拓展輕薄消費市場　鉅景及Zoran合推PoP封裝技術

系統級封裝(SiP)設計服務公司鉅景科技宣布，與全球數位相機訊號處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆疊設計(Package on Package；PoP)，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。鉅景總經理王慶善認為，PoP設計封裝方式能發揮SiP異質整合特性，此次的合作設計是使用鉅景的整合記憶體產品即Comb NAND 1Gb加上DDR2 1Gb，與Zoran的COACH 12應用處理器，藉由封裝的堆疊設計達到系統的整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化相機的內部空間及功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的格局。王慶善指出，此高整合度解決方案可協助系統設計時，有效節省相機的印刷電路板(PCB)使用面積，更能縮短訊號長度以提升電性效能；而對相機製造商整體競爭力而言，PoP元件可降低設計難度而加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市的優勢。輕薄時尚的數位相機近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規模，Zoran的行動處副總兼總經理Ohad Meitav認為，透過PoP技術，數位相機製造商能實現新款輕盈的創意設計，同時加快上市速度及控制成本。因應可攜式消費性產品整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢下，鉅景以先進的系統整合能力與封裝堆疊設計技術，發展射頻(RF)/邏輯IC SiP、記憶體 SiP、SiP ODM元件設計與整合，並以龐大的晶圓與封裝資源整合能力，創造SiP產業價值鏈。該公司SiP銷售總量迄今累計已超過2,500萬顆，行銷客戶包括台日韓數位相機品牌廠，在市場上擁有10%的佔有率。