矽菱半導體產品齊全 服務完善 |矽菱企業

矽菱代理新加坡ESA BURN-IN BOARD20年，在記憶體產業扮演重要角色。BGA 0.8mm Solder Ball Pitch技術相當成熟，目前DDR3 BIB因品質穩定及In-House產能高，獲客戶肯定擁有高市佔率，也量產邏輯高腳數0.5mm Solder Ball pitch的BIB。著眼於未來量產用DDR4記憶體在B／I上，更高頻率的HIGH SPEED BIB及更FINE PITCH的BGA BIB，ESA已準備好方案。

為在封裝領域做到全方位服務，矽菱引進韓國（株）INNOX集團產品，其中INNOSEM是半導體後段工程使用的材料，產品線涵蓋封裝直材及間材。

一年來經客戶認證及試產，原廠龐大的研發團隊給予最快速的解決方案，目前已獲各大廠肯定。

矽菱代理馬來西亞R-SEMICON 15年，成為全球半導體業界DIE ATTACHED周邊耗材供應商牛耳。

客戶包含IC封測及LED。火熱的DAF（die at film）及 FOW（film on wire）堆疊製程，因封裝技術提升，一般吸嘴設計已無法滿足需求，須依產品特性訂製特殊規格，矽菱強大的設計團隊可滿足客戶需求。

三菱材料的鑽石切割刀片，可實現各種硬脆材料高品質的精密切割加工，在金屬刀及樹酯刀方面，能對應多種封裝覆合材料型態；針對 CSP（Image Sensor IC）及QFN封裝製程，亦有獨到的切割技術，確保元件切割後減小背崩現象及尺寸精度，增加刀片使用壽命。

矽菱與三星TECHWIN攜手深耕台灣逾20年，有IC Lead Frame、BOC 基板及LCD Driver IC封裝之COF軟性基板等產品。三星為全球前三大Lead Frame供應商，由早期TSOP設計轉向高階QFP及QFN設計，其新一代的u-PPF L/F受全球IDM及封裝大廠好評。考量封裝作業穩定性及信賴性需求，例如高密度QFN/QFP設計等，預期會有更多客戶改用PPF電鍍，來取代傳統鍍銀導線架。

范文穎表示，MKE為韓國金線製造商龍頭，客戶有日月光、矽品、超豐、力成等大廠。因金價看漲，MKE持續加強研發銅線與K金線，為客戶有效cost down。

現加速在中國建廠，就近服務台商，以優質產品與服務與客戶共創雙贏。

矽菱企業展出多種光電半導體及材料，攤位在940號。矽菱公司電話（03）597-0052。