LCD驅動IC年底轉進12吋製程金凸塊封測競爭轉烈 |南茂科技

LCD驅動IC製程為講求成本降低，由日廠如瑞薩(Renesas)、恩益禧(NEC) 等率先轉進12吋微縮製程，台系IC設計廠也將在年底~2011年第1季陸續導入。對後段封測廠而言，頎邦挾著目前唯一擁有12吋金凸塊製程的封測廠優勢，攬下日廠訂單；南茂也在台廠聲聲催促下，預計將於2011年底備妥12吋金凸塊產能。在競爭同業加入、產能新增下，預料12吋金凸塊產業最快於 2011年底至2012年面臨競爭態勢。

LCD驅動IC主要以8吋製程為主，隨著日、韓廠商克服技術問題，將製程轉往12吋0.11微米製程，以降低成本。其中日本整合元件(IDM)大廠瑞薩當時的考量在於，為了提高面板解析度及增加影像資料傳輸速度，LCD驅動IC均內建靜態隨機存取記憶體(SRAM)，需使用12吋廠生產以降低成本。

因此該公司便自2009年起將應用在手機等中小尺寸面板LCD驅動IC擴大委外代工，其中力晶獲得12吋晶圓代工訂單，頎邦則代工12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶(COG)及測試業務。

頎邦為LCD驅動IC 12吋封測設備產能最大的廠商，故2010年較競爭對手優先取得廠商轉向12吋生產LCD驅動IC商機，現今擁有2家日本客戶訂單。

台灣LCD驅動IC設計公司也逐漸有意導入，包括聯詠、奕力及旭曜等積極試產中，惟尚未進入量產階段，主要係因晶圓製程良率尚有待提升，因而導入腳步無法加快，預期最快2010年底至2011年第1季應可看到台廠以12吋製程加入量產。

對封測供應鏈而言，頎邦現為全球唯一可提供12吋後段製程的廠商，惟台系IC設計廠並不希望後段只有頎邦獨大，因此要求封測廠南茂也能具備12吋後段製程。南茂經過評估，計劃在2011年底將12吋金凸塊月產能一舉建置至1萬片，直逼頎邦的1.5萬片規模。

惟就產能規模而言，頎邦的2家客戶對12吋金凸塊需求量約7,000片，產能利用率僅50%，處於產能過剩的狀態。該公司也表明暫時不會再增加產能，直到客戶訂單足以填飽產能，才會考慮擴產。

倘若南茂新產能在2011年如期加入生產，由於建置產能需要時間，短期不會對產業造成影響，長期而言，即使台系LCD驅動IC廠大舉導入12吋製程，以2 家封測廠2.5萬片的規模，未來恐怕仍有產能供過於求的疑慮，不僅金凸塊價格競爭恐難以避免，搶單競爭局面也會轉趨激烈。