隨矽品、日月光腳步　南茂淡出標準型DRAM測試業務

由於標準型DRAM產業波動太大，繼矽品、日月光之後，南茂科技也將淡出標準型DRAM測試業務。南茂科技董事長鄭世杰表示，該公司不再擴大標準型DRAM業務，其中測試機台將全數出售，封裝業務將基於服務美國記憶體客戶而保留。未來將強化Flash和LCD驅動IC後段業務，估計前者營收比重仍維持28%，後者將由29%躍升40%，成為第1大產品線。南茂2008年營運受傷慘重，主要受到客戶飛索和茂德陷入財務危機所致。飛索目前營運已逐漸回復正軌，然而茂德仍有待恢復，南茂董事長鄭世杰認為，標準型DRAM產業波動太大，經過此波衝擊，未來將降低標準型DRAM業務比重。鄭世杰說，南茂將旗下所有標準型DRAM測試機台全數出售，包括2010年初自矽品接收的測試機台在內，所以從2011年開始，南茂已經沒有標準型DRAM的測試業務。雖然退出DRAM測試領域，鄭世杰說，南茂仍會保留DRAM封裝業務，主要係支應美國記憶體客戶所需，營收比重約10%。南茂將是自矽品、日月光之後，第3家淡出標準型DRAM業務的封測廠。鄭世杰表示，經過2年半調整體質、業務轉型，南茂經營體質已轉趨健康，未來將強化Flash和LCD驅動IC。依他估計，LCD驅動IC營收佔比將由2010年的29%，在2011年底躍升為40%，成為第1大產品線；Flash則維持28%水準，至於記憶體(利基型和標準型)比重將自40%萎縮為32%附近。鄭世杰說明，目前在LCD驅動IC後段業務，南茂自2010年起至今皆呈現滿載局面，產能利用率達80%以上。鄭世杰表示，6月底感受到市況不太對勁，7月接單略顯轉疲，推測很多客戶嚴加控庫存，因此庫存天數擠壓得很短。隨著LCD驅動IC設計客戶轉進12吋製程，南茂也具有提供12吋金凸塊技術和產能，目前月產能為8,000片，預計2012年第1季將增加為1.6萬片，廠房全產能可以達到2.4萬片的規模，後續再伺機擴產。鄭世杰說，他對第3季景氣持審慎小心態度。惟他也坦言，南茂2011年成長性不如先前所預期，初估約160億元左右，年增率約9.5%，不及10%水準。在財務狀況穩定後，未來將積極擴充新業務，尤其在日本發生強震過後，對外釋出後段封測代工訂單的需求有增加的跡象。南茂將採取接收客戶機台，由南茂代工的模式，將切入日本IDM客戶的混合訊號IC訂單，預計7月底應可望明朗。