興普電路板 闖出一片天 |興普科技

在台灣久負盛名的小量多樣印刷電路板製造廠商「興普科技

」，在2008年10月金融風暴衝擊台灣電子業界最嚴重的時期，逆

勢操作遷移入佔地3千坪的新廠，並且投入鉅資增設新設備、提升

製程能力、增加新產能，在當時低氣壓籠罩的印刷電路板業界引

起相當的側目，並引發對台灣電路板業未來發展方向的討論，經

過近一年的努力，興普科技不但快速安然度過遷廠初期的適應期

，在遷廠後第3個月起就順利全量生產，自今年第二季後業績與獲

利更逐步上升，興普科技已在台灣電路板業界樹立了一個遷廠後

迅速成功的優良典範。

興普科技新廠坐落於桃園縣蘆竹鄉內厝村內溪路，廠房面寬

60公尺、縱深達130公尺，場地寬敞、規劃完善、維護整潔，工廠

所配備的生產、檢驗設備可產製各式高階、精密硬式印刷電路板

。除業界一般印刷電路要求製作能力外，興普科技具有傲視業界

的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板（HDI）、半圓孔

包邊電鍍（Castellation Plating）、填孔電鍍（Copper Fill Plating）、

厚銅蝕刻（Heavy Copper Etching）、樹脂塞孔（Epoxy Via Plug）

、散熱鋁基板（Insulated Metal Substrate）等。

興普科技以專業的製造能力、快速、準確又不辭小量的交貨

能力獲得國內外客戶肯定，在經營日漸困難的印刷電路業界中興

普科技以從事「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略

，闖出一片天。

由於電子業產品壽命週期不斷縮短，新產品的推出、開發時

間（Time-To-Market），往往決定了個別廠商的市場地位、市場佔

有率以至於獲利與否，具有遠見的點子產品業者也都會尋求專業

的印刷電路製造廠商合作，開發階段更需要印刷電路製造廠商的

配合。

興普科技深知電子業的市場特性，除不斷精進產品製造能力

、縮短生產時程、提高良率品質之外，更不斷投入新製程開發、

研究更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享，甚至還配合為客戶

做打件組裝（SMT）的服務，該公司樂於分享、共榮的理念，定

期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，由於內容實用

、深入一直頗獲客戶好評，也因此贏得各電子領域的客戶信任，

建立長期合作的夥伴關係，不計成本的投資與遠見也是興普科技

經營成功的重要關鍵。