

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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沃福仕 | 2025/05/07 | - | - | - | 297,494,090 |
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80216143 | 藍春生 | - | - | - | 詳細報價連結 |
2010年06月14日
星期一
星期一
鉅景科技先進SiP技術 引領「慧捷生活」趨勢 |沃福仕
鉅景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.),是台灣第一SiP微型化解決
方案之IC整合設計公司,日前於記者會上勾勒出SiP對未來智慧生
活的創新應用,也為2010年台灣SiP產業元年揭開序幕。鉅景科技
總經理王慶善強調,行動裝置設計的輕薄短小加諸產品設計的少量
多樣趨勢,雙雙促成了SiP產業的發展動力。
王慶善接著表示,鉅景科技憑藉著其進階整合的SiP創新優勢,在
RF SiP與Logic SiP上均貼近客戶需求,完成行動生活與互聯生活
所期許的橫跨WiFi、GPS、記憶體、Zigbee等在無線通訊應用的整
合,並藉由SiP微型化技術,將各個設計整合之元件無形中藏在生
活上每個可攜式的設備中,透過這些設備與裝置的自動互聯溝通
,實踐隨心隨行、既智慧又便捷的新生活。
未來身邊所有設備與裝置都有一個IP位置的情境已不難想像,個
人居家設備與隨身裝置能夠進行即時對話與控管,無論是工作外
出或長途旅遊都能瞬間掌握第一手訊息,如此智慧便利的生活應
用,關鍵在於透過SiP技術讓任何連絡端的裝置加以微型隨身化。
將來,無論任何裝置即可進行監測或追蹤,家中無人或工作忙碌
再也不是問題,居家安全確認、嬰幼兒健康照護、長者醫療保健
等,都能隨時隨地進行。這些便是鉅景科技所強調的SiP將多種行
動技術加以整合,SiP元件讓產品微型隨身化,終端消費者方得以
感受真正的慧捷生活。
在RF SiP範疇,鉅景科技自日趨複雜的行動裝置中,洞悉意想不
到的市場需求,將天線微型整合於晶片中,達成天線微型化的標
準,同時滿足客戶對空間有效配置及產品效能表現的需求,進階
開發的RF SiP將帶動系統產品的功能全面升級。2010 年鉅景在
COMPUTEX所展示整合各種先進的無線通訊功能的SiP解決方案,
主要應用於智慧型手機、輕薄筆電、數位影像裝置、微型投影機
、行動上網裝置。高度整合方案解決了過去一機多功能下,整合
多元件所面臨的設計空間挑戰,並在微型的設計中實現最大功效
,協助系統設計廠商得以快速開發並量產新產品。
在Logic SiP方面,鉅景藉著其過去在記憶體多晶片設計上的豐富
經驗,無論是Logic+Logic、Memory+Memory或是Logic + Memory,
鉅景科技早已秣馬厲兵、枕戈待旦作好充分準備。此次展出產品
在訊號干擾及內部散熱皆獲得改善,在系統效能提升、成本及品
質平衡上皆有領先業界的表現;以目前多媒體內容在網路上的蓬
勃發展,鉅景科技的Logic SiP勢必將帶動SiP設計整合市場的另一
波高峰。
鉅景科技身為 SiP產業趨勢領導者,由供應整合記憶體方案起家,
匯集強大的晶圓資源及軟硬體整合能力,提供由前端設計、封測
系統到後端驗證,獨一無二的一站式貼心服務,走出台灣半導體
產業不同的一條路。總經理王慶善強調,鉅景做的就是SiP產業。
鉅景開創標準,率先制定數位相機記憶體規格由10*13mm到 9*9mm
,系統微型化設計使產品體積更加符合未來更小裝置的應用與需
求。鉅景領先客戶需求,首創「SiP客製標準化」生產流程,除符
合客戶個別需求,更以經濟的價格加速產品上市時間,均為鉅景
發展SiP產業的關鍵競爭優勢。
此外,鉅景科技更是台灣SiP產業創新整合的領先企業,嶄新模式
大膽整合業界上中下游,由多年跨界整合的經驗中累積敏銳的趨
勢洞察力,匯集來自設計研發、無線通訊、封裝、手機等不同領
域人才,精準選用元件的同時也兼顧客戶追求快速上市時程及量
