PoP設計封裝攜手 |沃福仕

系統封裝模組廠鉅景科技（3637）與美國卓然（Zoran）昨

（14）日共同宣佈，將合作攜手推出PoP（Package on Package）

設計封裝方式的堆疊晶片，以整合多晶片記憶體（MCP）與影像

處理器的型式，共同拓展薄型數位相機市場的商機。

鉅景科技總經理王慶善表示，PoP設計封裝方式能發揮系統

封裝（SiP）異質整合特性，此次的合作設計，是使用鉅景的整

合記憶體產品（Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb），與美國卓然的

COACH 12影像應用處理器，藉由PoP封裝的堆疊設計達到系統的

整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化

相機的內部空間及功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的

格局。

鉅景表示，此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節

省相機的PCB使用面積，更能縮短訊號長度以提昇電性效能；而

對數位相機製造商整體競爭力而言，PoP元件可降低設計難度而

加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市的優勢。

數位相機所引領的輕薄時尚風潮，近幾年在市場上已形成不

容小覷的銷售規模，美國卓然的行動處副總兼總經理Ohad Meitav

認為，透過PoP技術，數位相機製造商能實現更新款、更輕盈的

設計，同時滿足快速上市及控製成本；而對消費者而言，將可同

時享受到COACH 產品的創新技術所帶來的真實影像。