雷晟CCD自動定位雷射加工中心 FPD廠切割利器 |雷晟科技

雷射技術應用在平面顯示器產業已成為趨勢，雷晟科技深耕雷射產業逾20年，多年前推出CCD自動定位雷射加工中心SLC，為平面顯示器產業在塑膠基板及薄膜切割、雕刻的生產利器。

雷晟總經理唐沛澤表示，雷射產業已由導入期進入成長期，雷晟為實現成為電子業前500大公司的最佳雷射夥伴的經營願景，以雷射系統整合廠商為定位，專注於客戶應用導向，整合雷射源、控制系統、軟體、光學機構、影像處理與自動化等各項技術，提供高品質、高產能且高附加價值的平面顯示器產業相關產品生產過程所需要的雷射設備。

雷晟的CCD自動定位雷射加工中心適用於觸控面板、冷光版、背光版及軟性電路板等產業之塑膠基板及薄膜切割與雕刻，功能包括：CCD精密定位、高精度運動機構、高品質穩定切割設計、人性化控制系統、低污染即時吸煙設計及自動化上下料機構，多家FPD大廠已採用。

唐沛澤認為，台灣TFT LCD產能與韓國並列為二大生產國，輕巧快速加工的雷射技術需求浮現，雷晟為FPD產業設計開發的CCD自動定位雷射加工中心（SLC）市場相當看好。

HLM雷射乾式蝕刻系統提供乾式製程Etching最佳解決方案，工作面積大，可變動蝕刻線寬30∼400um，依精度需求挑選掃瞄範圍（80 x 80/60 x 60/40 x 40mm），高加工速度與不規則圖案蝕刻，雙CCD自動對位與自動雷射校正，銀電路最小蝕刻線寬30um，重覆精度± 15um，可搭配不同的雷射源（DPSS-YVO4、Green Light、UV、Fiber Laser）。

該機適用於玻璃ITO/銀電路蝕刻、薄膜ITO/銀電路蝕刻、奈米碳管與銀電路蝕刻、鉬、鎳等塗佈材質之蝕刻、薄形玻璃切割（3D掃瞄）等。

另一款SLC-M CCD定位高精度雷射加工機，提供FPD切割最佳解決方案，高薄膜切割品質，可做高精度圓弧切割，CCD精密定位，滾珠螺桿運動系統，高切割精度±0.05mm，可搭配自動化上下料機構，適合於ITO膜、COVER LENS、電子紙、OCA、PI偏光片、立體光學膜、各種PET薄膜。特殊的切割方式為：Sheet to Chip自動化切割、分條機雷射模組規避壞點AOI排版切割、可依需要選擇特製切割治具，控制半斷深度的特殊設計。雷晟電話（03）572-7772。