金貴 封測業Q4苦戰 |南茂科技

國際金價大漲，讓以金打線比重甚高的封測業首當其衝。法人預期，國際金價漲幅相當驚人，幾乎所有封裝廠都會受到衝擊，尤其以高腳數邏輯晶片比重較高的日月光（2311）、矽品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南茂等所受衝擊最大。

金線是封測業用來傳導晶片線路重要材料，雖然近來封測雙雄日月光及矽品積極導入銅製程，不過比重仍低，國際金價大價，近期還一度創下每盎司1,385美元新高，專家分析短期內有站上1,400美元的機會，封測業受到的成本上漲壓力不小。

封測業者坦承金價大漲，由於高腳數的邏輯晶片用金線的比重較高，影響相對比記憶體或類比IC等晶片來得大。

記憶體封測廠華東（8110）估算國際金價每盎司上漲100美元，成本將增加2%，這波金價狂飆，確實帶給封測廠頗大成本上揚壓力，因記憶體封測廠也面臨DRAM價格疲弱，廠商要求調降封測價，如今又面臨材料上揚，未來恐必須設備朝降低成本方面努力。

設備廠透露，金價大漲將迫使晶片業者加快導入銅製程的腳步，若持續用金打線，將設法縮小線寬，降低用金成本。花旗環球證券就以頎邦股價漲勢已高，國際金價大漲將侵蝕毛利率為由，調降頎邦評等，並將目標由50元降為41元。

對於金價狂飆，花旗環球證券分析，雖然頎邦和客戶端採浮動計價，影響不大，但LCD驅動IC晶片製造商則受到國際金價飆漲嚴重衝擊，評估金價約在LCD驅動IC製造商的總銷售成本的15%18%，所以金價每上漲10%，毛利則將有1.5%的負面影響，且第三季每股稅後純益恐下降到1.27元，顯示第三季是今年獲利高峰。