天工通訊FM2491 FC高整合射頻前端單晶片

天工通訊所推出的採用覆晶(flip chip)封裝的高整合度單晶片

FM2491_FC，於近日入圍全球 EDN 雜誌第20屆(2009年度)最佳創

新產品大獎 (EDN's 20th annual Innovation Awards) --射頻前端積體

電路(RFICs)領域總決賽前4強，與Fujitsu、Silicon Labs與 Analog

Devices 的當年度創新產品並列，將一同角逐EDN 第20屆年度總

決賽在射頻前端積體電路領域上的最佳創新產品大獎。EDN 年度

創新獎啟始於1990年，宗旨在於表彰前1年度的個人、產品與技術

對半導體產業帶來的重大進步與改變，促進產業界對尖端科技與

創新的認識。

天工通訊所推出的一系列採覆晶(flip chip)封裝、業界最小封裝尺寸

的單晶片射頻前端產品，皆植上銅柱凸塊以提供最佳之導電及導

熱性。而入圍全球 EDN 第20屆最佳創新產品大獎的FM2491_FC是

天工通訊第一款採用此覆晶封裝技術的射頻前端產品，是專為智

慧型手機與移動上網裝置中己成為標準配備的 WLAN/藍牙的射

頻前端線路所設計。

FM2491_FC可直接當作上板打件的RF元組件，也可用於高階系

統封裝(SiP)的模組中，而不須任何金屬打線(wire-bond)製程，從而

避免金屬線所引出的複雜難解的寄生效應。藉由採用最先進的晶

圓製造技術能力，亦即能將多種砷化鎵製程整合在單一的晶圓製

程上，以達到尺寸更小、效能更優異以及低成本的競爭優勢。

FM2491_FC的尺寸僅 1.5mmx0.9mmx0.3mm，其單晶片上整合了

2.4GHz WLAN (11b/g/n)用的功率放大器、兼具低插入損耗與高線

性度的單刀三擲開關、高通濾波器、功率偵測電路、先進的溫度

補償電路與CMOS相容的控制邏輯 (驅動電壓為1.6V-2.1V)、和所有

必要的輸入/輸出匹配電路以及偏壓電路。FM2491_FC不僅突破了

射頻前端高整合度IC與射頻前端模組在微型化與高頻特性上的限

制，也為未來移動通訊與手機產品之射頻前端的整合性解決方案

提供了新的方向與標準。