產品質。鉅景為RF SiP產品市場已然開展縝密周詳的布局,加上
記憶體方案的實力也獲得中日韓品牌相機廠的肯定,進階開拓
Logic設計方案。未來,鉅景將以更先進的SiP 技術落實Stack
Infinite Power慧聚無限能量的理念,讓智慧家庭逐漸普及,使慧捷
生活的期望轉換為日常生活的實景。
方案之IC整合設計公司,日前於記者會上勾勒出SiP對未來智慧生
活的創新應用,也為2010年台灣SiP產業元年揭開序幕。鉅景科技
總經理王慶善強調,行動裝置設計的輕薄短小加諸產品設計的少量
多樣趨勢,雙雙促成了SiP產業的發展動力。
王慶善接著表示,鉅景科技憑藉著其進階整合的SiP創新優勢,在
RF SiP與Logic SiP上均貼近客戶需求,完成行動生活與互聯生活
所期許的橫跨WiFi、GPS、記憶體、Zigbee等在無線通訊應用的整
合,並藉由SiP微型化技術,將各個設計整合之元件無形中藏在生
活上每個可攜式的設備中,透過這些設備與裝置的自動互聯溝通
,實踐隨心隨行、既智慧又便捷的新生活。
未來身邊所有設備與裝置都有一個IP位置的情境已不難想像,個
人居家設備與隨身裝置能夠進行即時對話與控管,無論是工作外
出或長途旅遊都能瞬間掌握第一手訊息,如此智慧便利的生活應
用,關鍵在於透過SiP技術讓任何連絡端的裝置加以微型隨身化。
將來,無論任何裝置即可進行監測或追蹤,家中無人或工作忙碌
再也不是問題,居家安全確認、嬰幼兒健康照護、長者醫療保健
等,都能隨時隨地進行。這些便是鉅景科技所強調的SiP將多種行
動技術加以整合,SiP元件讓產品微型隨身化,終端消費者方得以
感受真正的慧捷生活。
在RF SiP範疇,鉅景科技自日趨複雜的行動裝置中,洞悉意想不
到的市場需求,將天線微型整合於晶片中,達成天線微型化的標
準,同時滿足客戶對空間有效配置及產品效能表現的需求,進階
開發的RF SiP將帶動系統產品的功能全面升級。2010 年鉅景在
COMPUTEX所展示整合各種先進的無線通訊功能的SiP解決方案,
主要應用於智慧型手機、輕薄筆電、數位影像裝置、微型投影機
、行動上網裝置。高度整合方案解決了過去一機多功能下,整合
多元件所面臨的設計空間挑戰,並在微型的設計中實現最大功效
,協助系統設計廠商得以快速開發並量產新產品。
在Logic SiP方面,鉅景藉著其過去在記憶體多晶片設計上的豐富
經驗,無論是Logic+Logic、Memory+Memory或是Logic + Memory,
鉅景科技早已秣馬厲兵、枕戈待旦作好充分準備。此次展出產品
在訊號干擾及內部散熱皆獲得改善,在系統效能提升、成本及品
質平衡上皆有領先業界的表現;以目前多媒體內容在網路上的蓬
勃發展,鉅景科技的Logic SiP勢必將帶動SiP設計整合市場的另一
波高峰。
鉅景科技身為 SiP產業趨勢領導者,由供應整合記憶體方案起家,
匯集強大的晶圓資源及軟硬體整合能力,提供由前端設計、封測
系統到後端驗證,獨一無二的一站式貼心服務,走出台灣半導體
產業不同的一條路。總經理王慶善強調,鉅景做的就是SiP產業。
鉅景開創標準,率先制定數位相機記憶體規格由10*13mm到 9*9mm
,系統微型化設計使產品體積更加符合未來更小裝置的應用與需
求。鉅景領先客戶需求,首創「SiP客製標準化」生產流程,除符
合客戶個別需求,更以經濟的價格加速產品上市時間,均為鉅景
發展SiP產業的關鍵競爭優勢。
此外,鉅景科技更是台灣SiP產業創新整合的領先企業,嶄新模式
大膽整合業界上中下游,由多年跨界整合的經驗中累積敏銳的趨
勢洞察力,匯集來自設計研發、無線通訊、封裝、手機等不同領
域人才,精準選用元件的同時也兼顧客戶追求快速上市時程及量
產品質。鉅景為RF SiP產品市場已然開展縝密周詳的布局,加上
記憶體方案的實力也獲得中日韓品牌相機廠的肯定,進階開拓
Logic設計方案。未來,鉅景將以更先進的SiP 技術落實Stack
Infinite Power慧聚無限能量的理念,讓智慧家庭逐漸普及,使慧捷
生活的期望轉換為日常生活的實景。
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