拓展輕薄消費市場　鉅景及Zoran合推PoP封裝技術 |沃福仕

系統級封裝(SiP)設計服務公司鉅景科技宣布，與全球數位相機訊

號處理器供貨商Zoran，合作扲出封堆疊設計(Package on Package

;PoP)，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型

相機市場的商機。

鉅景總經理王慶善認為，PoP設計封裝方式能發揮SiP異質整合特

性，此次的合作設計是使用鉅景的整合記憶體產品即Comb NAND

1Gb加上DDR2 1Gb，與Zoran的COACH 12應用處處器，藉由封裝

的堆疊設計達到系統的整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝

影機。PoP元件能優化媽機的內部空間及功能，將提供數位相機

製造商朝向更多元化的格局。

王慶善指出，此高整合度解決方案可協助系統設計時，有效節影

相機的印刷電路板(PCB)使用面積，更能縮短訊號長度以提升電

性效能；而對相機製造商整體競爭力而言，PoP元件可降低設計

難度而加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市的優勢

。

輕薄時尚的數位相機近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規模

，Zoran的行動處副總兼總經理Ohan Meitav認為，透過PoP技術，

數位相機製造商能實現新款輕盈的創意設計，同時加 快上市速度

及控制成本。

因應可攜式消費性產品整合越來越多能且體積輕薄化的趨勢下，

鉅景以先進的系統整合能力與封裝堆疊設計技術，發展射頻(RF)/

邏輯IC SiP、記憶體SiP、SiP ODM元件設計與整合，並以龐大的晶

圓與封裝資源整合能力，創造SiP產業價值鏈。

該公司SiP銷售總量迄今累計已超過2500萬顆，行銷客戶包括台日

韓數位媽機品牌廠，在市場上擁有10%的佔有率。