集團產品，INNOSEM是半導體後段工程使用的材料，產品線涵蓋QFN（BACK SIDE FILM）、LOC TAPE、LEAD LOCK TAPE、ELASTOMER TAPE、DAF（DIE ATTACH FILM）、SPACER TAPE、UV-DICING TAPE等封裝直材及間材，原廠研發團隊提供最快速的解決方案已獲各大廠肯定。

矽菱代理馬來西亞R-SEMICON 16年，在雙方合作下，為全球半導體業界DIE ATTACHED周邊耗材供應商牛耳。客戶包含IC封測及LED。在DAF（die at film）及 FOW（film on wire）堆疊製程，因封裝技術提升，一般吸嘴設計已無法滿足需求，須依產品特性訂製特殊規格，矽菱可滿足客戶需求。

矽菱也引進三菱材料的鑽石切割刀片，是各種硬脆材料的精密切割利器。其金屬刀及樹酯刀能對應多種封裝覆合材料型態，針對CSP（Image Sensor IC）及QFN封裝製程，亦有獨到的切割技術，可確保元件切割後減小背崩現象及尺寸精度，增加刀片使用壽命。

矽菱公司電話（03）560-1066，半導體展攤位在D區1052號。