天工通訊推出採用覆晶封裝的高整合度單晶片射頻前端IC

天工通訊將推出一系列採覆晶(flip chip)封裝、具業界最小封裝尺寸

的單晶片射頻前端(Front-End) IC產品。這些採用覆晶封裝的射頻前

端IC元件皆植上銅柱凸塊，以提供最佳之導電及導熱性。其中，

FM2491_FC是天工通訊第一款採用此覆晶封裝技術的射頻前端IC

，是專為智慧型手機與移動上網裝置中，已成為標準配備的

WLAN及藍牙的射頻前端線路所設計的高整合度IC產品。

FM2491_FC 是採用覆晶封裝、完整獨立的單晶片射頻前端IC，可

直接當作上板打件(on-board SMT)的RF元組件，也可用於高階系

統封裝(SiP)的模組中，而不須任何金屬打線製程，從而避免金屬

線所引出的複雜難解的寄生效應。藉由採用最先進的雙極場效應

電晶體(BiFET)的晶圓製造技術能力，亦即能將「磷化銦鎵(InGaP

)異質接面雙極性電晶體(HBT)」與「砷化鎵(GaAs)假型高電子遷

移率電晶體(pHEMT)」製程整合在單一的晶圓製程上，FM2491

_FC為完整射頻前端整合電路之單晶片模組，與採用傳統多分立

式晶片模組 (MCM)相比，能作到尺寸更小、效能更優異以及低成

本的競爭優勢。

FM2491_FC的尺寸僅1.5mmx0.9mmx0.3mm，其單晶片上整合了

2.4GHz WLAN(11b/g/n)用的功率放大器、兼具低插入損耗與高線

性度的單刀三擲開關、高通濾波器、功率偵測電路、先進的溫度

補償電路、與CMOS相容的控制邏輯、和所有必要的輸入/輸出匹

配電路以及偏壓電路。因為FM2491_FC是單晶片整合完整之射頻

前端電路，基本上將不會有其他相似功能之分立式元件整合模組

可以作的比FM2491_FC的覆晶封裝尺寸來得更小。

由於FM2491_FC是專為由電池驅動的移動通訊與手機產品所設計

，必須面對嚴苛的低耗電與高效能的規格要求。這些規格需求包

括超低的靜態電流與操作電流(供電電壓在3.3伏特，輸出功率在

+18dBm時的工作電流低於 120mA)、能在寬廣的電池操作電壓範

圍下仍可保持其正常之工作狀態(在整個操作電壓2.7伏特至4.8伏

特範圍內仍能保有90%以上的輸出功率)、以及具有寬廣的工作溫

度範圍(從-25°C至+85°C)。FM2491_FC不僅突破了射頻前端高整合

度IC與射頻前端模組FEM在微型化與高頻特性上的限制，也為未

來移動通訊與手機產品之射頻前端的整合性解決方案提供了新的

方向與標準。

FM2491除了覆晶封裝外，天工通訊也提供 FM2491之裸晶以配合

客戶端金屬打線的製程需求。無論是覆晶或裸晶，其產品均將通

過良品驗證之晶粒測試(Known Good Die)。天工通訊已在提供

FM2491_FC的樣品與評估電路板(EVB)予其先端客戶，並提供產品

的應用設計支援及電路的參考建議與微調。在合理的量產數量需

求下，FM2491_FC的售價將低於美金5角(USD＄0.50) 。天工通訊

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