本季跨足金凸塊 南茂 搶食LCD驅動IC大餅

因應液晶顯示器（LCD）驅動IC 製程朝向12吋晶圓設計微縮的趨勢成形，南茂科技也宣布本季將跨足12 吋金凸塊領域，搶食12吋LCD驅動IC後段封測市場大餅。國內LCD驅動IC龍頭頎邦（6147）也是最早完成12吋金凸塊布局的封裝廠，目前月產能達1.5萬片。頎邦也認為LCD驅動IC導入12吋的趨勢愈來愈明顯，台灣已有多家IC設計公司預定年底導入，12吋金凸塊產能也將是明年擴充重點。面對南茂跨足12吋金凸塊領域，分食12吋LCD驅動IC市場大餅，目前全球唯一擁有12吋金凸塊產能的頎邦則表示影響有有限，但該公司會密切注意這項進展。目前擁有6吋及8吋金凸塊產能的南茂強調，因應這項計畫，南茂已決定將由飛索支付的6,800萬美元違約賠償金，大部分用來執行這項擴建計畫。業者透露，受到智慧型手機要求高解析度且兼顧晶片微小化的趨勢，不少主要驅動IC廠商相繼導入12吋製程，這些廠商除日商瑞薩外，還包台灣的聯詠（3034）、旭耀、瑞鼎及弈力等，帶動12吋後段金凸塊需求提升。