南茂簽84億元聯貸，負債比大降 |南茂科技

南茂科技昨日宣佈與13家銀行完成新台幣84.1億元、5年期中長期放款聯合授信合約之簽訂，南茂科技董事長鄭世杰、合作金庫銀行總經理蔡秋榮、臺灣銀行副總經理謝騰隆、土地銀行副總經理高明賢，以及各參貸銀行高層主管連袂出席簽約儀式，該筆聯貸案簽訂之後，將用於償還銀行借款。

南茂科技董事長鄭世杰表示，南茂科技自從2008年金融海嘯以來，已逐步成功的調整業務重心，目前著重於快閃記憶體、利基型DRAM及LCD驅動IC的封裝與測試服務。2010年全年的營收為新台幣146億元，已經恢復到2008年以前的水準，預計今年營收會持續成長。南茂科技今年的資本支出預計達22億元，大部分設備已在上半年裝置完畢加入生產，以LCD驅動IC封測與金凸塊製造產能為主。經過這次債務整理後，南茂可動用的現金將會保持在新台幣20億左右，而負債比率將進一步下降50％以下。南茂是全球第二大驅動IC封測廠，面對下半年愈來愈趨向保守的景氣，南茂對於第3季也相對謹慎，認為第3季的驅動IC封測市況，將與上季持平或小幅衰退5％以內。

南茂也指出，由於產能規模較少，相對容易填補訂單，估計第3季驅動IC封測的產能利用率仍可以維持80％。南茂目前8吋金凸塊月產能為8萬片、6吋為1萬片，12吋則已經擁有3,000片的產能，預計到今年12月，12吋的金凸塊的月產能將提升到8,000片。南茂科技表示，此新台幣84.1億聯貸案採浮動利率，由合作金庫商業銀行、臺灣銀行、臺灣土地銀行等三家行庫共同擔任主辦行。管理行之工作則分別由合作金庫商業銀行、臺灣銀行及臺灣土地銀行擔任。此聯合授信案所貸得之金額，連同南茂自有的10億元現金，將用以清償南茂科技現在所有的長期借款、短期借款與應付設備租賃款。