興普印刷電路板 小量多樣聞名 |興普科技

在台灣久富盛名的小量多樣印刷電路板製造廠商「興普科技」，在 2008年10月金融風暴衝擊台灣電子業界最嚴重的時期，逆勢操作遷移入佔地3千坪的新廠，並且投入鉅資增設新設備、提升製程能力、增加新產能，在當時低氣壓籠罩的印刷電路板業界引起相當的側目，並引發對台灣電路板業未來發展方向的討論，經過近一年的努力，興普科技不但快速安然度過遷廠初期的適應期，在遷廠後第3個月起就順利全量生產，自今年第2季後業績與獲利更逐步上升，興普科技已在台灣電路業界樹立了一個遷廠後迅速成功的優良典範。

興普科技新廠坐落於桃園縣蘆竹鄉內厝村內溪路，廠房面寬60公尺、縱深達130公尺，場地寬敞、規畫完善、維護整潔，工廠所配備的生產、檢驗設備可產製各式高階、精密硬式印刷電路板。

除業界一般印刷電路要求製作能力外，興普科技具有傲視業界的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍 (Castellation Plating)、填孔電鍍(Copper Fill Plating)、厚銅蝕刻(Heavy Copper Etching)、樹脂塞孔(Epoxy Via Plug) 、散熱鋁基板(Insulated Metal Substrate)等。興普科技向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得國內外客戶肯定，在經營日漸困難的印刷電路業界中，興普科技便以這種從事「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略，闖出一片天。

由於電子業產品壽命週期不斷縮短，新產品的推出、開發時間(T ime-To-Market)，往往決定了個別廠商的市場地位、市場佔有率以至於獲利與否，具有遠見的點子產品，業者也都會尋求專業的印刷電路製造廠商合作，不只在量產階段尋求交貨、價格、品質、服務的支持，在新產品的推出、開發階段，更需要印刷電路製造廠商的配合。

興普科技深知電子業的市場特性，除不斷精進產品製造能力、縮短生產時程、提高良率品質外，更不斷投入新製程開發、研究，更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享，甚至還配合為客戶做打件組裝(S MT)的服務，該公司樂於分享、共榮的理念，定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，由於內容實用、深入一直頗獲客戶好評，也因此贏得各電子領域的客戶信任，建立長期合作的夥伴關係，不計成本的投資與遠見，也是興普科技經營成功的重要關鍵。