興普 PCB完整服務冠業界

興普科技榮獲2010年國家磐石獎，以PCB樣品製造基礎向外延伸，持續擴大營業額、壯大規模，除加大與競爭者距離，確保營運績效，並發揮最大的經營效益。

興普董事長吳元超歷任多家上市PCB大廠，洞悉市場台灣蓬勃發展電子資訊科技，創造了經濟奇蹟，卻過於強調生產經濟規模，忽視了研發初期少量多樣的產品製造服務，乃於2001年成立興普科技。

興普從專注PCB少量多樣生產開始，發展高階製程技術，協同客戶R&D設計，掌握先期關鍵技術及導入優勢，透過不斷製程技術開發及商業模式創新，以策略結盟及企業委外流程，擴大PCB本業營收；透過併購方式整合下游PCBA事業範疇，拉大競爭優勢。

興普堅持穩健成長理念，以速度、品質與技術為基礎，主動發掘客戶真正的需求，如協同設計、Turn-key service、 Time to market、兩岸分工乃至完整EMS的製造整合，為國內少數PCB+PCBA少量多樣全程服務廠商。

吳元超表示，模組化的製造服務系統可延續PCB生產、簡化銜接下游PCBA的流程，加速達成具體呈現客戶研發的成果的使命。

經由累積龐大生產經驗、掌握技術發展先機，透過SBIR發展高階生產技術，並主動提供客戶R&D工程設計的最佳建議，依客戶需求結合ITIS經濟部工研院及TPCA台灣印刷電路板協會等舉辦的大小型技術研討會，分享產品經驗及發表先進技術和產品發展趨勢。

興普更藉由先端技術與經驗分享，建立與客戶的緊密合作、夥伴關係，提升在產業供應鏈的位階與差異化價值。

PCB製程精密龐雜，需運用大量自動化設備，涵蓋物理、化學及機械加工的製程，該公司自客戶端產品研發階段，即主動提供客戶PCB製作及設計規範，協同共同開發PCB製造藍圖，提供最佳生產建議，並透過整合下游SMT生產製造，將繁複的生產流程模組化，設計各產品製程規劃、板框、阻抗控制等多個模組，快速提供各站精確工具。

除在本業專業、快速服務，興普更不斷創新商業模式，建構興普成為最完整的PCB製造整合服務提供者M.I.P.（Manufacturing Integration Provider）的利基地位，透過管理現有800多家客戶資源，以興普為中心製造工廠、結合快速反應的供應鏈管理與策略結盟，全方位提供客戶PCB及下游零件PCBA組裝產品，從樣品研發之技術開發、試產到大量生產的每一過程，均能配合客戶需求，由兩岸最適生產基地生產交貨。